起底硅晶圓整合潮：四大玩家包攬九成市場，臺企靠買買買逼近第一

如果本次收購?fù)瓿桑h(huán)球晶圓將一躍成為全球第二大晶圓廠，僅位于信越化學(xué)（日本）之后。屆時，全球九成以上的市場份額將被信越化學(xué)（日本）、環(huán)球晶圓（中國臺灣）、日本勝高（SUMCO）、韓國SK siltron四巨頭占據(jù)。自90年代至今，硅晶圓制造行業(yè)整合現(xiàn)象愈演愈烈，市場份額逐步集中于少數(shù)巨頭手中。

硅晶圓在芯片制造材料中占比最高，達到37%，是芯片供應(yīng)鏈中的重要環(huán)節(jié)。雖然中國大陸是全球硅晶圓的重要市場，但國產(chǎn)自給率很低。為了擺脫這樣的現(xiàn)狀，上海硅產(chǎn)業(yè)集團（簡稱滬硅產(chǎn)業(yè)）等國產(chǎn)化公司也學(xué)習(xí)四大巨頭開啟了“買買買”模式，也加劇了硅晶圓產(chǎn)業(yè)的整合現(xiàn)象。芯東西整理1996年至今，全球硅晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)生的主要并購事件，從對各個玩家整合事件的回顧中，揭秘現(xiàn)有市場格局形成的原因。

日本企業(yè)后發(fā)制美，主導(dǎo)硅晶圓產(chǎn)業(yè)20年

20世紀50年代，新興的電子行業(yè)吸引了美國生物技術(shù)公司孟山都（Monsanto Company）的注意力。1959年，孟山都集團宣布成立一家新的子公司：孟山都電子材料公司（MEMC）。作為最早生產(chǎn)半導(dǎo)體硅晶圓的公司之一，MEMC公司初期在硅片平整度、化學(xué)機械拋光和零位錯晶體技術(shù)方面均領(lǐng)先于同行，其部分研發(fā)成果到21世紀仍被奉為行業(yè)標準。1979年，MEMC占據(jù)了美國市場的80%，成為了全球硅晶圓龍頭。可惜好景不長，50年代末60年代初，日本公司通過技術(shù)引進，開始布局硅晶圓產(chǎn)業(yè)。隨著日本半導(dǎo)體廠商在80、90年代的崛起，日本硅晶圓行業(yè)獲得了非常好的發(fā)展時間窗口，這期間各家公司不斷的進行技術(shù)研發(fā)，生產(chǎn)量和出口量均出現(xiàn)明顯上升。

在日本硅晶圓廠商強大的低價攻勢下，1985—1987年MEMC連續(xù)三年虧損，孟山都集團于1989年剝離了MEMC，將其轉(zhuǎn)賣給德國化工企業(yè)Hüls AG。2009年，MEMC公司收購了北美最大的太陽能供應(yīng)商SunEdison。4年后，為了表達自己對太陽能產(chǎn)業(yè)的重視，MEMC的公司名稱更改為SunEdison。2015年，SunEdison分拆其硅晶圓業(yè)務(wù)，為聚焦太陽能業(yè)務(wù)，將負責硅晶圓業(yè)務(wù)的公司改為SunEdison Semiconductor獨立上市。后者在獨立上市后因為連續(xù)虧損在2016年被環(huán)球晶圓收購，SunEdison則由于債務(wù)過重在2017年末破產(chǎn)，其破產(chǎn)代表了MEMC的徹底沒落。MEMC公司的輝煌與沒落也是歐美硅晶圓企業(yè)幾十年來的縮影，從那時起，“全球硅晶圓龍頭”的皇冠從美國企業(yè)手中易主，成為日本玩家的囊中物。日本硅晶圓企業(yè)自90年代起，主導(dǎo)了硅晶圓行業(yè)近20年。信越化學(xué)和日本勝高兩家公司從眾多日本公司中脫穎而出，成為了全球硅晶圓產(chǎn)業(yè)的一、二名。信越化學(xué)是當前世界硅晶圓龍頭，其全球硅晶圓市場份額為27%，從1960年進軍硅晶圓產(chǎn)業(yè)至今營收穩(wěn)步上漲。信越化學(xué)也曾通過收購相關(guān)企業(yè)，保障自身供應(yīng)鏈穩(wěn)定。

