美國宣布：30億美元投向先進(jìn)封裝！

11月21日消息，美國東部當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，美國拜登政府公布了包含約30億美元補(bǔ)貼資金的“國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃”，旨在提高美國半導(dǎo)體的先進(jìn)封裝能力，彌補(bǔ)其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的短板。這也是美國《芯片與科學(xué)法案》的首項(xiàng)研發(fā)投資項(xiàng)目。

美國商務(wù)部表示，美國的芯片封裝產(chǎn)能只占全球的3%。相比之下，中國的封裝產(chǎn)能估計(jì)占38%。

美國商務(wù)部副部長勞里·洛卡西奧（Laurie Locascio）在宣布這一投資計(jì)劃時(shí)表示：“在美國制造芯片，然后把它們運(yùn)到海外進(jìn)行包裝，這會(huì)給供應(yīng)鏈和國家安全帶來風(fēng)險(xiǎn)，這是我們無法接受的。”

洛卡西奧聲稱，到2030年，美國將擁有多個(gè)大批量先進(jìn)封裝設(shè)施，并成為最復(fù)雜芯片批量先進(jìn)封裝的全球領(lǐng)導(dǎo)者。

據(jù)介紹，美國商務(wù)部預(yù)計(jì)將于明年宣布其芯片封裝計(jì)劃的第一個(gè)材料和基板資助機(jī)會(huì)，而未來的投資將集中在其他封裝技術(shù)以及更大范圍的設(shè)計(jì)生態(tài)體系。

2022年8月，美國《芯片與科學(xué)法案》正式由美國總統(tǒng)拜登簽署生效。該法案計(jì)劃分5年來為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供約527億美元的補(bǔ)貼，主要投向半導(dǎo)體企業(yè)的制造及研發(fā)補(bǔ)貼、半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)、國防芯片技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)的國際合作、半導(dǎo)體人才培養(yǎng)等領(lǐng)域。

其中，半導(dǎo)體制造業(yè)激勵(lì)計(jì)劃包含了5年內(nèi)分配390億美元補(bǔ)貼，將主要用于補(bǔ)貼在美國建設(shè)半導(dǎo)體工廠。同時(shí)，還將為半導(dǎo)體制造投資提供25%的稅收抵免。

此外，還有一項(xiàng)5年內(nèi)撥款110億美元，用于實(shí)施“FY21 NDAA”法案第9906節(jié)授權(quán)的“商業(yè)研發(fā)和勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃”，包括了國家半導(dǎo)體技術(shù)中心（“NSTC”）、國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃以及第9906節(jié)授權(quán)的其他研發(fā)和勞動(dòng)力發(fā)展計(jì)劃。其中，國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃將獲得約30億美元補(bǔ)貼資金。

今年2月，美國政府啟動(dòng)了第一輪《芯片與科學(xué)法案》對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)的資助。截止目前，美國政府已經(jīng)收到了460多份關(guān)于美國半導(dǎo)體制造及相關(guān)項(xiàng)目的激勵(lì)申請(qǐng)。

不過，半導(dǎo)體制造及相關(guān)項(xiàng)目的激勵(lì)設(shè)置有非常多的限制條款，雖然申請(qǐng)的企業(yè)眾多，但截至目前美國政府尚未發(fā)放補(bǔ)貼。

目前尚不清楚，美國政府對(duì)于30億美元的“國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃”補(bǔ)貼申請(qǐng)是否也有類似的限制條款。

即便如此，已經(jīng)有不少外國企業(yè)計(jì)劃在美國設(shè)立先進(jìn)封裝廠。

比如，韓國芯片制造商SK海力士公司就曾表示，將投資150億美元在美國建立先進(jìn)的封裝設(shè)施；亞利桑那州州長凱蒂·霍布斯也透露，該州正在與臺(tái)積電進(jìn)行談判，可能在該州建設(shè)先進(jìn)封裝廠。

亞利桑那州大鳳凰城經(jīng)濟(jì)委員會(huì)（Greater Phoenix Economic Council）首席執(zhí)行官克里斯·卡馬喬（Chris Camacho）此前表示，亞利桑那州正處于與多家全球封裝公司、測試和質(zhì)量保證公司談判的“中期階段”，預(yù)計(jì)多家公司可以在2024年破土動(dòng)工。

編輯：芯智訊-浪客劍