股份回購計劃頻出!年內(nèi)19家科創(chuàng)板公司出手 半導(dǎo)體個股成主力軍
▌半導(dǎo)體板塊頻現(xiàn)回購計劃 行業(yè)或?qū)⒂芷诜崔D(zhuǎn)
從板塊分布上來看,參照申萬行業(yè)(2021)分類,多家半導(dǎo)體領(lǐng)域的公司拋出股份回購計劃。除了上文提及的翱捷科技以外,格科微、東芯股份、國芯科技、炬光科技等半導(dǎo)體廠商也披露了回購計劃,且出手相對“闊綽”。如上文所述,格科微以1.5億元-3億元的回購金額位列“第二梯隊”。格科微主營CMOS芯片、顯示驅(qū)動芯片。近期,公司在在互動平臺表示,HD和FHD分辨率的TDDI產(chǎn)品已經(jīng)與國際知名手機品牌建立合作并獲得品牌客戶訂單,TDDI產(chǎn)品出貨量穩(wěn)步上升。東芯股份、國芯科技則均計劃以1億元-2億元回購公司股份。兩家公司自年初以來,股價分別上漲40.81%、35.47%?;刭忂M度方面,國芯科技于5月4日發(fā)布公告稱,累計回購約52萬股,占比0.22%。回歸行業(yè)基本面,綜合中信證券、華西證券等多家機構(gòu)觀點,分析師普遍認(rèn)為,當(dāng)下半導(dǎo)體板塊已具備周期底部反轉(zhuǎn)邏輯。IC設(shè)計公司庫存有望于第三季度見頂,晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率已降至榮枯線,預(yù)計行業(yè)衰退期已過半,復(fù)蘇可期。與此同時,亦有多名分析師指出,AI大模型催生的算力需求,有望成為未來半導(dǎo)體業(yè)務(wù)增長的新驅(qū)動。隨著各類大模型的陸續(xù)發(fā)布,AI的應(yīng)用場景從目前的PC和云端逐步延伸到智能手機、智能音箱、智能家居等IoT設(shè)備領(lǐng)域的趨勢明確,這有望提升下游智能硬件價值量,并加速下游消費電子產(chǎn)業(yè)的更新?lián)Q代及復(fù)蘇節(jié)奏。
*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個人發(fā)布,僅代表博主個人觀點,如有侵權(quán)請聯(lián)系工作人員刪除。