高通驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器發(fā)布：集成AI內(nèi)核，支持衛(wèi)星通信！

2月26日，在巴塞羅那召開(kāi)的MWC 2024展會(huì)上，高通技術(shù)公司帶來(lái)了全面融入人工智能（AI）技術(shù)的一系列新產(chǎn)品，包括最新的旗艦級(jí) 5G 調(diào)制解調(diào)器 —— 驍龍 X80；業(yè)界首款將Wi-Fi、藍(lán)牙和超寬帶（UWB）集成到單個(gè) 6nm 芯片中的解決方案的FastConnect 7900 移動(dòng)連接系統(tǒng)；面向開(kāi)發(fā)者的全新的生成式AI模型庫(kù)“AI Hub”。這些新產(chǎn)品結(jié)合高通去年推出的面向端側(cè)生成式AI的驍龍平臺(tái)，將會(huì)為用戶帶來(lái)更出色的體驗(yàn)。

高通公司總裁兼CEO安蒙表示：混合AI是生成式AI的未來(lái)，終端側(cè)智能與云端協(xié)同工作，能夠提升個(gè)性化、隱私、可靠性和效率。連接對(duì)于助力生成式AI跨云、邊緣和終端實(shí)現(xiàn)規(guī)?；瘮U(kuò)展和延伸至關(guān)重要，AI解決方案正在支持高通提供下一代連接，賦能生成式AI時(shí)代。高通公司正在讓智能計(jì)算無(wú)處不在，支持生態(tài)系統(tǒng)跨多品類(lèi)終端開(kāi)發(fā)并落地生成式AI用例、體驗(yàn)和領(lǐng)先產(chǎn)品，包括智能手機(jī)、下一代 PC、XR終端、汽車(chē)和機(jī)器人等。

驍龍X80 5G 調(diào)制解調(diào)器

據(jù)介紹，驍龍X80 5G 調(diào)制解調(diào)器是高通第七代 5G 調(diào)制解調(diào)器，專(zhuān)為智能手機(jī)、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí) (XR) 設(shè)備、個(gè)人電腦、車(chē)輛和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì)，其特色之一是搭載了專(zhuān)門(mén)的 AI 處理器。該處理器配備了張量加速器 (tensor accelerator)，可提升數(shù)據(jù)傳輸速度、覆蓋范圍和效能，并降低延遲。同時(shí)，驍龍X80還集成了第三代 5G AI 套件 (5G AI Suite Gen 3)，可進(jìn)一步優(yōu)化覆蓋范圍和定位精度。高通宣稱(chēng)，X80 連接毫米波網(wǎng)絡(luò)時(shí)，功耗可降低 10%，定位精度提升 30%。

驍龍X80 還采用了六接收天線架構(gòu)，是首個(gè)基于AI的多天線管理的5G調(diào)制解調(diào)器，也是首款支持 6 倍下行鏈路載波聚合和基于 AI 的毫米波范圍擴(kuò)展的 5G 調(diào)制解調(diào)器。不過(guò)，驍龍X80 沿用了與驍龍 X75 相同的 QTM565 毫米波天線。

在傳輸速率方面，驍龍X80 峰值下載速度可達(dá) 10 Gbps，上傳速度可達(dá) 3.5 Gbps (理論值)，支持 5G 毫米波 (10 載波聚合) 和 sub-6 GHz (5 載波聚合) 頻段。

此外，驍龍X80 還是首款集成窄帶 (NB) 到非地面網(wǎng)絡(luò) (NTN) 衛(wèi)星通信支持的 5G 調(diào)制解調(diào)器，這預(yù)示著今年晚些時(shí)候，將會(huì)有更多支持衛(wèi)星連接的旗艦智能手機(jī)上市。

目前，高通正在向合作伙伴提供 X80 5G 調(diào)制解調(diào)器的樣品，預(yù)計(jì)搭載該芯片的商用設(shè)備將于 2024 年下半年上市。

FastConnect 7900移動(dòng)連接系統(tǒng)

高通發(fā)布的 FastConnect 7900 移動(dòng)連接系統(tǒng)，是業(yè)界首款將 Wi-Fi、藍(lán)牙和超寬帶（UWB）連接集成到單個(gè) 6nm 芯片中的解決方案。該系統(tǒng)支持最新的 Wi-Fi 7 標(biāo)準(zhǔn)，峰值速度可達(dá) 5.8 Gbps，同時(shí)支持具有空間音頻和 ANT+ 功能的藍(lán)牙 5.4 標(biāo)準(zhǔn)。