1996年信越化學(xué)收購了澳大利亞金屬硅Simcoa公司，該公司是澳大利亞唯一的一家產(chǎn)硅企業(yè)，主要生產(chǎn)硅礦、硅粉等原材料。信越化學(xué)通過這次收購保障了自己的原材料供應(yīng)，并且通過擴大硅原料生產(chǎn)，提升了自身的營收水平。2006年，信越化學(xué)完成了對三益半導(dǎo)體工業(yè)的收購，提高了硅晶圓產(chǎn)能，也使得產(chǎn)能有所分散。此前信越化學(xué)曾數(shù)次遭遇地震，三益半導(dǎo)體作為白河工廠的補充，在白河工廠停工時發(fā)揮了很大作用。信越化學(xué)通過收購上游供應(yīng)廠商，保障了自己的供應(yīng)鏈穩(wěn)定，使其硅晶圓的霸主地位更加穩(wěn)固。信越化學(xué)自進入硅晶圓產(chǎn)業(yè)后逐漸取代MEMC公司成為了硅晶圓龍頭，其舉動經(jīng)常對業(yè)內(nèi)造成廣泛影響。甚至有人用沙特等中東國家在石油領(lǐng)域的影響力來類比信越化學(xué)在硅晶圓產(chǎn)業(yè)中的影響力。另外一家日本硅晶圓巨頭勝高則占據(jù)了26%的市場份額，與信越化學(xué)十分接近。該公司由住友金屬工業(yè)公司、三菱材料公司和三菱硅材料公司在1999年共同投資成立的，2002年該公司接管了住友金屬工業(yè)公司的硅業(yè)務(wù)，與三菱材料公司合并，更名為勝高公司。

勝高公司通過多家公司合并維持自身的生產(chǎn)規(guī)模，與信越化學(xué)一起成為了硅晶圓領(lǐng)域的頭部玩家。這兩家日本公司借助“超級硅計劃”共享技術(shù)，聯(lián)手主導(dǎo)硅晶圓市場近20年。

環(huán)球晶圓以小吞大，排名三級跳

在日本企業(yè)主導(dǎo)硅晶圓產(chǎn)業(yè)的同時，中國硅晶圓企業(yè)也開始逐步成長，向信越化學(xué)和日本勝高發(fā)起挑戰(zhàn)。本次德國世創(chuàng)收購案的主角環(huán)球晶圓，就是一家以并購著稱的中國臺灣企業(yè)。2011年，信越、勝高、瓦克化學(xué)（德國世創(chuàng)為其子公司）和MEMC占據(jù)了70%以上的全球硅晶圓市場，環(huán)球晶圓才剛剛從中美硅晶獨立出來；如今，環(huán)球晶圓已經(jīng)成為了硅晶圓產(chǎn)業(yè)的龍頭之一，其董事長徐秀蘭的并購戰(zhàn)略功不可沒。

