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十款被看好的國產(chǎn)汽車芯片

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2022-08-08 來源:工程師 發(fā)布文章

來源: 半導體行業(yè)觀察


在芯原股份于日前舉辦的第十二屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇上,芯原股份董事長戴偉民表示,在當前的全球競爭態(tài)勢下,半導體國產(chǎn)替代將迎來關鍵的五年?!敖衲昕赡苁沁^去五年最差的一年,也是今后五年最好的一年?!贝鱾ッ窠又f。 之所以會有這樣的觀點,這與他過去一段時間對產(chǎn)業(yè)的觀察有密切的關系。 戴偉民強調,現(xiàn)在國內外的形勢特別嚴峻,我們將迎來百年的大變局,半導體進入下行周期也是一個毫無懸念的事情,國內部分芯片上市企業(yè)過去一段時間屢屢破發(fā),投資人也逐漸出現(xiàn)只看不投的現(xiàn)狀。但即使如此,戴偉民依然堅定看好中國半導體。因為在他看來,安全可控成為了國內產(chǎn)業(yè)的頭等大事,這就帶動了對本土半導體的需求。圖片芯原股份董事長戴偉民
然而,按照戴偉民的觀點,對于國內的芯片企業(yè)來說,如果能夠未來五年在“國產(chǎn)替代”浪潮中成為第一梯隊,就會成為突出重圍。但如果五年內做不到這點,則未來也很難取得一席之地?!皩τ诎雽w投資來說,未來三年也會是一個好機會,因為期間會出現(xiàn)一個去偽求真的過程,并剩下一些不錯的企業(yè)?!贝鱾ッ裨谡搲现赋?。 在這種情況下,作為國產(chǎn)半導體的深度參與者的芯原股份不但在用自己的技術和對產(chǎn)業(yè)的理解來幫助中國半導體騰飛。與此同時,公司舉辦的,致力于幫助推介國產(chǎn)芯片的“松山湖論壇”已經(jīng)舉辦了十二屆,且這些芯片推出了以后都取得了相當有優(yōu)越的表現(xiàn)。 據(jù)介紹,在過去11年里,松山湖論壇共推介了來自63家企業(yè)的89款芯片,其中量產(chǎn)的芯片有82款。值得一提的是,在這63家企業(yè)中,迄今已經(jīng)有15家上市,1家已經(jīng)過會,且還有多家在推進IPO的過程中。超高的量產(chǎn)成功率和上市比例,足以證明了該論壇“選產(chǎn)品”和“選企業(yè)”的獨具慧眼。 乘著這個彪炳“戰(zhàn)績”,芯原科技在本屆松山湖論壇上把目光投向了汽車芯片——一個在過去兩年異?;馃岬膰a(chǎn)芯片賽道。圖片圖片高算力芯片的角逐在過去幾年的智能汽車浪潮中,一個明顯的趨勢就是汽車對高算力芯片的需求越來越多。這一方面體現(xiàn)在智能座艙被采用帶來的巨大需求;另一方面,隨著智能汽車往輔助駕駛,甚至自動駕駛前進,高算力的芯片就成為了國產(chǎn)汽車芯片的熱門賽道。 其中,黑芝麻、芯擎科技、杰發(fā)科技就成為了這個市場的重要玩家。首先看成立于2016黑芝麻——國內自動駕駛芯片的頭部廠商。 據(jù)黑芝麻智能科技有限公司銷售總監(jiān)付俊偉介紹,作為自動駕駛芯片的引領者,公司目前在自動駕駛芯片與算法兩個維度深入拓展,打造車端自動駕駛駕駛計算平臺以及路端的平臺。 從技術上看,黑芝麻團隊目前覆蓋了整車的感知、融合、定位、決策、規(guī)劃、語音、控制等多維度,打造出了端到端全棧式的自動駕駛解決方案,并確定了公司“聰明車”+“智慧路”,的技術發(fā)展路線。在成立的五年里,依賴于自研的ISP和NPU兩?核?IP,以及完善的、符合汽車安全要求的功能安全體系和通過車規(guī)級認證的可量產(chǎn)芯?構成企業(yè)的核?技術壁壘,黑芝麻推出了多款芯片,華山二號A1000系列則是公司當前最具競爭力的產(chǎn)品線。
