傳聯(lián)發(fā)科攜手英偉達(dá)打造的AI PC芯片本月投片！

10月9日消息，據(jù)微博大V@手機(jī)晶片達(dá)人 爆料指出，聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)（NVIDIA）合作開發(fā)的3nm制程的AI PC芯片，本月準(zhǔn)備投片，明年下半量產(chǎn)。該芯片搭配了英偉達(dá)GPU IP，聯(lián)想、戴爾、惠普、華碩等廠商有可能會(huì)采用。

早在去年5月底的COMPUTEX 2023臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科就攜手英偉達(dá)共同宣布兩家公司將在汽車芯片領(lǐng)域進(jìn)行合作。聯(lián)發(fā)科技將利用小芯片高速互聯(lián)技術(shù)，開發(fā)整合有英偉達(dá)的GPU的車用SoC處理器，共同為新一代智能汽車提供解決方案。這種處理器將具備英偉達(dá)的圖形和AI運(yùn)算能力，同時(shí)可利用英偉達(dá)相關(guān)軟件工具，比如自動(dòng)駕駛軟件DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT等。

隨后，有傳聞稱，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)的合作將會(huì)從汽車芯片領(lǐng)域進(jìn)一步擴(kuò)展到AI PC芯片領(lǐng)域。業(yè)界也看好聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，雙方各自發(fā)揮優(yōu)勢，特別是結(jié)合英偉達(dá)強(qiáng)大的游戲圖形處理器和AI GPU，搭配聯(lián)發(fā)科的Arm架構(gòu)處理器設(shè)計(jì)能力，將可縮短處理器開發(fā)時(shí)間，并獲得更輕薄設(shè)計(jì)的高能效AI PC處理器。

此前臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》也曾報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科的AI PC芯片將以臺積電3nm制程生產(chǎn)，預(yù)計(jì)第三季完成設(shè)計(jì)定案（tape out），第四季進(jìn)入驗(yàn)證，2025年量產(chǎn)，售價(jià)或?qū)⒏哌_(dá)300美元（臺積電3nm晶圓售價(jià)超過2萬美元）。

業(yè)界人士分析，AI PC滲透率將從2025年急速拉升，Arm構(gòu)架的AI PC處理器因耗電較低，會(huì)是整個(gè)AI PC市場發(fā)展的關(guān)鍵增長動(dòng)力，估計(jì)滲透率從2024年的8%跳升至2025的30%和2026年的50%。

編輯：芯智訊-浪客劍