天通股份半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入滬硅產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈，知情人士：有設(shè)備供應(yīng)也有技術(shù)合作

在當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代需求急切的背景下，此次滬硅產(chǎn)業(yè)與天通股份的合作無(wú)疑釋放出利好消息。

近日滬硅產(chǎn)業(yè)-U（688126.SH）在回復(fù)投資者提問(wèn)時(shí)表示，公司和天通股份（600330.SH）在設(shè)備方面開展技術(shù)合作，如后續(xù)進(jìn)展達(dá)到披露要求，公司將及時(shí)披露。

“肯定是有這方面的合作，技術(shù)以及國(guó)產(chǎn)化設(shè)備的驗(yàn)證方面確實(shí)是在進(jìn)行中”，滬硅產(chǎn)業(yè)內(nèi)部人士今日接受《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)講到，“因?yàn)椋ㄔO(shè)備）是在子公司的應(yīng)用，所以具體應(yīng)用到哪個(gè)階段還需要進(jìn)一步了解”。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者同時(shí)從接近天通股份的知情人士處了解到，天通股份下周會(huì)有一臺(tái)截?cái)鄼C(jī)要向滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)貨，另外滾磨機(jī)和倒角機(jī)還在做技術(shù)交流過(guò)程中，長(zhǎng)晶主要在軟控系統(tǒng)方面有合作。

滬硅產(chǎn)業(yè)是國(guó)內(nèi)大硅片龍頭廠商，其大硅片生產(chǎn)流程主要包括拉晶、切片、倒角、研磨、拋光、清洗、檢測(cè)等環(huán)節(jié)。公司曾在招股書中坦言，其300mm（12英寸）半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線全套設(shè)備中進(jìn)口設(shè)備比重較高，其中部分核心設(shè)備如拉晶設(shè)備、拋光和清洗設(shè)備、切磨設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備和外延設(shè)備等價(jià)值較高的設(shè)備均購(gòu)自境外。

設(shè)備是硅片生產(chǎn)制造的基礎(chǔ)，滬硅產(chǎn)業(yè)董秘李煒此前對(duì)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，公司已發(fā)現(xiàn)有一批國(guó)產(chǎn)設(shè)備是可行的，部分設(shè)備已在公司線上使用，公司會(huì)努力保障供應(yīng)鏈安全。在當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代需求急切的背景下，此次滬硅產(chǎn)業(yè)與天通股份的合作無(wú)疑釋放出利好消息。

此外，從整個(gè)半導(dǎo)體大硅片賽道看，天風(fēng)證券曾在研報(bào)中指出，半導(dǎo)體硅片的尺寸越大，對(duì)其生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備、材料、工藝等的要求就越高。當(dāng)前多數(shù)國(guó)內(nèi)廠商已具備8英寸硅片量產(chǎn)的能力，但在技術(shù)積累和市場(chǎng)占有率方面均和國(guó)際成熟半導(dǎo)體硅片企業(yè)存在較大差距，其中12英寸硅片大多依賴進(jìn)口。

而在摩爾定律影響下，硅片正不斷向大尺寸方向發(fā)展，12英寸硅片目前已成為主流產(chǎn)品。為了提升12英寸硅片國(guó)產(chǎn)化率，本土廠商正加速布局。

2021年1月12日滬硅產(chǎn)業(yè)披露定增預(yù)案，擬募資50億元投入集成電路制造用12英寸高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目、12英寸高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目，前述項(xiàng)目建成后，公司12英寸硅片產(chǎn)能將達(dá)60萬(wàn)片/月。

除滬硅產(chǎn)業(yè)外，2021年3月13日立昂微發(fā)布非公開發(fā)行股****預(yù)案擬募資52億，其中22.8億用于年產(chǎn)180萬(wàn)片集成電路用12英寸硅片，占總募資額的44%。完全達(dá)產(chǎn)后，立昂微電12英寸硅片年產(chǎn)能預(yù)計(jì)擴(kuò)大180萬(wàn)片。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體大硅片廠商擴(kuò)產(chǎn)潮之下，也勢(shì)必拉動(dòng)半導(dǎo)體硅片設(shè)備的需求。

天通股份在2020年半年報(bào)中表示，隨著大尺寸硅片加速放量，公司作為長(zhǎng)晶和研磨拋設(shè)備供應(yīng)商將受益，且當(dāng)前半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備、切磨拋設(shè)備位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游，其國(guó)產(chǎn)化需求迫在眉睫，預(yù)計(jì)未來(lái)公司半導(dǎo)體設(shè)備出貨量會(huì)大幅增加，并且具有持續(xù)性。

另外晶盛機(jī)電（300316.SZ）于2月8日宣布向其全資子公司求是半導(dǎo)體增資5000萬(wàn)元人民幣，以增強(qiáng)其半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)的競(jìng)爭(zhēng)力。公司目前已具備提供大多數(shù)8英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備、12英寸晶圓晶體生長(zhǎng)設(shè)備以及SiC晶體生長(zhǎng)和外延設(shè)備的能力。