晶片先進(jìn)封裝供應(yīng)吃緊！臺(tái)廠搶攻扇出型面板級(jí)封裝

NVIDIA新人工智慧AI 晶片傳出設(shè)計(jì)缺陷延后交付，市場(chǎng)仍預(yù)期AI 晶片加速先進(jìn)封裝需求，由于CoWoS 產(chǎn)能供給吃緊，臺(tái)廠包括臺(tái)積電、日月光、力成、群創(chuàng)、矽品等，積極布局扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）。

AI 晶片出貨傳出雜音，外媒報(bào)導(dǎo)，輝達(dá)AI 新晶片Blackwell 系列因設(shè)計(jì)瑕疵，將延后交付客戶，新晶片可能延宕至少3 個(gè)月時(shí)間。不過市場(chǎng)仍評(píng)估AI和高效能運(yùn)算（HPC）晶片對(duì)CoWoS 等先進(jìn)封裝需求孔急，先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求。臺(tái)積電預(yù)估，今年和2025 年CoWoS 產(chǎn)能成長(zhǎng)倍增。

半導(dǎo)體封測(cè)廠力成（6239）執(zhí)行長(zhǎng)謝永達(dá)說明，未來包括AI 和HPC 應(yīng)用，帶動(dòng)包括多種規(guī)格和尺寸的小晶片（Chiplet），整合在一套系統(tǒng)單晶片（SoC）的異質(zhì)整合設(shè)計(jì)趨勢(shì)，未來系統(tǒng)晶片尺寸會(huì)越來越大。

CoWoS 產(chǎn)能吃緊，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者也積極布局包括扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）等先進(jìn)封裝方案。謝永達(dá)指出，具備異質(zhì)整合條件的先進(jìn)封裝方案，可強(qiáng)化系統(tǒng)晶片的運(yùn)算效能，比晶圓封裝模式（wafer form），能增加封裝量以降低成本，量產(chǎn)條件也相對(duì)成熟。

市調(diào)研究機(jī)構(gòu)TrendForce 分析，臺(tái)積電在2016 年開發(fā)命名InFO 的扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)，并應(yīng)用在蘋果iPhone 7 的A10 處理器后，專業(yè)封測(cè)代工廠（OSAT）競(jìng)相發(fā)展FOWLP及FOPLP 技術(shù)。

TrendForce 指出，今年第2 季開始，AI 晶片大廠超微（AMD）等晶片業(yè)者，積極接洽臺(tái)積電和專業(yè)封測(cè)代工廠商，洽談晶片封裝采用FOPLP 技術(shù)，帶動(dòng)業(yè)界對(duì)FOPLP 技術(shù)的高度重視。

力成說明，2016 年開始設(shè)立FOPLP 生產(chǎn)線，2019 年開始量產(chǎn)，2021 年擴(kuò)充FOPLP 產(chǎn)線，今年以異質(zhì)整合技術(shù)，推動(dòng)新一代規(guī)格尺寸較大的面板級(jí)封裝量產(chǎn)，切入AI 伺服器晶片應(yīng)用。

面板廠群創(chuàng)光電2023 年9 月起跨入FOPLP 封裝，今年開始量產(chǎn)，月產(chǎn)能未來可到1.5 萬片，第一期產(chǎn)能已被訂光。市場(chǎng)也傳出記憶體大廠美光（Micron）和臺(tái)積電，鎖定群創(chuàng)臺(tái)南5.5 代面板廠，規(guī)劃轉(zhuǎn)型FOPLP 產(chǎn)線，群創(chuàng)日前表示，目前屬前置溝通階段。

力成董事長(zhǎng)蔡篤恭分析，力成和群創(chuàng)布局FOPLP 的產(chǎn)品定位和投資方向并不一樣，力成主要投資FOPLP 前段的晶圓制程，群創(chuàng)主要與類比晶片大廠合作布局電源模組封裝。

封測(cè)廠日月光投控也積極布局FOPLP，營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉指出，投控在相關(guān)布局超過5 年，持續(xù)與客戶合作，預(yù)估最快2025 年第2 季設(shè)備到位。

臺(tái)積電也切入FOPLP 領(lǐng)域，董事長(zhǎng)魏哲家表示，臺(tái)積電持續(xù)關(guān)注并研發(fā)FOPLP 技術(shù)，不過相關(guān)技術(shù)還尚未成熟，他個(gè)人預(yù)期3 年后FOPLP 可望到位。

TrendForce 表示，除了臺(tái)廠包括力成、日月光、矽品精密、臺(tái)積電、群創(chuàng)等切入FOPLP 外，韓國(guó)廠商N(yùn)epes 和三星電機(jī)SEMCO 等，也正積極布局。

TrendForce 分析，晶圓代工廠及封測(cè)廠將人工智慧繪圖處理器（AI GPU）2.5D 封裝模式，從晶圓級(jí)轉(zhuǎn)換至面板級(jí)，其中以超微及輝達(dá)與臺(tái)積電、矽品洽談AI GPU產(chǎn)品，最受矚目。

封測(cè)廠也正開發(fā)消費(fèi)性IC 封裝轉(zhuǎn)換為FOPLP，TrendForce 表示，超微與力成和日月光洽談電腦中央處理器（CPU）產(chǎn)品，高通（Qualcomm）與日月光洽談電源管理晶片。

至于面板業(yè)者封裝消費(fèi)性IC 為發(fā)展方向，TrendForce 表示，以恩智浦（NXP）及意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）與群創(chuàng)洽談電源管理晶片為主要代表。

來源：未來半導(dǎo)體

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