一周芯聞(09-14)
業(yè)界動(dòng)態(tài)
1. 與高通、三星、紫光等合作,vivo擬4.6億元在渝建研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目
維沃移動(dòng)通信有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)vivo)計(jì)劃投資4.6億元,在江南新城建設(shè)面積10萬(wàn)平方米的研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目,預(yù)計(jì)2021年底正式投運(yùn),重慶也將成為該品牌在西南首個(gè)建立研發(fā)中心的城市。該項(xiàng)目建成后,vivo將與高通、三星、紫光等數(shù)十家知名企業(yè)開(kāi)展合作,聚集3000余名國(guó)內(nèi)外高端研發(fā)人員,在重慶經(jīng)開(kāi)區(qū)開(kāi)展智能移動(dòng)終端產(chǎn)品軟硬件研發(fā)測(cè)試,實(shí)現(xiàn)研產(chǎn)銷(xiāo)一體化發(fā)展。
此前,vivo已在重慶經(jīng)開(kāi)區(qū)落地人工智能制造項(xiàng)目,上述研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目則是作為二期項(xiàng)目建設(shè)。
(來(lái)源:重慶日?qǐng)?bào))
2. 我國(guó)前8個(gè)月的集成電路進(jìn)口額1.5萬(wàn)億元
9月10日,商務(wù)部召開(kāi)例行新聞發(fā)布會(huì),作為全球電子產(chǎn)品制造業(yè)大國(guó),中國(guó)已成為半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α=鼛讉€(gè)月里,我國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體的金額和數(shù)量同比一直呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。今年1—8月,我國(guó)集成電路累計(jì)進(jìn)口1.5萬(wàn)億元人民幣,同比增長(zhǎng)15.3%,高于我國(guó)外貿(mào)進(jìn)口17.6個(gè)百分點(diǎn)。近幾個(gè)月我國(guó)集成電路進(jìn)口保持增長(zhǎng)的主要原因是市場(chǎng)需求回暖。疫情對(duì)生活方式的改變刺激集成電路需求,比如線(xiàn)上辦公、遠(yuǎn)程教育、互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療等拉動(dòng)對(duì)服務(wù)器、個(gè)人電腦、平板電腦、醫(yī)療電子等產(chǎn)品的需求。此外,我國(guó)正大力推動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè),以及企業(yè)考慮到疫情對(duì)供應(yīng)鏈造成的影響,積極備貨加大采購(gòu)力度也推動(dòng)了集成電路的進(jìn)口增長(zhǎng)。作為全球電子產(chǎn)品制造大國(guó),我國(guó)半導(dǎo)體需求量穩(wěn)步上升,成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?br />
今年全年外貿(mào)形勢(shì)有支撐,但也有壓力,下一步將繼續(xù)保障外貿(mào)促穩(wěn)提質(zhì)。隨著數(shù)字技術(shù)的快速發(fā)展、數(shù)字經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展成為各國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國(guó)際經(jīng)貿(mào)合作的亮點(diǎn)。商務(wù)部會(huì)同中央網(wǎng)信辦、工業(yè)和信息化部,根據(jù)綜合評(píng)估遴選了首批12家數(shù)字服務(wù)出口基地,并支持和指導(dǎo)這些基地進(jìn)行實(shí)踐,在數(shù)字貿(mào)易實(shí)踐中推動(dòng)完善數(shù)字貿(mào)易政策和制度?!?/span>
(來(lái)源:中國(guó)電子報(bào))
3. 軟銀出售ARM給英偉達(dá),交易價(jià)格或超400億美元
日本軟銀集團(tuán)(SoftBank Group Corp.)即將以400多億美元的價(jià)格將英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm Holdings出售給英偉達(dá)公司(Nvidia Corp.),這也是這家日本科技企業(yè)集團(tuán)大規(guī)模資產(chǎn)出售的最新一筆交易。這筆潛在交易標(biāo)志著軟銀的一次重大勝利。四年前,軟銀以320億美元收購(gòu)了Arm,并一直在努力推動(dòng)業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。Arm和英偉達(dá)已經(jīng)進(jìn)行了歷時(shí)數(shù)周的排他談判,如果沒(méi)有意外,交易可能會(huì)在下周初敲定。Arm設(shè)計(jì)的微處理器可以為世界上大多數(shù)的智能手機(jī)提供動(dòng)力。通過(guò)與英偉達(dá)的合作,合并后的公司將成為半導(dǎo)體或芯片行業(yè)的龍頭企業(yè)。英偉達(dá)則是一家快速增長(zhǎng)的行業(yè)公司,其芯片用于運(yùn)行圖形的密集計(jì)算,并在視頻游戲、云計(jì)算和其他因新型冠狀病毒大流行刺激需求的活動(dòng)中發(fā)揮著關(guān)鍵的作用。
