英特爾CEO：公司未來全押注于Intel 18A的成功！

Intel 18A制程是英特爾于2021年制訂的“四年實(shí)現(xiàn)五個(gè)工藝制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃的最后一個(gè)節(jié)點(diǎn)，也是英特爾多年晶圓制造經(jīng)驗(yàn)和數(shù)十億美元研發(fā)的結(jié)晶。按照英特爾公布的量產(chǎn)時(shí)間，英特爾將通過該制程，超越競爭對手臺積電和三星。

近日，英特爾CEO Pat Gelsinger（帕特·基辛格）接受了Anandtech采訪，記者提問稱“英特爾整個(gè)公司押注下個(gè)先進(jìn)制程是否仍正確”，基辛格回應(yīng)稱，他確實(shí)將公司未來都押注于Intel 18A成功，引起現(xiàn)場人員驚訝。

基辛格進(jìn)一步補(bǔ)充稱，“四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)”當(dāng)中一些制程將會長期與Intel 18A共存，包括僅適用于服務(wù)器CPU的Intel 3及Intel 18A升級版。同時(shí)還將與高塔半導(dǎo)體和聯(lián)電合作生產(chǎn)成熟制程，英特爾新墨西哥州新廠還將發(fā)力代工先進(jìn)封裝。換句話說，盡管Intel 18A未來可能將會是英特爾代工業(yè)務(wù)的主要營收來源，但仍會有許多其他營收來源。

雖然目前Intel 18A尚未成功量產(chǎn)，但是在此之前英特爾已經(jīng)取得了很多進(jìn)展。比如，2023年4月英特爾宣布與Arm達(dá)成協(xié)議，將基于Intel 18A打造定制化SoC；2023年7月中旬，英特爾宣布，作為美國國防部“快速保障微電子原型-商業(yè)計(jì)劃（RAMP-C）” 計(jì)劃第二階段的一部分，英特爾代工服務(wù)事業(yè)部將新增兩位客戶：波音 ( Boeing) 和諾斯羅普·格魯曼 (Northrop Grumman) ；2023年7月下旬，英特爾又宣布將與瑞典電信設(shè)備制造商愛立信合作，將利用其Intel 18A制程為愛立信制造定制 5G SoC（片上系統(tǒng)），為未來其 5G 基礎(chǔ)設(shè)施打造高度差異化的領(lǐng)先產(chǎn)品；2024年2月22日，在英特爾“ IFS Direct Connect ”活動上，微軟宣布計(jì)劃采用Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)其設(shè)計(jì)的一款芯片。

另外再之前的2023財(cái)年第四季財(cái)報(bào)會議上，英特爾CEO基辛格透露，Intel 20A和Intel 18A都將在今年就緒，作為首家將GAA晶體管和背面供電技術(shù)同時(shí)納入單個(gè)工藝制程節(jié)點(diǎn)的公司，其背面供電技術(shù)（backside power delivery）更是領(lǐng)先競爭對手兩年。其中，英特爾首個(gè)基于Intel 20A工藝Arrow Lake處理器將于今年推出。Intel 18A預(yù)計(jì)將在2024年下半年實(shí)現(xiàn)制造就緒。目前，英特爾第一個(gè)基于Intel 18A工藝的服務(wù)器處理器Clearwater Forest已經(jīng)進(jìn)入晶圓廠，面向客戶端的基于Intel 18A制程的Panther Lake處理器也很快將進(jìn)入晶圓廠。

相比之下，臺積電和三星的2nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間都需要等到2025年，此外，在背面供電技術(shù)方面，臺積電也要等到2026年量產(chǎn)的N2P制程采用采用。也就是說，最快今年英特爾就將會實(shí)現(xiàn)在先進(jìn)制程上對于臺積電的反超。預(yù)計(jì)英特爾2025年上半年商用的Inte 18A將會進(jìn)一步擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢。

此前，基辛格在接受采訪時(shí)表示，Intel 18A制程性能表現(xiàn)將領(lǐng)先于臺積電N2（2nm）制程。雖然Intel 18A制程與臺積電N2制程的晶體管（transistor）密度似乎差不多，但英特爾的背面供電技術(shù)更加優(yōu)秀，這讓硅芯片擁有更好的面積效率（area efficiency），意味著成本降低，供電較好則代表表現(xiàn)性能更高。不錯的晶體管密度、極佳的供電讓Intel 18A制程略領(lǐng)先臺積電N2。此外，臺積電的封裝成本非常高，英特爾毛利率有望緩步增加。

編輯：芯智訊-浪客劍