 圖片黑芝麻智能科技有限公司銷售總監(jiān)付俊偉 付俊偉指出,公司在2020年發(fā)布的,國內最早基于自研車規(guī)級核?IP開發(fā)的?動駕駛?算?芯?華山?號A1000的單顆芯?算?為58-116TOPS,且已經(jīng)完成所有車規(guī)級認證。按照他所說,該芯片是國內算?最?、性能最強的?動駕駛芯?,同時也將是?個量產(chǎn)的符合車規(guī)、單芯??持?泊?體域控制器的芯?平臺。且該系列芯?已處于量產(chǎn)狀態(tài),將于今年量產(chǎn)上車。 2021年4月,黑芝麻智能發(fā)布了華山二號A1000 Pro自動駕駛計算芯片,并于同年7月流片成功。據(jù)介紹,華山二號A1000 Pro國內算力最高的自動駕駛計算芯片,也是國內目前唯一能夠滿足ISO 26262 ASIL D級別的功能安全要求的大算力芯片。作為一款基于上一代A1000核心進行設計優(yōu)化和提升的產(chǎn)品,華山二號A1000 Pro采用業(yè)界創(chuàng)新先進封裝工藝集成多個核心,解決了在16nm工藝下支持超大規(guī)模深度學習引擎的難題,開創(chuàng)了自動駕駛芯片的先河。A1000Pro基于內部多核心建立高速通信通路,大幅提高數(shù)據(jù)傳輸效率。 A1000 Pro還內置高性能GPU能夠支持高清360度3D全景影像渲染,覆蓋L3/L4高級別自動駕駛功能,支持從泊車、城市內部,到高速等高級別自動駕駛場景。得益于其DynamAI NN大算力架構,A1000 Pro 支持 INT8 稀疏加速,算力達到106 TOPS最高可達196 TOPS,繼續(xù)保持國內最高算力自動駕駛算力芯片的位置。 “黑芝麻最近在規(guī)劃中的下一代更高性能芯片華山三號A2000系列。該產(chǎn)品的算力在250TOPS,采用7nm的封裝工藝,滿?ASILD 級別的安全認證標準,預計將在明年正式官宣問世?!备犊フf。 推出了首款國產(chǎn)車規(guī)級7nm智能座艙芯片“龍鷹一號”的芯擎科技則是國產(chǎn)高算力汽車芯片的另一個重要參與者。 據(jù)芯擎科技技術副總裁易為介紹,芯擎科技由億咖通科技和安謀中國等公司共同出資成立,專注于設計、開發(fā)并銷售先進的汽車電子芯片,致力于成為世界領先的汽車電子高端處理器提供商。他指出,芯擎科技擁有兼具高端服務器芯片和傳統(tǒng)汽車芯片開發(fā)經(jīng)驗和量產(chǎn)案例的團隊,能完整提供從傳統(tǒng)汽車電子架構到下一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車電子架構中的全部核心處理器芯片。圖片芯擎科技技術副總裁易為 “龍鷹一號”則是芯擎團隊帶來的第一個芯片成果。 據(jù)介紹,“龍鷹一號”是國首款采用7納米制程的高端智能座艙芯片。擁有8個CPU核心,14核GPU,8 TOPS int8 可編程卷積神經(jīng)網(wǎng)絡引擎,這幾個硬指標意味著這顆芯片能全時全速提供澎湃算力。在與高通等巨頭的產(chǎn)品相比,芯擎科技的“龍鷹一號”也不落下風。 同時,該芯片同時還達到AEC-Q100 Grade 3級別,采用符合ASIL-D標準的安全島設計,內置獨立的 Security Island 信息安全島,提供高性能加解密引擎,支持SM2、SM3、SM4等國密算法,支持安全啟動,安全調試和安全OTA更新等。 此外,芯片還是一個異構計算引擎,其強大的CPU、GPU、VPU、ISP、DPU、NPU和DSP以及與之匹配的高帶寬低延遲LPDDR5內存通道和高速大容量外部存儲,能為芯片應用提供全方位的算力支持,經(jīng)過驗證實測性能趕超國際同類產(chǎn)品。 “龍鷹一號”的核心內存通道速度最高可以做到6400MT,是能夠有效支撐各種AI圖象處理;其1Gbps的TSN以太網(wǎng)速度,能夠為儀表盤、圖象、視頻需要的QoS服務提供保障;每秒能達到23G速度的PCIE 3.0也能為其提供強勁的擴展能力。