傳英特爾拿下“國防大單”：將獲35億美元生產軍用芯片！

3月7日消息，據(jù)外媒援引美國國會人士消息透露，美國政府準備向英特爾投資35億美元，以便支持這家芯片制造商能夠為美國軍事項目生產先進的半導體。

據(jù)悉，這筆資金已經被納入了美國眾議院本周三通過的一項快速推進的支出法案中，這將使英特爾在利潤豐厚的美國國防芯片市場上占據(jù)主導地位。

報道稱，這筆資金將分三年來支付，用于“Secure Enclave”（安全隔離區(qū)）計劃?！癝ecure Enclave”（安全隔離區(qū)）是一個獨立于主處理器外的安全協(xié)處理器，其中包括基于硬件的密鑰管理器，可提供額外的安全性保護。密鑰數(shù)據(jù)在安全隔區(qū)片上系統(tǒng)（SoC）中加密，它包括一個隨機數(shù)字生成器。安全隔離區(qū)還會維護其加密操作的完整性，即使在設備內核遭到入侵的情況下。

不過這筆35億美元的補貼資金來源則是美國《芯片和科學法案》（Chips and Science Act ）配套的面向芯片制造商的390億美元的補貼資金池。該法案旨在吸引芯片制造商在美國生產半導體。根據(jù)美國商務部公布的數(shù)據(jù)顯示，目前已經有600多家公司表示希望獲得這筆資金的支持。

去年11月就曾有報道稱，英特爾正在與美國政府談判，希望從該項目中獲得30億至40億美元的補貼。近期的一些報道顯示，英特爾有望將從美國《芯片與科學法案》當中獲得總額超過100億美元的資金支持，其中包括直接的資金補貼和貸款。

美國商務部在一份聲明中表示：“我們仍在評估撥款對該計劃的影響。國防部期待繼續(xù)與國會合作，以促進我們的經濟和國家安全的方式實施《芯片與科學法案》?！眳⒆h院預計將在周六的最后期限前通過該法案。

與此同時，美國商務部還準備向臺積電和三星電子等在美國建廠的海外晶圓制造商提供數(shù)十億美元的補貼。而所有這些努力都是為了增強美國本土制造芯片的能力。

目前，商務部已經宣布了三筆撥款，分別撥給了BAE Systems、微芯科技和格芯。

2023年12月11日，美國拜登政府宣布，美國國防承包商 BAE Systems 將獲得一項旨在支持美國關鍵半導體制造的新計劃的第一筆聯(lián)邦撥款，金額約為3500萬美元。BAE Systems 將利用獲得的3500萬美元撥款，將其美國國內的 F-15 和 F-35 戰(zhàn)斗機以及衛(wèi)星和其他防御系統(tǒng)所用芯片的產量翻兩番。這筆補貼款項旨在幫助確保更安全地供應對美國及其盟國至關重要的零部件。

2024年1月5日，美國商務部表示，計劃向美國微芯科技（Microchip Technology）發(fā)放1.62億美元的政府補貼資金，以提高該公司芯片和微控制器（MCU）的產量。這些資金將能夠讓Microchip在美國的兩家工廠將半導體和MCU的產量增加到原來的三倍。

2024年2月20日，格芯宣布，美國商務部已根據(jù)美國《芯片與科學法案》決定向格芯提供 15 億美元的直接補貼資金。此外，該公司還將在未來10年內獲得紐約州超過 6 億美元的支持，以幫助其發(fā)展和現(xiàn)代化建設。格芯表示，其在未來10年內為其美國制造基地制定了 120 億美元的投資計劃，預計將幫助其滿足對國產芯片日益增長的需求，并創(chuàng)造超過1,500個制造業(yè)就業(yè)崗位和約9,000個建筑業(yè)就業(yè)崗位。

不過，這些努力也受到了一些政界人士的質疑。去年，參議院商務委員會主席Maria Cantwell、軍事委員會最高共和黨人和民主黨人Roger Wicker和Jack Reed提出了對一項擔憂，即向一家公司提供獎勵，推動其建立一個安全隔離區(qū)計劃，這個成本要高于獲得這些芯片所需的成本。

編輯：芯智訊-浪客劍