臺積電亞利桑那州第二座晶圓廠封頂

在臺積電熊本第一座晶圓廠正式建成啟用的同時，臺積電LinkedIn最新動態(tài)也顯示，美國亞利桑那州第二座晶圓廠“封頂”（建筑物的主體結構完工），意味著該廠建設計劃中最后一根鋼梁已升到位。

臺積電分享的一組照片中，也展示出工人正安裝一個最后的結構件，上面并印有topping out封頂字樣。

資料顯示，在中美科技戰(zhàn)與國際地緣政治沖突升溫背景下，臺積電于2020年5月中旬率先宣布，將在美國亞利桑那州鳳凰城設立新廠。該案為美國史上規(guī)模最大的外國直接投資案之一，于2021年4月動工。2022年12月，臺積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠一期項目召開首批機臺進廠典禮，計劃2024年開始投產4nm制程。同時，臺積電宣布啟動二期工程，預計于2026年開始生產3nm制程技術。兩期工程總投資金額激增至400億美元。

但隨后臺積電亞歷桑那晶圓廠在建設過程中，因涉及美國政府補貼政策、成本問題、缺乏高技能工人等因素，工程進度開始落后原先計劃，引發(fā)市場高度關注。去年7月臺積電宣布其亞利桑那州的4nm晶圓廠的量產計劃將由2024年延后至2025年。今年年初，臺積電又將其美國亞利桑那州3nm晶圓廠量產時間由2026年推遲到了2027年或2028年。

臺積電在最新的LinkedIn貼文中表示，最近實現(xiàn)了第二座晶圓廠輔助建筑的最高里程碑，該建筑將為第二座晶圓廠無塵室提供必要的公用設施基礎設施。臺積電也繼續(xù)取得重大進展，完成其第一座晶圓廠（Fab 21），該晶圓廠有望于2025年上半年開始生產。

另外，臺積電還談及了未來生產前景，表示一旦投入營運后，亞利桑那州的兩座晶圓廠將制造美國最先進的半導體技術，直接創(chuàng)造4,500個高科技、高工資的工作機會，并使其客戶在高性能運算和AI時代的領導地位持續(xù)數(shù)十年。

編輯：芯智訊-浪客劍