FastConnect 7900 還集成了 AI 技術(shù)，可根據(jù)特定用例和環(huán)境進(jìn)行優(yōu)化，從而降低延遲和功耗。高通宣稱(chēng)，F(xiàn)astConnect 7900 的功耗比上一代產(chǎn)品 FastConnect 7800 低 40%。

該系統(tǒng)還支持 Wi-Fi 測(cè)距和藍(lán)牙信道探測(cè)等功能，并支持?jǐn)U展個(gè)人區(qū)域網(wǎng)絡(luò)技術(shù) (XPAN) 和驍龍無(wú)縫連接 (Snapdragon Seamless)。后者可將運(yùn)行不同操作系統(tǒng)的多個(gè)設(shè)備進(jìn)行連接，并實(shí)現(xiàn)智能音頻切換和設(shè)備鄰近發(fā)現(xiàn)。

FastConnect 7900 的 Wi-Fi 芯片還支持高頻段并發(fā) (HBS) 標(biāo)準(zhǔn)，可在設(shè)備和配件之間實(shí)現(xiàn)低延遲的即時(shí)連接。

高通透露，預(yù)計(jì) FastConnect 7900將于 2024 年下半年商用上市。

AI Hub

繼去年高通推出了支持端側(cè)AI大模型的驍龍?zhí)幚砥髌脚_(tái)之后，為了進(jìn)一步助力端側(cè)AI應(yīng)用的落地，高通在此次MWC 2024展會(huì)上正式推出了全新的高通AI Hub，為開(kāi)發(fā)者打造獲取開(kāi)發(fā)資源的中心，讓消費(fèi)者能夠在搭載驍龍8系移動(dòng)平臺(tái)的終端上輕松獲取生成式AI體驗(yàn)。

高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼技術(shù)規(guī)劃和邊緣解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示，借助高通AI Hub，將賦能開(kāi)發(fā)者充分發(fā)揮這些前沿技術(shù)的潛力，打造具有吸引力的AI賦能應(yīng)用。高通AI Hub為開(kāi)發(fā)者提供了一個(gè)全面的AI模型庫(kù)，使他們能夠輕松快速地將預(yù)優(yōu)化AI模型集成進(jìn)應(yīng)用程序，從而打造更快、更可靠且更具隱私性的用戶體驗(yàn)。

首先，開(kāi)發(fā)者可以選擇應(yīng)用所需的模型，以及其開(kāi)發(fā)應(yīng)用所使用的框架。下一步，開(kāi)發(fā)者需要確定他們的目標(biāo)平臺(tái)，例如一款特定型號(hào)的手機(jī)、或者一款特定型號(hào)的高通平臺(tái)（例如第三代驍龍8）。確定以上信息后，高通AI Hub就可以為開(kāi)發(fā)者提供面向其指定應(yīng)用、指定平臺(tái)進(jìn)行優(yōu)化的模型。開(kāi)發(fā)者只需要幾行代碼就可以獲取模型，并將模型集成進(jìn)應(yīng)用程序。

據(jù)了解，高通AI Hub將支持超過(guò)75個(gè)AI模型，包括傳統(tǒng)AI模型和生成式AI模型。通過(guò)對(duì)這些模型進(jìn)行優(yōu)化，開(kāi)發(fā)者運(yùn)行AI推理的速度將提升高達(dá)4倍。不僅是速度提升，優(yōu)化后的模型占用的內(nèi)存帶寬和存儲(chǔ)空間也將減少，從而實(shí)現(xiàn)更高的能效和更持久的電池續(xù)航。這些優(yōu)化模型將在高通AI Hub、以及HuggingFace和GitHub上提供，讓開(kāi)發(fā)者能夠?qū)I模型便捷地集成到工作流中。

Hugging Face聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO表示，這些主流AI模型面向終端側(cè)機(jī)器學(xué)習(xí)而優(yōu)化，并且可在驍龍和高通平臺(tái)上使用，將賦能下一代移動(dòng)開(kāi)發(fā)者和邊緣AI應(yīng)用，讓AI進(jìn)一步惠及所有人。

編輯：芯智訊-林子