日本半導(dǎo)體制造業(yè)加速發(fā)展，帶動當?shù)匕雽?dǎo)體設(shè)備商投資額大增70%

12月18日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，因臺積電、美光等半導(dǎo)體制造大廠積極對日本進行投資，也推動了日本半導(dǎo)體設(shè)備商加快技術(shù)革新、擴增產(chǎn)能。

根據(jù)日本6大半導(dǎo)體設(shè)備商（東京電子、DISCO、Advantest、Lasertec、東京精密和Screen Holdings）今年度（2023年4月-2024年3月）規(guī)劃，投資額（研發(fā)＋設(shè)備投資）合計約5,470億日元，5年前的2018年度相比大增70%。

報道指出，東京電子社長河合利樹13日在日本國際半導(dǎo)體展「SEMICON Japan 2023」上表示，“2030年半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)估將超過1萬億美元，市場潛力巨大。

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省情報產(chǎn)業(yè)課長金指壽14日也指出，“海外頂級半導(dǎo)體廠商計劃與日本的強項‘設(shè)備’合作、擴大在日本的研發(fā)。

在獲得日本政府補助下，臺積電投資86億美元在熊本縣興建晶圓代工，同時表示考慮在日本興建第二座晶圓廠，應(yīng)該會設(shè)在第一座晶圓廠附近。外媒還報道稱，臺積電還考慮在熊本縣內(nèi)興建第三座晶圓廠，考慮生產(chǎn)最先進的3nm芯片。另外，美光日前也表示，今后數(shù)年將在日本最高投資5,000億日元。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）12月12日在SEMICON Japan 2023上發(fā)表2023年末全球半導(dǎo)體設(shè)備市場預(yù)測報告，2023年全球芯片設(shè)備（新品）銷售額預(yù)估將同比下滑6.1%至1,009億美元，將是4年來首度陷入萎縮，不過預(yù)計2024年半導(dǎo)體設(shè)備市場將轉(zhuǎn)為增長、銷售額預(yù)估將年增4%至1,053億美元，2025年預(yù)估將大增18%至1,240億美元，將創(chuàng)下歷史新高紀錄。

SEMI CEO Ajit Manocha指出，“半導(dǎo)體市場具有周期性，2023年預(yù)估會出現(xiàn)短期下滑，不過2024年將是走向復(fù)蘇的轉(zhuǎn)淚點，2025年在產(chǎn)能擴增、新晶圓廠興建以及來自先進科技和解決方案的需求增加，有望呈現(xiàn)強勁復(fù)蘇?！?/p>

編輯：芯智訊-林子