其他如USB3.2和UFS3.0存儲的配置,也讓“龍鷹一號”更好地為座艙電子應用提供服務。 杰發(fā)科技則是從老牌車規(guī)MCU廠商轉向智能座艙芯片的一個典型代表。 據(jù)杰發(fā)科技高級產(chǎn)品經(jīng)理趙林祥介紹,公司成立于2013年,2014年便推出了占有國內后裝60%以上產(chǎn)品的產(chǎn)品;2016年,杰發(fā)科技推出了國內首個4G車聯(lián)網(wǎng)芯片;2018年又推出了首顆車規(guī)MCU AC7811并實現(xiàn)了量產(chǎn);2019年,杰發(fā)科技量產(chǎn)首顆全集成胎壓監(jiān)測專用傳感器芯片;2020年量產(chǎn)國內首顆車規(guī)級攻防芯片;2022年,杰發(fā)科技推出功能安全的MCU  AC7840X和中高性能的座艙電子解決方案AC8025。 圖片 杰發(fā)科技高級產(chǎn)品經(jīng)理趙林祥 趙林祥指出,AC8025是杰發(fā)科技新一代的座艙芯片,也是高性能、高可靠性、專業(yè)智能座艙芯片。該芯片采用高性能的CPU(2*A76+6*A55)設計,內置高性能的NPU,這種設計使得其組合算力達到了60K+DMPS。 “在這顆芯片上,杰發(fā)還幫助客戶在座艙域擴展融合了DMS、OMS等功能;該芯片還滿足ISO2026、ASIL—B的功能安全等級,極大保證了應用的可靠性;此外,AC8025還支持64位的DRAM位寬增強和高速UFS,內置雙核高性能HIFI DSP,并滿足了AEC—Q100的認證?!壁w林祥接著說。 得益于強悍的配置,AC8025具有靈活視覺輸出優(yōu)化方案,輸出方式靈活,可以支持7屏顯示,各屏支持不同分辨率,成本優(yōu)化可以節(jié)省算力芯片,同時對長條屏和超大屏顯示支持非常良好。其內置的高性能DSP則可以為開發(fā)者提供一套完整的Audio解決方案,提供Audio高性能體驗和拓展能力,可省去外部DSP。 擁有了強悍的硬件后,杰發(fā)科技還基于AC8025開發(fā)并提供了完善的配套工具和原廠支持、一體化座艙完整解決方案、5G的操作系統(tǒng)以及豐富的應用和算法。用一體式解決方案,以減少客戶的人力投入,縮短項目計劃周期,幫助客戶快速量產(chǎn)。 “為了搭配AC8025,我們還提供了一顆料號為MPU7840X的車規(guī)MCU。該芯片符合ISO26262功能安全ASIL—B,支持Autsar4.0,提供MACL及配置工具,支持SHE,支持通信加密及安全啟動支持通信加密及安全啟動,這就進一步提升了杰發(fā)方案的可靠性”,趙林祥告訴記者。 他同時強調,杰發(fā)科技接下來還會給客戶提供更高性能和可靠性的座艙芯片。處理器的多路進攻
正如很多文章所說,過去幾年汽車產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了俗稱“新四化”的演進,也就是電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化和共享化。這就使得除了高算力芯片以外,還在汽車產(chǎn)生上產(chǎn)生了各種不同的芯片需求,這個也是小鵬汽車創(chuàng)始人何小鵬說出“一臺智能汽車所需的芯片絕對數(shù)量在5000顆以上,涉及幾百種”這樣的話的原因。 在這些芯片清單中,除了上述的高算力芯片外,汽車領域還有一些傳統(tǒng)和新興芯片正在走進國產(chǎn)廠商的目光。 首先看車規(guī)MCU方面,因為一些“國產(chǎn)替代”需求,這就推動了車規(guī)芯片在國內的繁榮,MCU就是其中一個倍受關注的領域,其中就涌現(xiàn)出了泰矽微和云途半導體這樣的代表廠商。 