HBM市場年復合增長率達50%，美光HBM3 Gen 2 明年一季度量產(chǎn)出貨

9月5日消息，全球第三大DRAM廠美光昨日在中國臺灣召開發(fā)布會，表示在人工智能（AI）熱潮之下，看好2022年至2025年高帶寬內(nèi)存（HBM）市場年復合成長率超50%，美光也在積極布局，旗下1β制程的HBM3 Gen2正在驗證中，預計明年首季量產(chǎn)出貨。

美光副總裁暨先進封裝主管Akshay Singh表示，他在2019年到中國臺灣成立HBM部門時，美光就早已看到了AI應用商機，隨著ChatGPT問世，AI開始滲透到所有使用者周邊，變得更廣為人知。而AI和HBM息息相關，因為AI基礎建設需要性能更好、容量更大的內(nèi)存．加上AI對于邏輯和存儲芯片要求很高，現(xiàn)在主要瓶頸在內(nèi)存帶寬，這也是HBM的一大用武之地，未來HBM需求將持續(xù)大幅增長。

Akshay Singh引用市場研究機構的數(shù)據(jù)顯示，預期2022年至2025年，HBM市場年符合增長率將達50%以上，而且AI需求中的HBM容量是一般市場需求的五倍以上，預計未來幾年，美光在HBM位元出貨量將有望占整體市場10%的份額。

談到美光在HBM領域的技術藍圖，Akshay Singh透露，即將推出的HBM3 Gen 2會采用1β制程，目前已在送樣階段，預計明年一季度將開始放量出貨，并采用先進封裝制程堆迭八層晶粒，讓一顆內(nèi)存芯片容量可達24Gb，但面積大小仍與一般內(nèi)存芯片幾乎相同。

針對中國臺灣市場，中國臺灣美光公司董事長盧東暉補充說，中國臺灣有完整的芯片制造生態(tài)，目前是美光在全球唯一發(fā)展先進封裝的據(jù)點，并與中國臺灣芯片制造生態(tài)結合，提供客戶完整的解決方案，滿足市場需求。

盧東暉強調，美光的自身重點會在HBM，但在整體解決方案系統(tǒng)中，要有HBM和邏輯芯片等整合，因此，美光會和生態(tài)系緊密合作，與邏輯芯制造廠一起合作推出解決方案。

業(yè)界看好，AI需求大爆發(fā)，不僅存儲芯片原廠積極布局、推出新品搶市，晶圓代工龍頭臺積電、封測龍頭日月光也將隨之受惠，先進封裝市場有望進一步擴大。

業(yè)界分析，臺積電正加快腳步擴充CoWoS先進封裝產(chǎn)能，未來幾年內(nèi)產(chǎn)量將呈現(xiàn)跳躍式成長。日月光投控方面，旗下日月光半導體正持續(xù)強化覆晶多晶片模組FCMCM、2.5D & 3D IC和扇出型基板上晶片封裝（FOCoS）等技術，旗下硅品也早已卡位2.5D / 3D封裝及扇出型多晶片模組FO-MCM。

編輯：芯智訊-林子