長電科技首席技術長李春興辭職

11月2日晚間，國內半導體封測大廠長電科技發(fā)布公告稱，公司首席技術長LEE CHOON HEUNG（李春興）先生已辭職，將不在公司擔任其他職務。

根據公告顯示，2023 年 11 月 2 日，公司董事會收到首席技術長 LEE CHOON HEUNG（李春興）先生遞交的書面辭職報告，LEE CHOON HEUNG（李春興）先生因個人原因，辭任公司首席技術長（CTO）職務。根據法律法規(guī)和《公司章程》相關規(guī)定，上述辭職事項自辭職報告送達董事會之日起生效。LEE CHOON HEUNG（李春興）先生辭去公司首席技術長職務后，將不在公司擔任其他職務。

長電科技表示，LEE CHOON HEUNG（李春興）先生的辭職對公司正常經營管理活動無重大影響，在未來的一段時間內，其將根據公司工作需要有序、妥善地進行工作交接。公司董事會將按照相關規(guī)定盡快聘任新的首席技術長。

長電科技指出，LEE CHOON HEUNG（李春興）先生在公司任職期間，勤勉盡責，在公司技術研發(fā)、核心競爭力、健康發(fā)展等方面發(fā)揮了積極的作用，公司及公司董事會對 LEE CHOON HEUNG（李春興）先生為公司發(fā)展所做出的貢獻表示衷心的感謝！

根據資料顯示，李春興先生為美國凱斯西儲大學理論固體物理博士，在半導體封裝領域有20年的經驗。2013年12月至2015年11月期間，歷任安靠（Amkor Technology）研發(fā)中心負責人、全球采購負責人、高端封裝事業(yè)群副總、集團副總、高級副總、首席技術官（CTO）。2016年3月至2018年9月擔任泛林集團（Lam Research）高級封裝副總裁。2018年9月25日，李春興出任長電科技CEO。2019年9月，李春興辭去長電科技董事、CEO職務。

編輯：芯智訊-林子