上海泰矽微電子有限公司資深市場總監(jiān)朱建儒首先指出,面向現(xiàn)在汽車的智能按鍵或者智能表面需求,公司推出了車規(guī)3D Touch芯片及解決方案TCAE11/31-QDA2。 據(jù)介紹,TCAEXX-QDA2系列包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2兩款芯片,均通過AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性認證測試。TCAEXX-QDA2系列是基于ARM Cortex-M0 內核的高可靠性專用SoC芯片,工作主頻32MHz,內置64KB Flash 和4KBSRAM,支持LIN總線通信,具備高抗干擾性和高達8kVHBM ESD性能。圖片上海泰矽微電子有限公司資深市場總監(jiān)朱建儒 從朱建儒的介紹我們得知,當前市場上用以實現(xiàn)觸摸和按壓的方案,最常見的有電容式和電阻式。在用戶觸覺反饋方面,也有振動、聲音和光等反饋。而泰矽微的產(chǎn)品主要是配合市場兩種主流(電容式和電阻式)方式。 “TCAE31是市面上第一顆把壓力和電容做到一個芯片里面,可以同時支持兩種觸控的方案。即是在X軸和Z軸通過電容的方式做定位,同時在Z軸方向識別壓力的大小,從而實現(xiàn)3D的效果?!敝旖ㄈ褰忉屨f。他進一步指出,該芯片是支持10個通道的電容觸碰檢測,同時支持兩路壓力。又因為采用了單芯片的模式,這就使得其可以做到小封裝和高可靠性。 得益于其獨特的設計,客戶在采TCAE31之后,可見其用于方向盤控制表面,實現(xiàn)8個電容按鍵加壓力檢測,同時還可以做到很好的互觸防水效果。因為這是壓力結合電容的設計,那就意味著其很容易就能通過高等級的EMC測試。 成立于2020年7月的蘇州云途半導體有限公司則是一家專注于車規(guī)級芯片的集成電路設計公司,致力于提供全面的車規(guī)級芯片解決方案,為全球智能化出行技術的創(chuàng)新提供保障。在本屆的松山湖推介會上,該公司技術市場總監(jiān)顧光躍帶來了他們高端32位車規(guī)MCU YTM32B1ME的分享。 圖片云途半導體技術市場總監(jiān)顧光躍 據(jù)介紹,成立以來,公司已推出L系列和M系列兩款車規(guī)級MCU。其中,M系列芯片采用行業(yè)領先的40nm e-Flash工藝,基于32位車規(guī)級ARM Cortex-M33內核,其CPU全溫域主頻高達120MHz,提供1.25MB嵌入式閃存,符合ISO26262的ASIL-B等級要求,可靠性滿足AEC-Q100、Grade1標準,信息安全方面支持AES、SHA以及國密SM4等多種加密算法,并提供符合AUTOSAR標準的MCAL。 作為一顆從定義的時候就以NXP SC24K14系列為目標的產(chǎn)品,M系列芯片的主要應用場景是在車上大一點的控制芯片、控制模塊,當中包括了中低端的EPS和中低端的BMS系統(tǒng)。顧光躍進一步指出,在對芯片要求更高的底盤芯片方面,云途也有了規(guī)劃,這就是H系列。 “除此以外,我們還有更長遠的產(chǎn)品規(guī)劃,主要針對網(wǎng)關、底盤和發(fā)動機控制等應用。”顧光躍說。 如果我們給上面兩顆芯片找共同點,除了都是面向汽車的MCU外,他們還有一個相同之處,那就是兩者都是基于Arm設計的。誠然,作為一個在嵌入式領域被高度認可的架構,Arm成為了很多芯片廠商的選擇。但在這次的推介會上,我們除了看到新型芯片,還看到了基于RISC-V新架構推出的產(chǎn)品——廣東躍昉科技推出的,面向智慧交通-RSU(路車單元)的RISC-V架構應用處理器NB2。 廣東躍昉科技有限公司產(chǎn)品總監(jiān)李濤在推介會上首先指出,現(xiàn)在一些主流的架構或多或少存在一定的風險,且面臨比較高昂的授權費用的挑戰(zhàn)。