存儲市場強勢復蘇，穿越寒冬的國產存儲廠商踏上新征途

去年經歷過“內存條、固態(tài)硬盤跌到白菜價”的寒冬后，沉寂了一年多的存儲行業(yè)終于在今年迎來了強勁的復蘇信號。

市場水溫的變化最先發(fā)生在存儲上市公司的財務報表上。A股存儲板塊今年上半年開始重新活躍，一眾國產存儲廠商業(yè)績全面飄紅。其中以佰維存儲為代表，公司的營收和利潤雙雙增長超過兩位數(shù)。其中，上半年營收34.41億元，比去年同期增長近200%，凈利潤2.83億元，成功扭虧為盈。

同時，佰維存儲抓住復蘇的窗口大力拓展國內外一線客戶，實現(xiàn)了市場與業(yè)務的強勢增長。今年上半年，公司經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額為6.50億元，同比大漲154.80%。

這樣的成績與前兩年的市場相比是截然不同的景象。2022、2023兩年，因為消費電子產品需求低迷，半導體市場出現(xiàn)嚴重的供過于求，產品大幅跌價。一直有半導體“大宗商品”之稱的存儲芯片又因常年出貨量巨大，在業(yè)內被認為是最容易受周期波動影響的產品。根據(jù)調研機構IDC的數(shù)據(jù)，2023年全球存儲器市場規(guī)模下降37%，在半導體市場中下降最大。大量存儲產品積壓賣不出去，價格一度跌至白菜價導致存儲產業(yè)鏈全線遭受重創(chuàng)。從上游的芯片原廠，到中游的模組廠，再到下游的渠道銷售商，利潤受到沖擊大幅縮水。

直到今年上半年，存儲行業(yè)終于迎來觸底反彈的拐點，多項數(shù)據(jù)也顯示市場正在走出低谷中逐漸復蘇。半導體行業(yè)機構TrendForce發(fā)布的多份追蹤報告顯示，到去年10月左右，主要的存儲芯片DRAM、Nand Flash的價格都已經止住了下跌趨勢，存儲行業(yè)最重要的三大芯片原廠三星、SK海力士與美光都已通知客戶要漲價，2024年上半年存儲芯片價格率先迎來一波上漲。機構預測存儲漲價下半年仍將繼續(xù)，市場復蘇已經是今年最確定無疑的趨勢。

而對于佰維存儲這樣穿越市場周期的國內存儲企業(yè)來說，深厚的積累和硬實力不僅成功幫助公司熬過寒冬，更為接下來的復蘇積蓄了巨大的動能。

作為國家高新技術企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，佰維存儲立足于科技創(chuàng)新來構建自身的護城河，管理團隊還為公司中長期發(fā)展制定了一套“5+2+X”戰(zhàn)略，“5”代表公司持續(xù)在手機、PC、服務器、智能穿戴和工車規(guī)五大應用市場發(fā)力，“2”代表公司的第二增長曲線：芯片設計和晶圓級先進封測；“X”代表公司對存算一體、新接口、新介質和先進測試設備等創(chuàng)新領域的探索與開拓。

“5+2+X”的戰(zhàn)略即使是在行業(yè)下行的環(huán)境中依然穩(wěn)步推進，公司大力投入研發(fā)創(chuàng)新，深化研發(fā)封測一體化的產業(yè)鏈布局，建立自身的差異化優(yōu)勢。2021年至2023年三年以來，佰維存儲研發(fā)費用累計達到4.8億元。今年上半年，因為公司持續(xù)在存儲解決方案研發(fā)、芯片設計、先進封測和測試設備等領域加大研發(fā)投入，研發(fā)費用已經達到了2.1億元，同比增加174.15%。截至2024年6月30日，公司共取得335項專利，發(fā)明專利有112項。僅今年1-6月新增申請發(fā)明專利45項，新增授權發(fā)明專利17項，成果顯著。

憑借著堅定不移的戰(zhàn)略與多年積累沉淀，佰維存儲構建起自身堅實的業(yè)務護城河，一路成長為國產存儲的領軍企業(yè)。

創(chuàng)業(yè)之初，佰維存儲憑借嵌入式存儲產品殺入市場，憑借其卓越的產品性能和服務質量，先后在PC、手機領域拿下了聯(lián)想、宏碁、OPPO、傳音等一眾知名品牌客戶，確立了其在行業(yè)中的領先地位。此外，公司的智能穿戴產品已成功進入Google、小米、Meta、小天才等國際知名智能穿戴廠商的供應鏈。 