2012年，環(huán)球晶圓首次出擊便以280億日元（約17億人民幣）的價格收購了當年全球排名第六、前身為東芝陶瓷的Covalent Materials。2016年5月，全球第六的環(huán)球晶圓宣布以3.2億丹麥克朗（約3.34億人民幣）收購丹麥上市公司Topsil旗下半導(dǎo)體事業(yè)群。值得一提的是，這次收購不包含任何債務(wù)，為零負債交易。之后，徐秀蘭看中了SunEdison Semiconductor在客戶、產(chǎn)品、產(chǎn)能等方面的優(yōu)勢，而且SunEdison Semiconductor這家超過半世紀的老牌硅晶圓廠商擁有SOI晶圓、12寸磊晶和低缺陷長晶技術(shù)等特有專利。她認為，兩家公司合并后可以增強環(huán)球晶圓的產(chǎn)品競爭力并滿足客戶多樣性的需求。2016年8月，環(huán)球晶圓宣布以6.83億美元收購全球第四的美國SunEdison Semiconductor公司，11月通過美國外國投資委員會審查程序，12月2日收購案完成，環(huán)球晶圓遂成為世界第三大半導(dǎo)體硅晶圓廠商。不過這次收購也帶來了很多問題，SunEdison Semiconductor長期經(jīng)營不善，其凈負債比在55%左右，產(chǎn)品毛利率也只有環(huán)球晶圓的三分之一。之前的收購中，徐秀蘭往往保持和藹的態(tài)度，不立刻干涉被收購公司業(yè)務(wù)，還曾在收購日本Covalent Materials時自學(xué)日語，通過這種態(tài)度打消被收購企業(yè)員工的不確定情緒。而收購SunEdison Semiconductor時，徐秀蘭一改此前的和藹態(tài)度，快速整頓了其硅晶圓、財務(wù)、采購等部門，通過裁人、制定明確目標等手段，在收購后四個月就成功實現(xiàn)單月盈利，刷新了環(huán)球晶圓并購海外公司的最快轉(zhuǎn)盈記錄。環(huán)球晶圓從2013年到2019年，年營收額從155億新臺幣（約合36億人民幣）上漲到580億新臺幣（約134億人民幣），漲幅接近四倍。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預(yù)計，如果本次環(huán)球晶圓成功完成對世創(chuàng)的收購，它將超越日本勝高成為世界第二大硅晶圓廠商，甚至有可能成為第一大硅晶圓廠商。
滬硅產(chǎn)業(yè)內(nèi)外整合，打破技術(shù)壁壘

