瑞信：半導(dǎo)體業(yè)正“踩著剎車駛向復(fù)蘇”！

3月18日消息，據(jù)外資券商瑞信證券最新報(bào)告指出，半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇之際，仍面臨終端需求疲軟和通膨等因素干擾，可以說是“踩著剎車駛向復(fù)蘇”。

瑞信表示，各半導(dǎo)體次產(chǎn)業(yè)景氣****與相關(guān)業(yè)者預(yù)期相符，率先衰退的領(lǐng)域可望先行復(fù)蘇。其中，驅(qū)動(dòng)IC低點(diǎn)落在去年第四季度，個(gè)人電腦和非蘋果產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)IC設(shè)計(jì)谷底應(yīng)會(huì)落在今年一季度，云端及服務(wù)器零組件則將自今年第二季度初開始觸底，以臺(tái)積電為主的晶圓代工廠商也將自第二季度起止跌企穩(wěn)，景氣也有望于隨后跟上。

就多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者來看，營收由高點(diǎn)滑落三至五成后，已降至相對(duì)低點(diǎn)，之后迎來傳統(tǒng)旺季，有助鋪展未來兩季營運(yùn)的復(fù)蘇之路。

瑞信預(yù)期，泛消費(fèi)類IC設(shè)計(jì)業(yè)者營運(yùn)有望在第二季度、第三季度有所增長；然而，目前芯片庫存水位仍高，且總體經(jīng)濟(jì)景氣尚在后周期循環(huán)，終端需求低迷，抑制業(yè)者提前建立庫存需求，使初期的復(fù)蘇力度將相對(duì)溫和。

就各應(yīng)用來看，隨超大型規(guī)模企業(yè)持續(xù)調(diào)整庫存，云端相關(guān)組件如存儲(chǔ)芯片、載板、IC設(shè)計(jì)等需求有限，需求滑落程度較服務(wù)器ODM嚴(yán)峻；供應(yīng)給主流產(chǎn)品的ABF已不再緊俏；存儲(chǔ)芯片價(jià)格仍低，南亞科技等相關(guān)業(yè)者毛利率持續(xù)承壓。

現(xiàn)階段看來，伺服器服務(wù)器ODM出貨修正程度有限，今年以來云端需求僅成長5%至10%，顯示庫存變化對(duì)相關(guān)供應(yīng)鏈的影響程度高于需求修正的沖擊。

就半導(dǎo)體價(jià)格來看，晶圓代工和后端供應(yīng)鏈價(jià)格目前維持穩(wěn)定，IC設(shè)計(jì)受晶圓代工價(jià)格影響，但已通過控制營運(yùn)費(fèi)用維持毛利率。

瑞信指出，臺(tái)系半導(dǎo)體族群尚有提升空間，臺(tái)積電具有先進(jìn)制程技術(shù)利基；聯(lián)電28nm需求維持高檔；環(huán)球晶圓具有長約保護(hù)；世芯有來自美系超大規(guī)模企業(yè)的人工智能業(yè)務(wù)；聯(lián)發(fā)科有望受益于5G智能手機(jī)和非手機(jī)業(yè)務(wù)回溫。