在鞏固傳統(tǒng)優(yōu)勢的同時，佰維存儲不斷拓展業(yè)務領域，公司在工車規(guī)和企業(yè)級等新興業(yè)務線近年來取得了顯著的增長。在工車規(guī)存儲應用上，公司工車規(guī)存儲包括工車規(guī)eMMC、UFS、LPDDR、SSD、內存模組、存儲卡等，主要面向工車規(guī)細分市場，應用于通信****、智能汽車、智慧城市、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、高端醫(yī)療設備、智慧金融等領域，其中，佰維存儲積極布局開發(fā)eMMC、UFS、LPDDR等車規(guī)級存儲產品，覆蓋智能座艙、高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載信息系統(tǒng)（IVI）、中控導航系統(tǒng)、車載域控制器等汽車電子應用。在企業(yè)級存儲應用上，公司擁有SATA SSD、PCIe SSD、CXL內存及RDIMM內存條四大類別產品，主要應用于數(shù)據(jù)中心、通用服務器、AI/ML服務器、云計算、大數(shù)據(jù)等場景，并成立北京子公司專注于企業(yè)級存儲的研發(fā)與銷售。

近年來，隨著產業(yè)鏈延伸逐步成為企業(yè)發(fā)展的路徑之一，佰維存儲將業(yè)務進一步開拓至芯片核心領域布局。目前，佰維存儲在芯片封裝測試、芯片設計領域加大投資力度。公司從2010年開始自建封測廠，成立子公司惠州佰維作為自家的封測與存儲器制造基地。2022年，惠州佰維開始投產，公司產線整體從深圳搬遷至惠州。今年8月，公司又宣布廣東東莞松山湖投建的晶圓封測項目正式動工，預計2025年全面投產。據(jù)官方介紹，該項目主要專注于滿足先進封裝需求。第一階段滿產后預計月產能為1萬-2萬片12寸晶圓，后續(xù)將根據(jù)情況進行擴產。

在芯片設計領域公司今年也有了重大突破。今年1月，公司宣布其自研設計的一款eMMC主控芯片SP1800研發(fā)進展順利，已經回片點亮，正在進行量產準備。最新的半年報中透露，這款自研芯片完成批量驗證，性能優(yōu)異。

有了這些和成績與突破，公司的科技創(chuàng)新底色也獲得了行業(yè)認可。今年6月，上海證券交易所發(fā)布公告通知，將佰維存儲（688525.SH）在內的三支公司證券被調入科創(chuàng)50樣本?？苿?chuàng)50指數(shù)是由上交所科創(chuàng)板中市值大、流動性好的50只證券組成，能夠直觀反映最具市場代表性的一批科創(chuàng)企業(yè)的整體表現(xiàn)。

佰維存儲的創(chuàng)新步伐未曾止步，面對生成式AI浪潮給各業(yè)帶來的顛覆性影響，公司也不會錯過當中蘊藏的重大機遇，

經過去年一年AI大模型領域日趨白熱化的競爭，2024年將是AI硬件終端爆發(fā)的一年。IDC預計2024年全球新一代AI手機出貨量將達2.34億部，占智能手機整體出貨量的19%。另一家機構Canalys預計2024年全球AIPC出貨量將達到5100萬臺，占PC總出貨量的19%。除此之外，還有AI服務器、AI可穿戴設備等智能硬件都是行業(yè)不可錯失的機會。

隨著AI在多個領域的大規(guī)模應用，催生了對AI底層基礎設施的數(shù)據(jù)處理量和傳輸速率更高要求， 2.5D/3D封測技術利用垂直堆疊、高密度互連等手段，生產出高帶寬、低功耗的產品，滿足AI應用對先進存儲的需求，如今已成為行業(yè)新寵。佰維存儲也緊跟這一技術變革趨勢，今年新投建的封測新廠重點發(fā)力先進存儲。公司此前在接受機構調研時表示，募資建設的松山湖晶圓級先進封測項目，可以構建先進存儲封裝的技術基礎?？梢灶A見，隨著該項目未來順利投產，無疑會為公司在AI時代的激烈競爭中增添新的砝碼。

佰維存儲總經理何瀚在今年5月接受央廣網(wǎng)采訪表示，公司采用研發(fā)封測一體化的經營模式是為了打造自身的差異化競爭力，未來的目標成為全球一流的存儲與先進封測廠商。

中國作為消費電子設備的最大生產國和最大消費國，是存儲芯片最大的消費市場。對佰維存儲這樣的國產廠商來說，巨大的市場給了企業(yè)充足的空間與時間去成長與發(fā)展。 

穿越每一次周期不僅是對公司韌性的考驗，更是對其戰(zhàn)略規(guī)劃、市場適應性、創(chuàng)新能力、風險管理等多方面能力的全面檢驗。而每一次市場周期交替都會帶動新一輪的行業(yè)窗口期出現(xiàn)。對于告別寒冬的佰維存儲來說，新的征途又開始了。