另外,這些架構可能長期以來更多關注的是偏向消費者的解決方案,但在面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)方案上,它們在定位上或多或少存在偏差。 “于是,躍昉科技希望通過基于RISC—V的相關技術,面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的相關應用,以掌握的核心自主可控技術打造產(chǎn)品,為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)客戶賦能?!崩顫f。 圖片廣東躍昉科技有限公司產(chǎn)品總監(jiān)李濤 他進一步指出,基于以上的策略,躍昉科技打造了“三橫一縱一平臺”的技術體系。所謂“三橫”就是在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的框架下,從端側到邊緣到微邊緣,分別定義了三個不同的芯片產(chǎn)品體系,分別解決端側基礎的控制和鏈接,以及邊緣和微邊緣側的邊緣計算和智能應用的問題。 據(jù)李濤介紹,在芯片層面,躍昉科技擁有一些差異化的特性。具體而言就是除了利用RISC-V本身相對靈活的指令級模塊化的架構外,也利用團隊過往研發(fā)通信芯片的相關背景,做了一些針對安全、區(qū)塊鏈相關的特性的研究,并申請了專利。以打造別具一格的產(chǎn)品陣列。在這次推介會上帶來的NB2,就是躍昉科技面向市場需求推出的一個重磅芯片。 據(jù)介紹,NB2是躍昉科技迄今第一款Full Mask的RISC-V架構高端應用處理器,采用先進的12nm工藝,面向邊緣計算、深度學習等高階邊緣側系統(tǒng)應用。NB2采用四核RISC-V核心設計,主頻達1.8GHz;外部存儲器支持DDR4/LPDDR4(x),帶寬最高可達4266MT/s;內置GPU、NPU、DSP多種硬件加速引擎;同時集成以太網(wǎng)、USB等各類標準接口;NB2芯片符合工業(yè)級標準,典型功耗低至5W。 “作為一個針對RSU需求設計的產(chǎn)品,NB2無論在算力、連接、時延、可靠性和安全等方都擁有出色的表現(xiàn)?!崩顫偨Y說。傳感器的百花爭艷
在未來的汽車世界里,傳感器會成為一個非常重要的組成。因為在現(xiàn)在的新能源和智能汽車中,我們需要靠包括攝像頭、毫米波雷達和激光雷達等在內的傳感器來幫助汽車“看”清楚路況,保證汽車的安全。 在這次的松山湖推介會上,我們也看到了多家國產(chǎn)芯片廠商在上面的努力。首先介紹的是國內少數(shù)涉及汽車功能安全的傳感芯片設計公司(Fabless)之一——琻捷電子。在本屆的松山湖推介會上,他們帶來了首顆國產(chǎn)電池包壓力檢測芯片SNP805,通過監(jiān)測新能源汽車電池包壓力變化,提前發(fā)出預警信息,避免電池包起火造成的生命和財產(chǎn)損失。 據(jù)官方資料介紹,SNP805 系列是一款空氣壓力測量傳感器,專為新能源汽車電池包壓力監(jiān)控應用而設計。芯片內置 8 位 MCU、12 位 ADC、多個傳感器(壓力、溫度、供電電壓)。芯片能夠實時測量電池包的壓力變化,當壓力變化超出正常范圍時,提供報警信號。 能獲得這樣的突破,這與公司夯實的技術積累有重要的關系。 琻捷電子創(chuàng)始人李夢雄先生指出,琻捷電子專注于高性能汽車級芯片的研發(fā)、設計與銷售。擁有全棧IP技術平臺,包括從信號感知到處理和傳輸,完整的數(shù)?;旌闲酒芰?,完全的自主知識產(chǎn)權。這讓他們有能力為客戶提供優(yōu)秀的汽車電子傳感芯片和完整的系統(tǒng)解決方案,是國內領先的汽車芯片供應商。 圖片琻捷電子創(chuàng)始人李夢雄先生 以公司的TPMS(胎壓傳感監(jiān)測)芯片為例,自2017年量產(chǎn)以來,該芯片已經(jīng)在一汽大眾,三一重工,東風汽車等多家國內外汽車品牌實現(xiàn)量產(chǎn),累計出貨數(shù)千萬顆,打破了知名國際品牌芯片供應商的壟斷,以穩(wěn)定的性能、可靠的品質,自主可控的供應鏈,獲得眾多主機廠及Tier1品牌客戶的采用和認可。