珠海：力爭(zhēng)打造全國(guó)規(guī)模最大的光刻膠產(chǎn)業(yè)集群

為推動(dòng)珠海電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展和電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)園的高標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，近日珠海市工業(yè)和信息化局發(fā)布了《珠海市電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動(dòng)方案（2025—2027年）（征求意見稿）》（以下簡(jiǎn)稱“《行動(dòng)方案意見稿》”）。

《行動(dòng)方案意見稿》提到，力爭(zhēng)到2027年，培育50家以上新材料和電子化學(xué)品規(guī)上工業(yè)企業(yè)，電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破500億元，珠海經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)化工園區(qū)產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模達(dá)到1500億元，成為全國(guó)重要的高端電子化學(xué)品研發(fā)、中試、生產(chǎn)基地之一。

珠海將致力于發(fā)展我國(guó)電子化學(xué)品“卡脖子”技術(shù)以及進(jìn)口替代產(chǎn)品，支持引育一批掌握新工藝、新技術(shù)的團(tuán)隊(duì)或中小型科技企業(yè)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈條向高附加值領(lǐng)域攀升。未來(lái)將重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體集成電路及分立器件用電子化學(xué)品、印制線路板用電子化學(xué)品、新型顯示用電子化學(xué)品、新能源用電子化學(xué)品等。

其中，在發(fā)展半導(dǎo)體集成電路及分立器件用電子化學(xué)品領(lǐng)域，珠海將重點(diǎn)發(fā)展8英寸、12英寸硅片，碳化硅、氮化鎵、磷化銦等新一代化合物半導(dǎo)體襯底材料及外延片；前瞻布局氧化鎵、銻化鎵、銻化銦等第四代半導(dǎo)體材料；勻膠鉻版光掩模版，KrF、ArF移項(xiàng)光掩模版，前瞻布局深紫外光（DUV）掩膜版；同時(shí)聚焦目前國(guó)產(chǎn)化率較低、市場(chǎng)需求較大的高端KrF、ArF深紫外線（DUV）光刻膠，力爭(zhēng)打造全國(guó)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的光刻膠產(chǎn)業(yè)集群。

此外，珠海還將緊盯“超摩爾時(shí)代”技術(shù)進(jìn)步趨勢(shì)，聚焦2.5D/3D集成與封裝、芯粒技術(shù)（Chiplet）、異質(zhì)集成先進(jìn)封裝等先進(jìn)封裝工藝配套需求，重點(diǎn)發(fā)展透明脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅或有機(jī)硅改性樹脂、高純超凈BT樹脂、ABF樹脂（味之素堆積膜）、聚苯硫醚、光敏聚酰亞胺（PSPI）等有機(jī)封裝材料；氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁等無(wú)機(jī)高性能陶瓷封裝材料；晶圓載板、底部填充材料、電鍍焊球、印刷涂料等其他先進(jìn)封裝材料。