(來(lái)源:新浪科技)
4. 中興通訊擬受讓“大基金”所持中興微電子24%股權(quán)
中興通訊9月10日公告,通過(guò)全資子公司仁興科技受讓國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(即:大基金)所持有的公司控股子公司微電子24%股權(quán)。本次收購(gòu)?fù)瓿珊?,仁興科技將持有微電子24%股權(quán),中興通訊將持有微電子68.4%股權(quán),賽佳訊將持有微電子7.6%股權(quán)。本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓價(jià)款暫定為33.15億元。
中興微電子成立于2003年11月28日,注冊(cè)資本13157.89萬(wàn)元,主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售以及經(jīng)營(yíng)進(jìn)出口業(yè)務(wù)。截至2020年3月底,中興微電子資產(chǎn)總額68.55億元,凈資產(chǎn)45.64億元,負(fù)債率較低,資產(chǎn)結(jié)構(gòu)良好。2019年以及2020年一季度,分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入50.04億元、9.88億元;分別實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1.96億元、2922萬(wàn)元。
(來(lái)源:證券時(shí)報(bào)網(wǎng))
5. 武漢已成為聯(lián)想的主場(chǎng),未來(lái)將不斷加大投入
聯(lián)想近日發(fā)布摩托羅拉刀鋒5G折疊屏手機(jī),該手機(jī)在聯(lián)想武漢基地制造完成。聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO楊元慶在手機(jī)下線(xiàn)儀式上表示,“幾個(gè)月前,這里還是新冠疫情的‘風(fēng)暴眼’,而現(xiàn)在,這里已經(jīng)成為了‘中國(guó)經(jīng)濟(jì)疫后發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)’”。
“如果說(shuō)4月初武漢廠(chǎng)100%全面復(fù)產(chǎn)體現(xiàn)的是我們的速度和效率,那么今天的刀鋒手機(jī)下線(xiàn),體現(xiàn)的則是我們不懈創(chuàng)新的承諾和能力、智能制造的水平,以及用智能化助力武漢實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的決心”,楊元慶表示,刀鋒5G折疊屏手機(jī)在聯(lián)想武漢5G智能工廠(chǎng)自主生產(chǎn)、組裝、測(cè)試、交付,運(yùn)往全球160個(gè)市場(chǎng)。此外,聯(lián)想武漢產(chǎn)業(yè)基地也在加快進(jìn)行智能化轉(zhuǎn)型,已通過(guò)5G基礎(chǔ)設(shè)施和智慧工廠(chǎng)生產(chǎn)場(chǎng)景方面的結(jié)合應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)了高水平的智能制造?!拔C(jī)是大考,更是自我錘煉、謀求更****展的時(shí)機(jī)。過(guò)去半年的經(jīng)歷充分證明了,武漢制造韌性強(qiáng),武漢經(jīng)濟(jì)潛力足”。
(來(lái)源:新浪科技)
6. 立昂微正式登陸上交所
9月11日,杭州立昂微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“立昂微”)成功在上海證券交易所掛牌上市,公司證券代碼為605358,發(fā)行價(jià)格4.92元/股,發(fā)行市盈率為22.97倍。本次公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)4058萬(wàn)股A股普通股,擬募集資金13.5億元。募集資金主要用于兩大投資項(xiàng)目:年產(chǎn)120萬(wàn)片集成電路8英寸硅片項(xiàng)目和年產(chǎn)12萬(wàn)片6英寸第二代半導(dǎo)體射頻集成電路芯片項(xiàng)目。登陸資本市場(chǎng),有助于立昂微在半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)、集成電路芯片業(yè)務(wù)互為支撐的產(chǎn)業(yè)鏈布局,進(jìn)一步提升行業(yè)地位與核心競(jìng)爭(zhēng)力。