琻捷電子的通用傳感接口芯片(USI)適用于車載空調,剎車助力,真空助力等應用場景,目前也已經(jīng)進入國內外眾多整車廠商的供應鏈,出貨量快速增長。 正是乘著這個勢頭,琻捷電子創(chuàng)新推出了電池包傳感監(jiān)測芯片BPS和BAS。其中,BPS模組是針對壓力檢測,BAS模組是針對煙霧檢測的。依賴于其領先的技術,琻捷電子為新能源車電池包熱失控管理提供了更快速可靠的熱失控監(jiān)測管理措施,相應的芯片產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)在寧德時代等品牌客戶量產(chǎn)出貨,是該領域全球領先的芯片供應商。 圖片 如上圖所示,通過在其上集成了溫度傳感器、壓力傳感器以及供電電壓監(jiān)測單元,公司的BPS/BAS模組擁有成本低、體積小和PCB集成等優(yōu)勢。具備豐富的功能定義、支持多區(qū)間報警、支持多種報警策略。同時還具備低功耗、支持休眠和喚醒模式等特性,可針對不同場景能夠設置多種工作模式。 從李夢雄的介紹和產(chǎn)品布局,我們可以看到琻捷電子在國產(chǎn)汽車芯突破方面的努力。而南京邁矽科微電子和上海芯熾科技則分享了他們在雷達上的投入和見解。 南京邁矽科微電子科技有限公司董事長兼總經(jīng)理侯德彬強調,攝像頭、激光雷達和毫米波雷達是自動駕駛中必不可少的三種傳感器。其中,毫米波雷達因為其自身的特性,所以能夠全天候工作,這也成為其最大的優(yōu)點。當然,與激光雷達相比,毫米波雷達也有其短板所在。 圖片南京邁矽科微電子科技有限公司董事長兼總經(jīng)理侯德彬 正是基于這樣的理解,南京邁矽科微電子結合自己在毫米波芯片領域的優(yōu)勢,推出高性能的77G毫米波雷達傳感器套片方案,用于路端的智能交通雷達和車用4D成像雷達的場景,推動國產(chǎn)化替代雷達芯片方案的快速落地。 據(jù)了解,南京邁矽科源于東南大學毫米波國家重點實驗室,在微波/毫米波領域擁有國內外一流的研發(fā)團隊,在77GHz毫米波防撞雷達芯片、5G毫米波移動通信芯片、毫米波WiFi芯片、毫米波衛(wèi)星通信芯片等領域均具有純自主知識產(chǎn)權以及國際先進水平的芯片產(chǎn)品。公司現(xiàn)在也已經(jīng)和多家產(chǎn)業(yè)巨頭企業(yè)建立了良好的合作關系。至于公司亮相本次推介會的MSTR003,則是一款高性能的77G雷達芯片。 南京邁矽科方面表示,公司此芯片在輸出功率和噪聲性能上將會優(yōu)于現(xiàn)有芯片產(chǎn)品,芯片集成了鎖相環(huán)、ADC,同時具有芯片級聯(lián)功能,支持雷達系統(tǒng)的低成本多片級聯(lián)方案。配合邁矽科自己研發(fā)的功率放大器和低噪聲放大器套片,3片級聯(lián)方案的交通雷達可以達到業(yè)界最高的1公里以上的探測距離;2到4片級聯(lián)的車用4D成像雷達也可以獲得300米以上的探測距離。 這樣的技術積累和產(chǎn)品,讓邁矽科能在“聰明的車,智慧的路”浪潮中提供重要的幫助。 上海芯熾科技集團有限公司則把目光盯向了激光雷達。據(jù)該公司市場銷售副總/聯(lián)合創(chuàng)始人單毅介紹,激光雷達所采用的掃描技術可以快速準確的獲取全空間三維點云數(shù)據(jù),通過數(shù)據(jù)處理后可獲得全要素高精度電子地圖,從而為車輛自動駕駛提供精準定位及輔助駕駛服務,也為移動機器人的遠程智能控制提供強有力的保障手段。 圖片上海芯熾科技集團有限公司市場銷售副總/聯(lián)合創(chuàng)始人單毅 但他也同時指出,由于光的傳播速度極快,信號接收、處理和三維數(shù)據(jù)生成要在極短的時間內(納秒)完成,因此難度很大,激光雷達是迄今為止最復雜、效率和精度最高的傳感器之一。