SMT貼片中晶振的加工要求有哪些呢？

在smt貼片過(guò)程中最常用的元器件就是晶體振蕩器的簡(jiǎn)稱，它怕振動(dòng)和應(yīng)力。因?yàn)閟mt貼片加工生產(chǎn)中的振動(dòng)與應(yīng)力容易引起頻偏和輸出電壓波動(dòng)。因此，在引線成型、smt加工等工序，定要避免出現(xiàn)任何產(chǎn)生應(yīng)力的操作:

(1)引線成型，應(yīng)避免引線受到過(guò)大的應(yīng)力影響，特別是對(duì)那些高端晶振;

(2)布局時(shí)，不要靠近拼板的邊處，也不要采用手工分板。

特別是以下幾種情況最容易造成因?yàn)楣に嚨膯?wèn)題給產(chǎn)品的品質(zhì)帶來(lái)不良的影響，下面smt廠家靖邦電子將結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)中的幾種情況來(lái)跟大家分享一下。

一、引線成型造成晶振頻偏。

晶振引線成型采用的是模板固定剪切的方法。由于采用的成型模板孔徑偏大，剪腳時(shí)因引腳晃動(dòng)而產(chǎn)生比較大的應(yīng)力并傳遞到晶振內(nèi)部，從而導(dǎo)致晶振頻偏。

二、分板導(dǎo)致晶振功能失效

主要表現(xiàn)為晶振輸出電壓不正常，有的過(guò)高有的過(guò)低。正常電壓1.5～1.6V，不良單板的輸出電壓最高為3.3V，最低為0.5V，沒(méi)有規(guī)律。

此單板上拼板分離邊位置使用了兩個(gè)一樣的晶振，一個(gè)距離板邊3.2mm左右，失效率為2％左右;一個(gè)距離邊緣5.2mm左右，沒(méi)有發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。經(jīng)分析，發(fā)現(xiàn)失效品底部開(kāi)裂，破壞了氣密性。

三、分板導(dǎo)致晶振功能失效。

晶振距離板邊距離為mm左右，失效原因?yàn)榉职宀划?dāng)。