立昂微專(zhuān)注于半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體芯片及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)及制造領(lǐng)域,主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,以及半導(dǎo)體分立器件成品的生產(chǎn)和銷(xiāo)售??蛻?hù)包括中芯國(guó)際、華虹宏力、華潤(rùn)微、上海先進(jìn)、士蘭微、ONSEMI、日本東芝公司等。其中華潤(rùn)上華一直是公司的第一大客戶(hù),貢獻(xiàn)營(yíng)收額超過(guò)10%。同時(shí)已順利通過(guò)諸如博世(Bosch)、大陸集團(tuán)(Continental)等國(guó)際一流汽車(chē)電子客戶(hù)的VDA6.3審核認(rèn)證。
(來(lái)源:搜狐網(wǎng))
7. 總投資10億元的半導(dǎo)體項(xiàng)目落地上海臨港
9月9日,中芯盛半導(dǎo)體芯片數(shù)字化生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目在臨港新片區(qū)管委會(huì)舉行簽約儀式,上海中芯盛半導(dǎo)體設(shè)備有限公司與臨港新片區(qū)管委會(huì)、閔聯(lián)臨港公司簽訂了三方投資協(xié)議,標(biāo)志著該項(xiàng)目正式落地上海臨港新片區(qū)。中芯盛將在臨港新片區(qū)投資建設(shè)“半導(dǎo)體芯片數(shù)字化生產(chǎn)線(xiàn)研發(fā)與制造基地”和“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施基地”兩個(gè)項(xiàng)目。項(xiàng)目總投資10億元人民幣。
上海中芯盛半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“中芯盛”)成立于2020年8月25日,公司經(jīng)營(yíng)范圍包括:電子元器件批發(fā);電子元器件零售;集成電路芯片及產(chǎn)品銷(xiāo)售;電子專(zhuān)用材料銷(xiāo)售;半導(dǎo)體器件專(zhuān)用設(shè)備銷(xiāo)售;電子專(zhuān)用材料研發(fā)等。中芯盛聯(lián)合國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備配套生產(chǎn)商,主要從事“第三代半導(dǎo)體芯片數(shù)字化生產(chǎn)線(xiàn)”的開(kāi)發(fā)與制造,滿(mǎn)足大學(xué)、科研機(jī)構(gòu)、芯片設(shè)計(jì)公司的小批量打樣、性能驗(yàn)證和培養(yǎng)半導(dǎo)體人才等需求。
(來(lái)源:集微網(wǎng))
8. 高功率半導(dǎo)體激光器廠(chǎng)商炬光科技擬A股IPO
陜西證監(jiān)局近期披露了中信建投關(guān)于對(duì)西安炬光科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“炬光科技”)輔導(dǎo)備案申請(qǐng)報(bào)告。中信建投作為炬光科技首次公開(kāi)發(fā)行股****并A股上市的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)。本次申請(qǐng)A股上市,炬光科技擬募集資金約7億元,擬用于微光學(xué)器件擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、激光雷達(dá)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、光學(xué)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充與主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的運(yùn)營(yíng)資金。
炬光科技成立于2007年,圍繞激光與微光學(xué)領(lǐng)域,專(zhuān)注于光子技術(shù)的研究和應(yīng)用開(kāi)發(fā),致力于提供激光與光學(xué)核心元器件及系統(tǒng)解決方案,主營(yíng)產(chǎn)品可分為三大類(lèi):高功率半導(dǎo)體激光器、微光學(xué)元器件及激光和光學(xué)系統(tǒng)。2017年炬光科技成功收購(gòu)全球微光學(xué)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者德國(guó)LIMO公司。目前,炬光科技擁有半導(dǎo)體激光器、激光光學(xué)、汽車(chē)、光學(xué)系統(tǒng)四個(gè)事業(yè)部,在西安、東莞、德國(guó)多特蒙德?lián)碛猩a(chǎn)基地。據(jù)報(bào)告披露,2017年度、2018年度、2019年度,炬光科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為2.64億元、3.58億元、3.38億元,凈利潤(rùn)分別為-1150.33萬(wàn)元、3079.66萬(wàn)元、-9383.39萬(wàn)元。
炬光科技曾于2016年1月在全國(guó)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)掛牌公開(kāi)轉(zhuǎn)讓?zhuān)S后于2017年11月終止掛牌。
(來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀(guān)察)
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