而作為激光雷達信號鏈的核心組成部分,模數(shù)轉化芯片ADC的性能決定了系統(tǒng)的掃描分辨率和動態(tài)刷新能力。 按照單毅介紹,在過去,包括ADC在內的模擬芯片市場一直都是海外,尤其是美國廠商所把持。但從過去的發(fā)展需求,以及產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀看來,發(fā)展這些模擬芯片就成為了國產(chǎn)廠商的首要任務。這就驅動一群有志之士成立了上海芯熾科技集團有限公司。 單毅在推介會上表示,上海芯熾團隊擁有多方面的優(yōu)勢。例如,高性能數(shù)模轉換芯片需要高端、自主可控的校準技術。在芯片內部,更是有大規(guī)模的數(shù)字電路。因此如何做到非常高效的數(shù)?;旌想娐返脑O計,且同時實現(xiàn)低功耗,這需要深厚的經(jīng)驗才能做到,而這恰好芯熾團隊所具備的。 “同時,我們還對高速接口Serdes,以及各種線寬平臺和應用平臺有深入的了解,這也是我們團隊的優(yōu)勢所在。”單毅接著說。基于這樣的背景,芯熾推出了種類豐富的產(chǎn)品,當中涵蓋了模數(shù)轉換器、數(shù)模轉換器、運算放大器、接口芯片、時鐘芯片、電源管理和射頻芯片等,這些產(chǎn)品廣泛用于工業(yè)、通信、汽車、能源、醫(yī)療電子以及各類消費電子等領域。 針對激光雷達相關芯片的國產(chǎn)化替代,上海芯熾研制推出了SC10D9501——一款面向激光雷達的低功耗,高性能CMOS模數(shù)轉換器。 據(jù)了解,這個ADC能夠以10位分辨率將雙通道的信號數(shù)字化,采樣率高達1.5GSPS(非DES模式),或者單通道高達3.0GSPS(DES模式)。SC10D9501具有出色的精度和動態(tài)性能,而功耗卻低于2.3瓦。激光距離測量可以達到的精度與ADC采樣頻率直接相關。該芯片設置采樣速率為3GSPS,對應時鐘周期內光的傳播距離為0.1m,可以達到±5cm的精度。隨著采樣速率的降低,測距誤差將隨之增加;隨著采樣精度降低,探測距離將隨之減小。 “我們的高端模擬芯片廣泛用于激光雷達、駕駛操控、視頻安全、視頻傳輸?shù)葢?。我們還將陸續(xù)推出適用的車規(guī)級ADC芯片、RDC芯片以及各種接口芯片。”單毅說。
不能忽視的時鐘芯片
在上面介紹的芯片中,大家也許不十分了解,但或多或少都知道這些芯片在汽車上的用途。但說到時鐘,可能大家和筆者一樣,知之甚少。但按照廣東大普通信技術股份有限公司 CTO田學紅所說,時鐘芯片在智能汽車和自動駕駛汽車應用上十分重要。 所謂時鐘芯片,是指可提供日歷(年、月、日、時、分、秒)、計數(shù)器、報警、定時喚醒、中斷等多種功能,還可以作為 32.768kHz頻率源輸出。作為一項復雜的設計工程,時鐘芯片需要將晶體特性和芯片設計完美的結合起來,才能達到最佳性能狀態(tài),設計門檻要求較高。在過去的發(fā)展中,伴隨著網(wǎng)絡通信制式的演進,時鐘芯片的性能在逐步提升。但隨著自動駕駛駕車的到來,對時鐘芯片又提出了新的需求。圖片廣東大普通信技術股份有限公司 CTO田學紅 田學紅也指出,汽車是目前為止通訊市場最復雜的產(chǎn)品,其寬容性很高,有足夠的體積,足夠電讓它支撐更高的通訊設備,而且與手機不一樣的是,汽車的應用場景很復雜,有各種不同的通信?!霸谌绱藦碗s的通信環(huán)境下,給時鐘芯片帶來了新挑戰(zhàn)”,田學紅強調。“隨著更高階的精度調制,我們必須要得到更低相噪聲時鐘來支撐我們的通信標準?!碧飳W紅接著說。 對于未來的自動駕駛汽車來說,還有一點值得關注的是,那就是為實現(xiàn)這些功能所需的高精度定位,而這主要是通過衛(wèi)星的定位系統(tǒng)導航實現(xiàn)的。