重磅！中芯紹興擬A股IPO,將啟動160億二期項目建設(shè)?

資料顯示，中芯紹興成立于2018年3月，注冊資本50.76億元，是一家以微機電（MEMS）和功率器件（Power）工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，專注于功率, 傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供特色工藝集成電路芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商，主要工藝平臺是從中芯國際授權(quán)轉(zhuǎn)移而來的MEMS、IGBT和MOSFET。其產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于人工智能、移動通信、車載、工控等領(lǐng)域。中芯紹興由中芯國際、紹興市政府、盛洋集團共同出資設(shè)立，該公司目前無控股股東和實控人，中芯國際為其二股東，持股比例為19.57%。

這已是7月內(nèi)中芯國際擬IPO的第二家參股公司。7月5日，據(jù)證監(jiān)會浙江局披露，中巨芯選擇科創(chuàng)板IPO，預(yù)計向上交所申報發(fā)行材料時間為2021年10月。中巨芯主要從事電子濕化學(xué)品、電子特種氣體和半導(dǎo)體前驅(qū)體的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

超強生產(chǎn)力

超高投資力度

• MEMS平臺：技術(shù)路線包括為器件直接接觸外部環(huán)境的開放式結(jié)構(gòu)，如MEMS麥克風(fēng)、壓力傳感器、超聲波傳感器等；以及為器件密閉在封蓋中的封閉式結(jié)構(gòu)，如振蕩器、加速度計、陀螺儀等。
• MOSFET工藝平臺：溝槽式MOSFET、分柵式MOSFET以及超結(jié)MOSFET，包括背面工藝以及特殊金屬沉積工藝等；
• IGBT：立足于場截止型（Field Stop）IGBT結(jié)構(gòu)，采用背面減薄工藝、離子注入、激光退火及特殊金屬沉積工藝等背面加工工藝，實現(xiàn)600V~1200V等器件工藝大規(guī)模量產(chǎn)，提供快恢復(fù)二極管的代工服務(wù)。
• 后段一站式服務(wù)：提供從晶圓生產(chǎn)制造到功率模塊封裝測試的一站式服務(wù)，包括大功率IGBT模塊、MOSFET IPM模塊和其他系統(tǒng)級集成封裝。

2020年12月，紹興濱海新區(qū)的集成電路“萬畝千億”產(chǎn)業(yè)平臺布局招引了70余個產(chǎn)業(yè)項目，項目總投資超過3000億元，包含豪威科技項目、中芯紹興項目、長電科技項目等頭部項目。其中，中芯紹興項目一期投資超過80億元，從2019年11月份投產(chǎn)到2020年底，該項目年產(chǎn)能已達4.5萬片。2021年7月，據(jù)紹興濱海新區(qū)管委會披露的文件顯示，中芯紹興將在“萬畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺一期基礎(chǔ)上投資61.3億元，實施項目擴產(chǎn)，產(chǎn)能提升至10萬片/月。同時，中芯紹興將聯(lián)合西安交通大學(xué)、西安電子科技大學(xué)寬禁帶半導(dǎo)體研究團隊，啟動計劃投資160億元的二期6英寸化合物器件晶圓制造和8英寸特色工藝生產(chǎn)線項目。7月8日，據(jù)供應(yīng)鏈消息稱，由于全球成熟制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，中芯國際目前已確立接單以本土客戶為主的策略。此前，中芯國際在互動平臺表示，目前公司產(chǎn)能供不應(yīng)求，2021年一季度營收中來自于歐美客戶的收入占比近45%。而被問及漲價計劃時，中芯國際稱表示，集成電路行業(yè)有其波動周期，該公司會根據(jù)業(yè)界供求關(guān)系的變化，經(jīng)與客戶良好溝通，進行相應(yīng)的價格調(diào)整。來源：硬科技評論