多家美國半導體大廠投資印度之后，日本Disco也計劃跟進！

8月1日消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，日本半導體設備廠商Disco公司的一位高管透露，該公司希望在印度建立一個中心，為客戶提供支持，并作為面向印度新興半導體產(chǎn)業(yè)的營銷基地。

DISCO主要涉及與半導體制造過程中的最終產(chǎn)品相對應的“后端”設備，主要包括晶圓切割成芯片的劃片機（切割設備）和用于減薄芯片的研磨機等。

作為半導體量產(chǎn)所需的晶圓切割機（Dicer）、研磨機（Grinder）市場全球最的大廠，DISCO市占率達70%～80%。目前占DISCO營收比重約25%的功率半導體用制造設備也是需求強勁。

DISCO 2022財年（2022年4月-2023年3月）銷售額年增12.0%至2,841.35億日元，合并營業(yè)利潤年增20.7%至1,104.13億日元，合并凈利潤年增25.2%至828.91億日圓，營收、獲利(營業(yè)利潤、凈利潤)皆為連續(xù)第3年創(chuàng)下歷史新高紀錄。

由于電動汽車所需的功率半導體需求持續(xù)增長，帶動部分設備需求強勁，DISCO已計劃在今后10年內(nèi)將切割/研磨芯片、電子零件材料的制造設備產(chǎn)能一口氣提高至現(xiàn)行的約3倍，將對預計興建于廣島縣吳市的新工廠投資800億日圓，視需求動向?qū)⒎?期工程依序擴增產(chǎn)能。此外，DISCO也計劃在長野事業(yè)所茅野工廠（長野縣茅野市）附近取得建廠用地，計劃在2025年度興建新工廠，主要是應用于電動汽車等用途的功率半導體需求擴大。

值得注意的是，在DISCO準備赴印度建立基地之前，另外兩家半導體設備大廠泛林集團和應用材料也已經(jīng)開始了在印度的布局。

今年6月，泛林集團宣布通過其Semiverse Solutions with SEMulator3D 將提供一個虛擬納米制造環(huán)境，以幫助培訓印度的下一代半導體工程師。該項目結合項目管理和課程定制，旨在在十年內(nèi)教育多達60000名印度工程師學習納米技術，以支持印度的半導體教育和勞動力發(fā)展目標。

另一家半導體設備大廠應用材料在今年6月也宣布，計劃在4年內(nèi)投資4億美元在印度建立一個協(xié)作工程中心，專注于半導體制造設備的技術的開發(fā)和商業(yè)化。該中心旨在匯集應用工程師、全球領先的和國內(nèi)供應商以及頂級研究和學術機構，使他們能夠在一個地方合作，共同目標是加速半導體設備子系統(tǒng)和組件的開發(fā)。在運營的前五年，該中心預計將支持超過20億美元的計劃投資，并創(chuàng)造至少500個新的高級工程工作崗位，同時可能在制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中再創(chuàng)造2500個工作崗位。

在多家半導體設備廠商紛紛布局印度的同時，美國存儲芯片大廠美光科技今年6月也已經(jīng)宣布投資27.5億美元，計劃在印度古吉拉特邦建造一座新的封裝和測試設施，將實現(xiàn)DRAM和NAND產(chǎn)品的組裝和測試制造，即專注于將存儲晶圓轉(zhuǎn)化為球柵陣列（BGA）集成電路封裝、存儲模塊和固態(tài)驅(qū)動器，并滿足國內(nèi)外市場的需求。

此外，美國處理器大廠AMD首席技術官 Mark Papermaster于7月底在印度總理莫迪家鄉(xiāng)——古吉拉特邦舉行的年度半導體會議上宣布，未來五年將在印度投資約4億美元，并將在印度班加羅爾科技中心建立其最大的研發(fā)中心。

編輯：芯智訊-浪客劍