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華虹半導(dǎo)體:三季度營收環(huán)比下滑10%,毛利率大跌至16.1%!

發(fā)布人:芯智訊 時間:2023-11-16 來源:工程師 發(fā)布文章

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11月9日,華虹半導(dǎo)體發(fā)布了2023年第三季度財報,營收同比季環(huán)比均繼續(xù)下滑,毛利率更是降低到了16.1%,凈利潤也出現(xiàn)了同比下滑,不過環(huán)比保持了增長。

具體來說,該季度銷售收入5.685億美元,同比下降9.7%,環(huán)比下降10.0%;毛利率16.1%,同比下降21.1 個百分點,環(huán)比下降11.6 個百分點;母公司擁有人應(yīng)占溢利1,390萬美元,上年同期為1.039億美元,上季度為7,850萬美元。

截至第三季度末,華虹半導(dǎo)體折合八英寸月產(chǎn)能增加到了35.8萬片。公司的第二條12英寸生產(chǎn)線——華虹無錫制造項目,正處于廠房建設(shè)階段,預(yù)計將于2024年底前建成投片,并在隨后的三年內(nèi)逐步形成8.3萬片的月產(chǎn)能。

對于2023年第四季度業(yè)績指引,華虹半導(dǎo)體預(yù)計銷售收入約在4.5億美元至5.0 億美元之間,預(yù)計毛利率約在2%至5%之間。

編輯:芯智訊-林子


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關(guān)鍵詞: 芯片 半導(dǎo)體

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