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晶合集成車用DDIC代工取得進(jìn)展 但上量仍需時(shí)日 中芯國(guó)際亦有相關(guān)在研項(xiàng)目布局

發(fā)布人:科創(chuàng)板日?qǐng)?bào) 時(shí)間:2023-05-23 來源:工程師 發(fā)布文章
晶合集成進(jìn)軍汽車電子芯片代工獲新進(jìn)展。公司昨日晚間發(fā)布新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展的自愿性披露公告,稱110nm面板驅(qū)動(dòng)芯片(DDIC)已于近期完成汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測(cè)試。

據(jù)悉,晶合集成車用110nm DDIC基于已量產(chǎn)的消費(fèi)型110nm顯示驅(qū)動(dòng)平臺(tái)為基礎(chǔ)開發(fā),通過更嚴(yán)格的制程、品質(zhì)管控提升組件穩(wěn)定度,同時(shí)微縮后段金屬層加快組件速度,實(shí)現(xiàn)滿足車載規(guī)格需求。目前該產(chǎn)品在車規(guī)CP測(cè)試良率已達(dá)到良好標(biāo)準(zhǔn),最新于本月通過客戶的汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測(cè)試。晶合集成公司人士向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示,此次新品研發(fā)更多的是公司在車用芯片領(lǐng)域的突破性意義。晶合集成公告稱,通過110nm顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工產(chǎn)品成功進(jìn)入汽車電子領(lǐng)域,公司具備進(jìn)一步布局汽車電子領(lǐng)域的生產(chǎn)、技術(shù)條件,并將進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu),助力公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。“通常通過了系統(tǒng)總成測(cè)試,下一步就要應(yīng)用到前裝市場(chǎng)并最終上車,不過逐步上量還需要一個(gè)市場(chǎng)培育過程”。該人士稱,目前量不大,短期內(nèi)對(duì)公司營(yíng)收等方面的影響有限。前述自愿性披露公告發(fā)出后,今日,有投資者關(guān)注晶合集成代工的車用顯示芯片具體會(huì)導(dǎo)入哪家車企。目前市場(chǎng)對(duì)奇瑞、蔚來、江淮三家品牌呼聲最高。上述公司人士稱,晶合在汽車芯片領(lǐng)域的直接客戶還是設(shè)計(jì)企業(yè),最終會(huì)導(dǎo)入安徽本土車企《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者此前專訪晶合集成董事長(zhǎng)蔡國(guó)智時(shí)曾獨(dú)家關(guān)注,晶合對(duì)汽車市場(chǎng)有重要戰(zhàn)略考量。“合肥市大力布局汽車產(chǎn)業(yè),剛好汽車所需要的主要芯片制程節(jié)點(diǎn)較為成熟,比較適合公司發(fā)展,”蔡國(guó)智表示,“另外汽車芯片驗(yàn)證是一個(gè)長(zhǎng)期的事情,公司的國(guó)有控股企業(yè)背景,保證了公司能夠?qū)W㈤L(zhǎng)期,下游客戶也需要穩(wěn)定性足夠高的供應(yīng)商。”在顯示產(chǎn)業(yè),晶合集成目前與京東方等顯示面板廠商并未建立直接客戶關(guān)系,蔡國(guó)智表示,但雙方已形成直接聯(lián)系,對(duì)產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期動(dòng)態(tài)規(guī)劃認(rèn)知更加清晰?!拔覀兿M堰@樣的合作精神,在將來用在汽車產(chǎn)業(yè),比如會(huì)跟汽車廠形成策略聯(lián)盟,不管有沒有設(shè)計(jì)公司,或我們找設(shè)計(jì)公司來跟他們搭配,能夠更清楚地了解產(chǎn)業(yè)需求。”據(jù)Omdia研究報(bào)告預(yù)測(cè),2023年DDIC總需求年同比將增長(zhǎng)3%,達(dá)到80億顆。其中車載應(yīng)用將成為2023年DDIC需求增長(zhǎng)一項(xiàng)主要帶動(dòng)因素,儀表盤顯示面板和中控屏顯示面板占總需求的80%。2023年,車載DDIC需求預(yù)計(jì)年同比將增長(zhǎng)4%。除晶合集成外,中芯國(guó)際車載顯示芯片工藝平臺(tái)研發(fā)亦獲進(jìn)展。中芯國(guó)際55nm高壓顯示驅(qū)動(dòng)汽車工藝平臺(tái)項(xiàng)目,此前已完成工藝平臺(tái)、器件車規(guī)級(jí)可靠性驗(yàn)證,產(chǎn)品處于導(dǎo)入驗(yàn)證中。據(jù)了解,該工藝平臺(tái)制造產(chǎn)品亦主要應(yīng)用于車載顯示領(lǐng)域。此外,大陸市場(chǎng)重要特色工藝晶圓廠商華虹半導(dǎo)體、中芯集成在車規(guī)級(jí)芯片代工方面有重要布局,但產(chǎn)品品類并未涉及DDIC。華虹半導(dǎo)體具備MCU、NOR Flash、EEPROM、超級(jí)結(jié)MOSFET、電源管理類模擬芯片、信號(hào)鏈類模擬芯片均已投入汽車應(yīng)用;中芯集成8英寸晶圓廠可提供MEMS和功率器件等領(lǐng)域的車規(guī)級(jí)晶圓代工服務(wù)。

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