美國通過芯片法案的影響分析

來源：華泰證券

7月28日，美國眾議院正式通過《芯片法案》，等待拜登總統(tǒng)簽署成為法律。我們認為該方案將促進半導體制造回流美國，晶圓代工的產能區(qū)域化分布趨勢加速。我們不認為法案會改變半導體行業(yè)長期供需關系，在美國加大投資的企業(yè)或降低在除美外地區(qū)的投資。對中國半導體行業(yè)來說，需要留意（1）法案中的限制性條款可能影響臺積電，三星，海力士等企業(yè)在中國的擴產，（2）目前中美芯片設計公司直接競爭領域較少，法案可能會加強模擬，MCU，射頻等領域美國芯片設計企業(yè)的相對競爭力。關于全球芯片代工行業(yè)趨勢，參見 2022 年 1 月 24 號發(fā)布的專題報告：《2022 中國半導體代工三大投資機會》。
 芯片方案要點：補助美國本土建廠
根據參議院官網公布的美國《芯片法案》提綱，2022-2026 年合計提供 527億美元補貼，其中 390 億美元用于建設、擴大或更新美國晶圓廠，110 億美元用于半導體的研究和開發(fā)，20 億美元用于資助如教育、國防和創(chuàng)新相關領域，5 億用于與國外政府建設國際信息、通信技術安全、半導體供應鏈，2 億用于增加半導體行業(yè)勞動力，并對當?shù)匕雽w制造提供 25%稅收減免。此外附加條款是：禁止接受資金補助企業(yè)在對美國構成國家安全威脅的國家建造/擴大先進制程晶圓廠。 觀點 1：法案促進半導體制造回流美國，晶圓代工產能區(qū)域化加速 根據 IC Insights 數(shù)據，2021 年美國設計企業(yè)總產值占全球 68%，美國生產的芯片只占全球 12%。英偉達、AMD 等全球最主要芯片設計公司的大部分產品都在中國臺灣生產，法案或吸引企業(yè)在美國建廠，長期可能會縮小美國設計與制造產值占比的差距，晶圓代工產能區(qū)域化趨勢加速。 觀點 2：法案不改半導體長期供需，企業(yè)或降低在除美外地區(qū)的投資 雖然短期不排除部分需要在兩地設廠的企業(yè)（例如臺積電）出現(xiàn)重復投資現(xiàn)象，但我們認為半導體行業(yè)長期還是受供需關系影響，企業(yè)最終大概率會根據客戶需求規(guī)劃各自產能。在總需求不變情況下，在一地（例如美國）加大資本開支，意味著在其他地方（例如中國臺灣）降低資本開支。因此，我們認為法案對全球資本開支長期中性。 觀點 3: 留意法案中限制條款的具體影響 法案中提到禁止接受補助的企業(yè)在對美國構成威脅的特定國家建造或者擴大先進制程的晶圓廠(Prohibit the recipients of Federal inventive funds from expanding or building new manufacturing capacity for certain advanced semiconductors in specific countries that present a national security threat to the United States)，目前在中美都設有半導體廠的企業(yè)包 括臺積電（南京）、三星（西安）、海力士（大連），這些企業(yè)如果接受法案的補助，可能限制他們在中國建造/擴大先進制程晶圓廠。 觀點 4: 法案或強化部分領域美國設計公司競爭實力 在產品上，目前中美芯片設計公司有直接競爭的領域較少，主要集中在模擬、數(shù)字等領域。如果 TI 等企業(yè)由于補助金降低成本，可能會間接削弱中國模擬芯片公司在這些領域的競爭力。但從存儲器等行業(yè)過去發(fā)展歷史來看，政府間的補貼競爭，可能會誘發(fā)企業(yè)一些非理性投資行為，最終傷害到股東利益。 

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