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4年投出11家上市公司,一文看全華為芯片版圖

發(fā)布人:電巢 時(shí)間:2023-03-23 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章
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前言


華為,正在悄無(wú)聲息地?cái)U(kuò)大它的芯片“帝國(guó)”。


前日,蘇州培風(fēng)圖南半導(dǎo)體有限公司發(fā)生工商變更,新增了兩大投資方——華為哈勃投資和深創(chuàng)投。

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資料來(lái)源:36氪創(chuàng)投


據(jù)公開(kāi)資料顯示,培風(fēng)圖南于2021年6月在蘇州工業(yè)園成立,是一家為晶圓廠提供生產(chǎn)制造全流程EDA軟件及工藝研發(fā)服務(wù)綜合解決方案的供應(yīng)商。其產(chǎn)品線涵蓋光學(xué)鄰近效應(yīng)修正(OPC)、工藝器件仿真(TCAD)、器件建模、良率分析和提升、可制造性設(shè)計(jì)(DFM)在內(nèi)的全系列制造類(lèi)EDA軟件產(chǎn)品。


該公司核心團(tuán)隊(duì)由擁有20年以上半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的一線晶圓廠高管以及國(guó)內(nèi)最早從事此類(lèi)軟件研發(fā)的技術(shù)先驅(qū)組成。


培風(fēng)圖南已是華為哈勃投資自2020年12月以來(lái),繼阿卡思微、九同方微電子、無(wú)錫飛譜電子、立芯軟件之后,投資的第五家EDA開(kāi)發(fā)公司。


在短短兩年半時(shí)間里,華為五度出手?jǐn)U大其EDA陣營(yíng),足以見(jiàn)得其對(duì)EDA布局的急切。


事實(shí)上,這僅是華為近年來(lái)在半導(dǎo)體領(lǐng)域布局的冰山一角。


01

積極擴(kuò)大EDA版圖,擺脫國(guó)外壟斷

拿下EDA話語(yǔ)權(quán),對(duì)于華為實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控,有著極其重大的意義。


EDA全稱(chēng)是Electronic Design Automation,即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化,指利用計(jì)算機(jī)軟件完成大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等流程的設(shè)計(jì)工具,相當(dāng)于芯片工程師手中的“畫(huà)筆”。


EDA有多重要?它貫穿于集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié),是所有芯片設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)工具,被比喻為“芯片之母”,重要性堪比光刻機(jī)。因此,EDA也被認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)的“七寸”,掌握EDA技術(shù),也就掌握了半導(dǎo)體的命門(mén)。

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如今,EDA市場(chǎng)主要被美企新思科技(Synopsys)、西門(mén)子EDA(Siemens EDA)和楷登電子(Cadence)三大國(guó)際巨頭所占據(jù),形成壟斷局面,當(dāng)前形勢(shì)下,國(guó)產(chǎn)企業(yè)在EDA領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)自主,是擺脫半導(dǎo)體技術(shù)“卡脖子”的關(guān)鍵,發(fā)展國(guó)產(chǎn)EDA已迫在眉睫。


據(jù)電巢了解,華為受到美國(guó)各種制裁之后,無(wú)法購(gòu)買(mǎi)以上三家公司的先進(jìn)EDA技術(shù),一直在使用過(guò)時(shí)的EDA軟件和效果不佳的本土替代品來(lái)設(shè)計(jì)芯片。研發(fā)自有EDA技術(shù),是華為開(kāi)發(fā)自研芯片之路的重要一環(huán)。


以下是華為自2020年12月以來(lái),投資的EDA企業(yè)名單:

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除了投資EDA公司外,華為還積極擴(kuò)大EDA相關(guān)崗位的招聘規(guī)模。


去年中旬,華為旗下的海思半導(dǎo)體公司放出大量招聘崗位,涉及芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、封裝、測(cè)試、材料等各個(gè)環(huán)節(jié),具體崗位有芯片架構(gòu)工程師、EDA開(kāi)發(fā)工程師等。華為員工也曾在網(wǎng)上發(fā)帖表示,公司正在尋求核心芯片技術(shù)的突破,進(jìn)行EDA項(xiàng)目開(kāi)發(fā)的人才招聘。


除了EDA,華為也在緊鑼密鼓地?cái)U(kuò)張其半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈版圖,加快芯片產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控進(jìn)程。


02

4年投資55家半導(dǎo)體企業(yè),11家已上市


事實(shí)上,華為芯片“帝國(guó)”的擴(kuò)張,已經(jīng)低調(diào)地進(jìn)行了4年。


2019年4月,華為正式成立哈勃投資,包括哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司和深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)兩大主體。哈勃投資的主要目標(biāo),就是為半導(dǎo)體自主可控做準(zhǔn)備。

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哈勃投資是在華為遭美國(guó)制裁的背景下專(zhuān)門(mén)成立


根據(jù)公開(kāi)資料顯示,截至目前,哈勃投資已經(jīng)投資超過(guò)90家企業(yè),其中,集成電路企業(yè)占比過(guò)半,涉及半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈,包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備、EDA、封裝、測(cè)試等,這也是哈勃投資成立之初的使命使然——發(fā)展國(guó)產(chǎn)芯片供應(yīng)鏈,打通整個(gè)半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈,擺脫美國(guó)制裁。


當(dāng)然,華為的投資都相當(dāng)謹(jǐn)慎。與純粹的財(cái)務(wù)投資者不同,哈勃對(duì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)有判斷,能用產(chǎn)業(yè)的眼光去看技術(shù)是否有需求。


短短四年,華為哈勃就已經(jīng)在投資界風(fēng)生水起,其所投資的公司中,已有11家在被投后上市,哈勃投資因此還被稱(chēng)為“IPO收割機(jī)”。

以下為華為哈勃投資截至目前投資的半導(dǎo)體企業(yè)名單:

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該名單根據(jù)網(wǎng)絡(luò)公開(kāi)資料整理,若有疏漏之處,歡迎指正補(bǔ)充


電巢發(fā)現(xiàn),哈勃投資對(duì)于第三代半導(dǎo)體更是格外關(guān)注,其先后投資了天岳先進(jìn)、天域股份、瀚天天成,碳化硅晶片生產(chǎn)商天科合達(dá),以及提供第三代半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備的蘇州晶拓、特思迪等。據(jù)了解,這也是華為為其智能汽車(chē)領(lǐng)域做準(zhǔn)備,目前,市場(chǎng)上已有不少第三代半導(dǎo)體器件用于新能源車(chē)。


如今,華為一邊擁有自己的芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)海思,一邊擁有哈勃投資的積極布局,可以說(shuō)是從內(nèi)到外地保證芯片業(yè)務(wù)線的自主化。


總 結(jié)


據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析稱(chēng),華為投資的項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)IPO,意義重大,華為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將得到更多資本支持,也因此能夠進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模,廣泛招募人才,深入研發(fā),為華為芯片研發(fā)注入更多動(dòng)力。


總的來(lái)說(shuō),華為哈勃投資的半導(dǎo)體公司投資體現(xiàn)了其對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視和戰(zhàn)略布局,勢(shì)必會(huì)推動(dòng)華為在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)變革,提升華為在信息通信技術(shù)領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。


華為的這盤(pán)棋,最終能否將美國(guó)一軍,讓我們拭目以待。


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關(guān)鍵詞: 芯片 華為

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