盛美上海進軍扇出型面板級封裝設(shè)備市場

近日，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商盛美上海宣布推出用于扇出型面板級封裝（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設(shè)備。據(jù)介紹，該設(shè)備采用盛美上海自主研發(fā)的水平式電鍍確保面板，具有良好的均勻性和精度。

資料顯示，扇出面板級封裝（FOPLP）是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進行互連的先進封裝技術(shù)，能夠?qū)⒍鄠€芯片、無源元件和互連集成在一個封裝內(nèi)。FOPLP與傳統(tǒng)封裝方法相比，提供了更大的靈活性、可擴展性和成本效益。

據(jù)Yole的報告顯示，F(xiàn)OWLP技術(shù)的面積使用率<85%，F(xiàn)OPLP面積使用率>95%，這使得300mm×300mm的面板比同尺寸12英寸的晶圓可以多容納1.64倍的die。如果采用600mm×600mm的面板，那么可能將會帶來約5.7倍的提升，面板總體成本預(yù)計可降低66%。面積利用率提高將帶來更高產(chǎn)能、更大的 AI 芯片設(shè)計靈活性以及顯著成本降低。

Yole預(yù)測，扇出型面板級封裝方法的應(yīng)用增長速度高于整體扇出市場整體增長速度，其市場占比相較于扇出型晶圓級封裝而言將從2022年的2%上升至2028年的8%，主要動力是成本降低。

近兩年，英特爾、三星、臺積電等眾多頭部的具有先進封裝能力的晶圓代工廠商都紛紛發(fā)力FOPLP技術(shù)。這也推動了對于FOPLP相關(guān)工藝制造設(shè)備的需求。

據(jù)介紹，盛美上海的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設(shè)備可加工尺寸高達515×510毫米的面板，同時具有600x600毫米版本可供選擇。該設(shè)備兼容有機基板和玻璃基板，可用于硅通孔（TSV）填充、銅柱、鎳和錫銀（SnAg）電鍍、焊料凸塊以及采用銅、鎳、錫銀和金電鍍層的高密度扇出型（HDFO）產(chǎn)品。

Ultra ECP ap-p面板級電鍍設(shè)備采用盛美上海自主研發(fā)的技術(shù)，可精確控制整個面板的電場。該技術(shù)適用于各種制造工藝，可確保整個面板的電鍍效果一致，從而確保面板內(nèi)和面板之間的良好均勻性。

此外， Ultra ECP ap-p面板級電鍍設(shè)備采用水平（平面）電鍍方式，能夠?qū)崿F(xiàn)面板傳輸過程中引起的槽體間污染控制，有效減少了不同電鍍液之間的交叉污染，可作為具有亞微米RDL和微柱的大型面板的理想選擇。

該設(shè)備還采用了卓越的自動化和機械臂技術(shù)，以確保整個電鍍工藝過程中面板被高效和高質(zhì)量的傳輸。自動化程序與傳統(tǒng)晶圓處理過程類似，但為了處理更大更重的面板，額外添加面板翻轉(zhuǎn)機構(gòu)以正確定位以及轉(zhuǎn)移面板便于進行面朝下電鍍等步驟，確保處理的精確性和高效性。

盛美上海董事長王暉博士表示：“先進封裝對于滿足低延遲、高帶寬和高性價比半導(dǎo)體芯片的需求越來越重要。扇出型面板級封裝能夠提供高帶寬和高密度的芯片互連，因此具有更大的發(fā)展?jié)摿?。由于可在更大的矩形面板上重新分配芯片，扇出型面板級封裝為封裝大型圖形處理器（GPU）和高密度高帶寬內(nèi)存（HBM）節(jié)約了大量成本。我們的Ultra ECP ap-p面板級的水平式電鍍設(shè)備充分利用我們在傳統(tǒng)先進封裝的晶圓電鍍和銅工藝方面的豐富技術(shù)專長，滿足市場對扇出型面板級封裝不斷增長的需求。憑借這項技術(shù)，我們能夠在面板中實現(xiàn)亞微米級先進封裝?！?/p>

至此，盛美上海形成了具有國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體清洗系列設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備、立式爐管設(shè)備、先進封裝濕法設(shè)備、無應(yīng)力拋光設(shè)備、涂膠顯影Track設(shè)備及等離子體增強化學(xué)氣相沉積PECVD設(shè)備等產(chǎn)品線。

編輯：芯智訊-浪客劍