但是,正如田學紅所說,衛(wèi)星定位導航有兩個最討厭的問題:一是衛(wèi)星信號穿透大氣層過程當中會受到干擾;另一個問題是衛(wèi)星信號在整個系統(tǒng)里面受瞬時/短時間影響很大。而要解決這些問題,就需要一個特別高穩(wěn)定的本地時鐘和一個高性能的慣性導航配合。 除了自動駕駛場景以外,汽車內包括中控、儀表、座艙和電池管理等系統(tǒng)里面都會對高性能時鐘有需求。以新能源汽車中非常重要的BMS為例,就需要RTC作為第一喚醒源,來觸發(fā)BMS從休眠狀態(tài)或運行狀態(tài)的切換管理。而要達到最好的效果,就需要高精度時鐘來精確調整整個系統(tǒng)的運動狀態(tài)。 有見及此,一直深耕時鐘芯片的大普通信將目光轉向了汽車市場。 田學紅在推介會上表示,大普通信2005年成立于東莞松山湖,是一家提供芯片、高穩(wěn)時鐘、時間服務器和射頻無源器件整體時鐘產(chǎn)品解決方案的供應商。跟隨于3G,成長于4G,領先于5G,大普已成為全球五大通信設備商及主要設備提供商的戰(zhàn)略合作伙伴。公司的業(yè)務也覆蓋從通信設備到電力、工控、汽車電子、安防監(jiān)控、智慧醫(yī)療、智能家居、消費電子等領域,用持續(xù)創(chuàng)新的技術為客戶創(chuàng)造最大化價值。 今年二季度推出的INS5A8900 & INS5A8804則是大普通信面向汽車市場推出的重要產(chǎn)品。據(jù)介紹。INS5A89XX 是一款高精度、低功耗、車規(guī)級實時時鐘芯片,內置32.768KHz 晶振、高精度溫度傳感器以及溫度補償電路,自動調整時鐘精度。具有I2C 通信接口,支持日歷(年、月、日、時、分、秒)和時鐘計時等多種功能;INS5A88XX 是一款高精度、低功耗、車規(guī)級實時時鐘芯片,內置32.768KHz 晶振、高精度溫度傳感器以及溫度補償電路,自動調整時鐘精度。具有I2C 通信接口,支持日歷(年、月、日、時、分、秒)和時鐘計時等多種功能。 寫在最后
從這十顆芯片,我們看到了國產(chǎn)廠商在汽車芯片上的努力。這其實也是近年來國產(chǎn)芯片發(fā)展的一個縮影。那就是緊跟需求,在傳統(tǒng)產(chǎn)品上做國產(chǎn)替代的同時,在新應用上做創(chuàng)新,拉進與國際巨頭的差距,甚至領先。這對于現(xiàn)階段的國產(chǎn)半導體乃至科技產(chǎn)業(yè)來說,具有重要的意義。正如中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長魏少軍教授所說,中國半導體的發(fā)展正面臨一個“外憂內患”的關鍵時刻:從外面來看,以美國和西方對中國的打壓作為最主要的標志,我們外部形勢越來越嚴峻;從內部看,中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進入了一個關鍵時刻,最近也出現(xiàn)了一些我們不愿意看到的現(xiàn)象。 “但是,中國半導體的發(fā)展,中國半導體產(chǎn)業(yè)的興衰成敗不以某些人,某些事件而中斷。在過去的很多年當中,我們這個行業(yè)是靠我們全體企業(yè)家,全體從業(yè)人員共同奮斗才獲得今天的成績。在未來我們還會碰到很多困難,但這些困難都無法阻擋中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。”魏少軍教授強調。他進一步指出,中國半導體產(chǎn)業(yè)應從過去的以制造為中心轉向以設計為中心。 換而言之,產(chǎn)品才是中國半導體的最終目標,這和松山湖峰會一直所做的事情是不謀而合的。我們也希望能看到這個峰會給我們帶來更多的國產(chǎn)好芯片。


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