除環(huán)球晶圓外，中國大陸硅晶圓廠商主要包括中國上海硅產(chǎn)業(yè)集團（簡稱滬硅產(chǎn)業(yè)）、立昂微、中環(huán)股份、有研半導(dǎo)體、南京國盛、河北普興、昆山中辰等十余家，其中滬硅產(chǎn)業(yè)是三家在A股上市的公司之一。滬硅產(chǎn)業(yè)2020年全年營收為18.11億元，較2019年增加21.6%，兩大主要股東分別為國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和上海國盛集團。中國企業(yè)作為后發(fā)者進入硅晶圓市場并不容易。當今已經(jīng)不再是當年MEMC用鉆床就可以充當晶體生長設(shè)備的年代，國產(chǎn)玩家面臨著技術(shù)、客戶認證兩大挑戰(zhàn)。一方面，從技術(shù)來說，硅晶圓在純度、表面整潔度等指標上都有很高的要求：1、硅晶圓純度要求標準為11個9以上（99.999999999%），避免存在內(nèi)部缺陷（COP）；2、表面顆粒尺寸需達到納米級，先進制程中的硅晶圓顆粒需要小于 10nm；3、表面高度落差小于10nm；4、表面雜質(zhì)含量小于百億分之一。另一方面，硅晶圓廠商想要通過客戶認證也需要較長的時間周期。面向常規(guī)應(yīng)用的拋光片和外延片認證周期一般為9-18個月，SOI硅片認證周期通常為1-2年；汽車電子、醫(yī)療健康以及航空航天等應(yīng)用認證則需要3-5年的時間完成認證。硅晶圓的高技術(shù)難度和長認證周期成為了阻礙中國硅晶圓企業(yè)發(fā)展的兩頭攔路虎，國產(chǎn)化玩家如滬硅產(chǎn)業(yè)也選擇通過收、并購成熟企業(yè)來加快企業(yè)發(fā)展速度。2016年4月滬硅產(chǎn)業(yè)收購了第七大硅晶圓廠商芬蘭Okmetic公司，該公司主要業(yè)務(wù)為SOI硅晶圓。同年5月滬硅產(chǎn)業(yè)集團通過認購法國Soitec定向增發(fā)的股份成為了這家SOI硅片龍頭的最大股東之一。三年后，滬硅集團收購了上海新傲科技。通過這幾次收購，滬硅產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在SOI晶圓領(lǐng)域的突破。SOI （Silicon-On-Insulator）是指晶體管絕緣層上的硅，是一種用于集成電路的新型材料。法國Soitec公司在SOI晶圓領(lǐng)域技術(shù)實力雄厚，擁有Smart-cut等全球最先進的SOI晶圓生產(chǎn)工藝，其在全球范圍內(nèi)授權(quán)3家公司使用該技術(shù)，分別為新傲科技、信越化學(xué)與環(huán)球晶圓。新傲科技則是中國大陸唯一一家擁有該工藝授權(quán)的企業(yè)。當前，上海新傲科技是中國唯一的SOI材料生產(chǎn)基地，也是世界上屈指可數(shù)的SOI材料規(guī)模化供應(yīng)商之一，其擁有SIMOX（注氧隔離）、Bonding（鍵合）和Simbond（完全自主開發(fā)的SOI新技術(shù)）三類SOI晶片制造技術(shù)。2017年之前，中國大陸的300mm（12英寸）硅片幾乎全部依賴進口，中芯國際創(chuàng)始人張汝京團隊創(chuàng)建了上海新昇，致力于打破中國對300mm硅晶圓的進口依賴。滬硅產(chǎn)業(yè)2020年5月又收購了上海新昇股權(quán)，加大了對國產(chǎn)300mm硅晶圓的投入。上海新昇在2018年率先實現(xiàn)了300mm硅片的規(guī)?；a(chǎn)，突破了中國300mm硅片只能進口的歷史。當前上海新昇的產(chǎn)品已經(jīng)通過中芯國際認證，填補了中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中空白的一環(huán)。
結(jié)語：收購或成硅晶圓行業(yè)捷徑，盲目擴張不可取

半導(dǎo)體技術(shù)作為5G、人工智能、自動駕駛等新技術(shù)的基礎(chǔ)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展與科技進步息息相關(guān)。硅晶圓作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要材料，存在技術(shù)門檻高、認證周期長的特性，新玩家很難跟上產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐。信越化學(xué)和勝高兩家公司通過收購上下游供應(yīng)商與產(chǎn)業(yè)玩家，形成了緊密的材料設(shè)備供應(yīng)鏈，進一步加強了自身的價格優(yōu)勢，超越了美國硅晶圓廠商；環(huán)球晶圓則使用以小博大的方法，吞并老牌玩家，在客戶、專利和產(chǎn)能上相互補充，加強了營收能力；上海硅產(chǎn)業(yè)集團一般青睞于擁有獨特專利技術(shù)的企業(yè)，突破了技術(shù)壁壘。這些硅晶圓廠商通過收購、整合實現(xiàn)了營收、技術(shù)等方面的進步，這是因為這些企業(yè)并不盲目收購，而是通過收購這種手段整合資源，發(fā)揮自己長處。而SunEdison在申請破產(chǎn)保護前三年還曾投資180億美元進行收購，其董事會在內(nèi)部調(diào)查時認為公司領(lǐng)導(dǎo)人“過于樂觀”，是公司破產(chǎn)的原因之一。從這些或成功、或失敗的案例可以看出，收購?fù)谴蚱萍夹g(shù)壁壘、整合自身優(yōu)勢的捷徑，對我國部分半導(dǎo)體玩家來說，值得借鑒與學(xué)習(xí)。但是如何避免盲目擴張、轉(zhuǎn)型，在收購后又如何實現(xiàn)盈利，也是很多玩家將會面對的難題。