第二階段擴(kuò)產(chǎn) 聯(lián)電35億元增資聯(lián)芯

聯(lián)電集團(tuán)沖再次布局大陸晶圓代工，昨（11）日公告，將透過(guò)子公司蘇州和艦，參與12寸晶圓廠廈門(mén)聯(lián)芯增資，總金額人民幣35億元，協(xié)助聯(lián)芯擴(kuò)產(chǎn)。法人看好，大陸半導(dǎo)體與5G商機(jī)正快速爆發(fā)，聯(lián)電集團(tuán)此次投資，將有助搶攻當(dāng)?shù)佚嫶蟮纳虣C(jī)，挹注營(yíng)運(yùn)。

聯(lián)電集團(tuán)于2014年與廈門(mén)市政府等合作，在廈門(mén)火炬高新區(qū)投資建立聯(lián)芯12寸晶圓廠，2016年開(kāi)始投產(chǎn)，聯(lián)電集團(tuán)持股逾六成，是集團(tuán)在大陸布局12寸晶圓代工的重要基地，初期以40/55納米制程為主，目前已導(dǎo)入28納米制程技術(shù)。

聯(lián)芯成立以來(lái)尚未獲利，根據(jù)聯(lián)電公告，聯(lián)芯最近一年度財(cái)報(bào)虧損約人民幣25.71億元。此次聯(lián)電集團(tuán)透過(guò)持股98.14%的子公司蘇州和艦，以自有資金參與聯(lián)芯增資。據(jù)悉，聯(lián)芯12寸廠月產(chǎn)能已達(dá)約1.7萬(wàn)片，其中，28納米月產(chǎn)能約5,000片。

根據(jù)聯(lián)電公告，聯(lián)芯現(xiàn)階段實(shí)收資本額約人民幣126.97億元，此次增資人民幣35億元，由聯(lián)電集團(tuán)透過(guò)和艦全數(shù)認(rèn)購(gòu)。累計(jì)本次參與增資之后，聯(lián)電集團(tuán)投資聯(lián)芯總金額約人民幣117.81億元。

聯(lián)電日前法說(shuō)會(huì)中宣布，今年資本支出預(yù)算為10億美元（約新臺(tái)幣300億元），較去年的7億美元成長(zhǎng)逾四成。此次和艦參與聯(lián)芯增資，總金額逾新臺(tái)幣百億元，聯(lián)電表示，即是運(yùn)用今年規(guī)劃的10億美元資本支出支付，主要用于聯(lián)芯第二階段擴(kuò)產(chǎn)。

聯(lián)電說(shuō)明，今年資本支出包含用于投入聯(lián)芯的28納米制程，目標(biāo)為2021年中以前，將聯(lián)芯月產(chǎn)能提升至2.5萬(wàn)片。法人預(yù)期，聯(lián)芯月產(chǎn)能達(dá)2.5萬(wàn)片之后，隨著經(jīng)濟(jì)規(guī)模擴(kuò)大，有機(jī)會(huì)轉(zhuǎn)虧為盈。

2月11日，財(cái)聯(lián)社從康佳集團(tuán)處獲悉了其芯片業(yè)務(wù)的最新情況。

報(bào)道指出，康佳集團(tuán)投資超過(guò)10億元的康佳芯盈半導(dǎo)體芯片封測(cè)廠將于2020年竣工量產(chǎn)，將有超過(guò)2億顆/年的產(chǎn)能。康佳芯盈規(guī)劃布局三大存儲(chǔ)產(chǎn)品線(xiàn)，包括SSD、eMMC及DDRL。其中，康佳SSD產(chǎn)品已于去年年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并且已銷(xiāo)售37000臺(tái)，預(yù)計(jì)2020年銷(xiāo)量將超過(guò)200萬(wàn)臺(tái)，而eMMC產(chǎn)品、DDR產(chǎn)品2020年全年銷(xiāo)售預(yù)計(jì)分別將超過(guò)4000萬(wàn)顆和2000萬(wàn)顆。

2019年11月25日，康佳集團(tuán)發(fā)布公告稱(chēng)，擬投資建設(shè)存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試廠。根據(jù)公告，該項(xiàng)目由康佳集團(tuán)控股子公司康佳芯盈半導(dǎo)體科技（深圳）有限公司作為運(yùn)營(yíng)主體。擬選址鹽城市智能終端產(chǎn)業(yè)園，計(jì)劃總投入10.82億元，其中購(gòu)買(mǎi)設(shè)備等投資約5億元，占地100畝，投資建設(shè)存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試廠，開(kāi)展存儲(chǔ)芯片的封裝測(cè)試及銷(xiāo)售，計(jì)劃2020年度試生產(chǎn)。

資料顯示，康佳芯盈成立于2019年10月29日，注冊(cè)資本1億元，其中康佳集團(tuán)認(rèn)繳出資5600萬(wàn)元，持有其56%的股份，主要從事集成電路及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷(xiāo)售；以及集成電路領(lǐng)域的設(shè)計(jì)服務(wù)、技術(shù)服務(wù)等業(yè)務(wù)。

近期，康佳集團(tuán)在存儲(chǔ)領(lǐng)域的布局取得了重大進(jìn)展。2月4日，康佳集團(tuán)披露，控股公司合肥康芯威公司擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的首款存儲(chǔ)主控芯片“KS6581A”已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，首批10萬(wàn)顆已于2019年12月完成銷(xiāo)售?？导鸭瘓F(tuán)還強(qiáng)調(diào)，合肥康芯威公司將爭(zhēng)取在2020年銷(xiāo)售存儲(chǔ)主控芯片1億顆。

根據(jù)規(guī)劃，康佳集團(tuán)計(jì)劃在5-10年時(shí)間，躋身國(guó)際優(yōu)秀半導(dǎo)體公司行列，致力于成為中國(guó)前10大半導(dǎo)體公司，實(shí)現(xiàn)年?duì)I收過(guò)百億元。