2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)：中國(guó)大陸以129.7億美元位居第二！

6月14日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI ）公布了最新《半導(dǎo)體材料市場(chǎng)報(bào)告》（Materials Market Data Subscription，MMDS）指出，2022 年全球半導(dǎo)體材料營(yíng)收約 727 億美元，同比增長(zhǎng)了8.9%，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

以各主要品類來看，2022年全球晶圓制造材料和封裝材料營(yíng)收分別達(dá)到447億美元和280億美元，同比分別增長(zhǎng)10.5%和6.3%；其中，以半導(dǎo)體硅片、電子特氣和光罩等領(lǐng)域在晶圓制造材料市場(chǎng)中增長(zhǎng)表現(xiàn)最為穩(wěn)健，另外有機(jī)基板領(lǐng)域的增長(zhǎng)則大幅帶動(dòng)了整個(gè)封裝材料市場(chǎng)的成長(zhǎng)。

以區(qū)域市場(chǎng)來看，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)憑藉其擁有大規(guī)模晶圓代工產(chǎn)能和先進(jìn)封裝產(chǎn)能的優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)連續(xù)第13年成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場(chǎng)，2022年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售總金額約201億美元，同比增長(zhǎng)13.6%；排名第二的是中國(guó)大陸，得益于近年來中國(guó)大陸大力發(fā)展半導(dǎo)體制造業(yè)，晶圓制造產(chǎn)品持續(xù)提升，也帶動(dòng)了半導(dǎo)體材料消費(fèi)的增長(zhǎng)，2022年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的營(yíng)收規(guī)模為129.7億美元，同比增長(zhǎng)7.3%；韓國(guó)由于三星、SK海力士的龐大的存儲(chǔ)芯片制造產(chǎn)能，使得其半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的銷售位居全球第三，2022年達(dá)到了129.01億美元，同比增長(zhǎng)6.33%。

之后的日本市場(chǎng)銷售額為72.05億美元，同比下滑1%；北美地區(qū)的銷售額為62.78億美元，同比增長(zhǎng)9.9%；歐洲市場(chǎng)銷售額為45.8億美元，同比增長(zhǎng)15.6%。其他地區(qū)（新加坡、馬來西亞、東南亞等其他地區(qū)）的銷售額為86.27億美元，同比增長(zhǎng)9.3%。

編輯：芯智訊-浪客劍