2016年芯片產(chǎn)業(yè)恐難擺脫再次衰退命運(yùn)

　　IDC日前發(fā)布最新預(yù)測(cè)報(bào)告指出，今年晶片產(chǎn)業(yè)銷售額將出現(xiàn)2.3%的衰退，來(lái)到3,240億美元。

　　看壞2016年晶片產(chǎn)業(yè)銷售表現(xiàn)的市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)又多一家──IDC日前發(fā)布最新預(yù)測(cè)報(bào)告指出，今年晶片產(chǎn)業(yè)銷售額將出現(xiàn)2.3%的衰退，來(lái)到3,240億美元。

　　先前包括Gartner、IHS以及IC Insights等研究機(jī)構(gòu)，也都預(yù)測(cè)今年晶片市場(chǎng)將出現(xiàn)負(fù)成長(zhǎng);不過(guò)專門從半導(dǎo)體業(yè)者收集銷售數(shù)字、提供給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)與其他產(chǎn)業(yè)組織使用的權(quán)威機(jī)構(gòu)世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織(WSTS)，仍預(yù)測(cè)2016年晶片產(chǎn)業(yè)將“輕微正成長(zhǎng)”，而2017年會(huì)有溫和成長(zhǎng)。

　　近年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售表現(xiàn)變化，以美元計(jì)

　　(來(lái)源：SIA, WSTS)

　　全球晶片銷售額在2015年微幅衰退，如果產(chǎn)業(yè)在2016年又一次銷售表現(xiàn)退步，意味著這是晶片產(chǎn)業(yè)史上第二次連續(xù)兩年出現(xiàn)衰退;上一次出現(xiàn)連兩年衰退是在全球受到金融風(fēng)暴席卷、出現(xiàn)經(jīng)濟(jì)大蕭條的2008年與2009年。

　　IDC是以中國(guó)等新興市場(chǎng)的經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)停滯，以及2016年整體經(jīng)濟(jì)前景疲軟，做為衡量全球市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體需求的主要因素;該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體銷售額在2015至2020年之間的復(fù)合平均年成長(zhǎng)率(CAGR)為1.9%，銷售規(guī)模將在2020年達(dá)到3,640億美元。

　　而IDC副總裁Mario Morales表示，“企業(yè)轉(zhuǎn)型”會(huì)是今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重復(fù)出現(xiàn)的主題，供應(yīng)商們將大幅整頓領(lǐng)導(dǎo)階層、重新裝備技術(shù)、尋找新客戶并加倍擴(kuò)展其核心業(yè)務(wù)：“要看到策略是否奏效會(huì)需要幾年的時(shí)間，但就算是產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商也正辛苦地趕上市場(chǎng)節(jié)奏。”

　　IDC預(yù)測(cè)，2015年成長(zhǎng)率高達(dá)52.5%的LTE手機(jī)市場(chǎng)，今年將衰退8%;汽車市場(chǎng)以及部分消費(fèi)性電子市場(chǎng)領(lǐng)域則仍會(huì)是整體表現(xiàn)衰退之半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的亮點(diǎn)。DRAM與NAND快閃記憶體價(jià)格在第三季之前，將因?yàn)镻C市場(chǎng)需求持續(xù)衰弱以及供過(guò)于求而低迷不振;IDC預(yù)測(cè)DRAM銷售額今年將衰退20%，NAND銷售額則將衰退10%。

　　而IDC指出，若排除記憶體，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)今年可望有近2%的成長(zhǎng)。此外運(yùn)算晶片營(yíng)收今年則預(yù)期衰退6.2%，2015至2020年間CAGR估計(jì)為-0.9%;高階儲(chǔ)存運(yùn)算(High-end storage computing)晶片營(yíng)收則會(huì)是今年的亮點(diǎn)，成長(zhǎng)率可望達(dá)6.7%。2016年手機(jī)晶片銷售額預(yù)測(cè)衰退4.4%，不過(guò)有線通訊基礎(chǔ)設(shè)施晶片銷售額預(yù)期有1%的成長(zhǎng)。