PCB疊層設計不當，導致團隊名利俱損

本篇文章是我對過去工作中研發(fā)經歷的案例故事回憶記錄，希望通過這些案例故事啟發(fā)大家認識自己的工作，如何避免不必要的浪費，把那些浪費變成企業(yè)以及自己個人的財富，即變廢為寶，從而提高產品的質量、研發(fā)的效率、研發(fā)團隊的能力；促使大家更好地高效工作，快樂生活。

其實，在整個研發(fā)的過程活動中，每個環(huán)節(jié)都可能或多或少地存在案例故事，也即意味著存在浪費的可能，今天我就先談談在PCB布局設計時的疊層設計來分享。

案例故事

1. 【案例標題】

PCB疊層設計不當引發(fā)產品電磁兼容輻射RE超標

2. 【產品介紹】

大約2017年左右，公司路由器產品線為適應市場需求的要求，決定開發(fā)IP_PHONE產品。我們都知道，一般IP_PHONE產品都是采用塑膠外殼的，而且產品的成本競爭壓力會比較大，即PCB的疊層也是有相對的約束，故這樣的終端產品一般RE/CE/ESD都不容易通過，所以需要特別的考慮，設計的細節(jié)考究更要深入，唯有多花精力對設計的研究，才有可能保障設計成功。

3. 【問題描述】

當時這款產品的EMC測試過程中RE超標，需要進行整改，但無論如何改，都需要通過修改PCB板的設計才可以最終實現。

4. 【最終解決方案】

1）調整PCB板的厚度，從2.0mm板厚修改為1.6mm，保障信號與參考平面之間能夠有更好的回流和耦合；

2）去掉了電源平面，所有信號都可以參考GND平面，避免信號換層回流不連續(xù)的問題；

3）因整個電源的功耗相對小，故電源采用在信號層局部鋪銅和走線的方式進行設計。

5. 【產品回歸測試結果】

通過產品測試并滿足認證要求。

6. 【反思與總結】

同樣的團隊為何需要把事情做兩次才成功呢？

對于這個問題的思考，我的理解是，在不同的公司中，引發(fā)的原因必然有所不同，但無外乎兩個大緣由，一是技術層面的，一個是管理層面的。

• 從技術上講：

• 
  

不了解PCB疊層設計的功能目的有哪些？不限于以下列舉出來的：

【備注】試問，在產品設計中一個團隊的人員有多少了解這樣的訴求框架？如果不了解的話，那么PCB疊層設計會被重視嗎？會被關注嗎？一定不會，最終一定就是某個功能部門獨立決策了PCB疊層設計的方案了，這樣的做法不出問題可能嗎？

• 從管理上講：

1） 有些公司的PCB疊層設計，完全是有硬件開發(fā)人和互連人員決定，導致忽視了周邊功能團隊的訴求；

2） 有些公司因為績效考核KPI的問題，互連開發(fā)團隊只考慮滿足結構、工藝、裝備訴求，而忽視了EMC和安規(guī)的訴求，這就是鐵路警察，各管一段啦。我曾就遇到過，請互連團隊把PCB疊層信息拿出來討論，但都被拒絕，讓我不要管，他們會設計好。其實，在臺灣企業(yè)工作的時候，PCB疊層設計時都必須進行一次討論的工作。

【備注】產品的成功是全體參與開發(fā)設計人員的責任，故面向產品成功的設計才是真正的研發(fā)設計，而不是某個領域的KPI最優(yōu)設計。

學以致用

電子行業(yè)的產品開發(fā)人員：

請審視以下自己所在公司的PCB板疊層，承載了哪些功能目的，書寫出來；并明確出來在PCB板疊層設計時需要考慮哪些具體的細節(jié)，這就是學以致用的部分內容。因為不同公司，產品的不同，必然引發(fā)對PCB疊層的訴求不同。

1） 例如：機箱屏蔽性能極好的光口單板，PCB疊層對于EMC的設計來說挑戰(zhàn)性很小，因為信號完整性的要求考慮會更高，做好了信號完整性的部分，電磁兼容性問題也就相對少，故PCB疊層的承載功能目的的重要性就相對較弱。

2） 有些軍用產品的PCB疊層因成本不是大問題，一般不少產品采用的是GND-S-GND這樣的疊層方法，故疊層的設計對于EMC來說，也沒有太大的挑戰(zhàn)。正所謂，皇帝的女兒不愁嫁啦。因此，疊層的設計對于EMC來說，也不是問題。

3）但，對于采用塑膠外殼的消費類產品，PCB疊層的設計，承載著電磁兼容設計的絕大部分，甚至屏蔽要求。（如把信號線埋在內層設計,top/bot層僅僅放置元器件）這就需要具體產品具體分析。

因此，只有對自己負責的產品去梳理一次，您才能夠真正感知到疊層對于各個功能合作團隊的意義，在今后的設計中就會產生直覺反應。

假如沒有第二次改版，是否是可以申請一次成功的榮譽呢？研發(fā)項目費用低是不是可以有更多的獎金呢？所以，能力的成長，意味著研發(fā)成本的降低，意味著個人榮譽和收入的增長。

怎樣才能擁有這樣的識別和梳理能力呢？唯有學習，找公司內部的前輩咨詢學習，或跟行業(yè)的專家牛人學習。如：電巢就有體系化的PCB高速設計課程、電磁兼容課程等，都是快速提升能力的資源平臺。

能力提升

電巢致力于企業(yè)組織和個人研發(fā)能力的提升，幫助企業(yè)組織與個人打造兩大平臺：

1. 評價企業(yè)組織全崗位研發(fā)的人員能力能否符要求的任職資格標準，對于產品研發(fā)能力各個崗位的升遷、晉級有力地提供科學的評估、評價標準。

2. 為保障人員研發(fā)能力的成長、升遷、晉級，提供各個崗位的人員提供體系化培養(yǎng)專業(yè)課程。

很多網友常說在電子產品研發(fā)過程中有很多問題，不知道如何解決？如果想提升電子產品整個研發(fā)能力，歡迎來電巢開啟你的提升之旅。

電巢每周都會開展技術講座直播，直播講師均來自業(yè)內的專家大咖，直播內容涵蓋電磁兼容、硬件設計、射頻設計、SI&PI仿真等，總有一個方向適合你！跟著電巢持續(xù)學習，必將收獲意想不到的進步！