中階5G手機(jī)即將現(xiàn)身，高通驍龍735處理器曝光

中階5G手機(jī)即將現(xiàn)身 高通驍龍735處理器曝光

在搶攻中高階行動(dòng)處理器市場(chǎng)中，驍龍 700 系列處理器是高通最主要的主力產(chǎn)品。憑借著下放高階驍龍 800 系列處理器的多樣功能，使得驍龍 700 系列有了次旗艦處理器的封號(hào)。目前，在驍龍 700 系列處理器中，包括了 10 納米制程的驍龍 710 和驍龍 712 處理器，而 8 納米制程中也新推出了驍龍 730 和驍龍 730G 處理器?，F(xiàn)在，根據(jù)外媒的透漏，高通針對(duì)驍龍 700 系列正開(kāi)發(fā)一款新的 7 納米制程的處理器，而該款處理器也將被命名為驍龍 735。

根據(jù)報(bào)導(dǎo)指出，高通的驍龍 735 處理器將采用跟驍龍 855 旗艦處理器相同的 7 納米制程技術(shù)，這表示其功率效率將高于當(dāng)前的 8 納米制程驍龍 730 系列處理器。另外，驍龍 735 處理器是一個(gè)具有 1＋1＋6 的 8 核心叢集 CPU 核心架構(gòu)。也就是其中包含一個(gè)主頻時(shí)脈為 2.9GHz 的 Kryo 400 系列大核心，另配備一個(gè)主頻時(shí)脈為 2.4GHz 的 Kryo 400 系列次核心，以及 6 個(gè)主頻時(shí)脈為 1.8GHz 的 Kryo 400 系列小核心。以這樣的 CPU 核心配置來(lái)說(shuō)，性能預(yù)期將能超越之前才宣布不久的驍龍 730 處理器。

報(bào)導(dǎo)特別表示，驍龍 735 處理器還有一整合 5G 調(diào)制解調(diào)器功能的基頻芯片，這表示中階市場(chǎng)的 5G 手機(jī)即將到來(lái)。而在其他部分，驍龍 735 處理器其還將支持 UFS 2.1，eMMC 5.1 和USB 3.1 Gen 1 Type C。只是，目前還沒(méi)有關(guān)于驍龍 735 處理器何時(shí)發(fā)布的消息，推測(cè)將可能會(huì)在 2019 年底前推出，并于 2020 年安裝在終端設(shè)備中。

格芯再出售資產(chǎn)，4.3 億美元售紐約州 12 寸廠予安森美

根據(jù) 《美聯(lián)社》 的報(bào)導(dǎo)，全球晶圓代工大廠格芯 （GlobalFoundries)22日晚間宣布，與半導(dǎo)體大廠安森美 (ON Semiconductor) 達(dá)成最終協(xié)議，將格芯位于美國(guó)紐約州 East Fishkill 的 12 寸晶圓廠 Fab 10 出售給賣(mài)給安森美半導(dǎo)體，其出售的最終價(jià)格價(jià)格為 4.3 億美元 。

根據(jù)報(bào)導(dǎo)指出，在 4.3 億美元的出售金額中，1億美元將以立即支付，其余的 3.3 億元?jiǎng)t是在 2022 年底之前支付，屆時(shí)安森美將獲得該工廠的完全控制權(quán)，同時(shí)完成所有相關(guān)員工的轉(zhuǎn)移。格芯表示，隨著 12 寸晶圓廠 Fab 10 的出售，格芯除了可以獲得 4.3 億美元的現(xiàn)金之外，還可以將技術(shù)和精力轉(zhuǎn)移到其他剩余的 3 座 12 寸晶圓廠上，以優(yōu)化全球資產(chǎn)布局，強(qiáng)化差異化技術(shù)。

另一方面，從格芯手中取得這座 12 寸晶圓廠之后，安森美半導(dǎo)體將獲得 12 寸晶圓的制造能力，提升過(guò)去只有生產(chǎn) 8 寸晶圓的技術(shù)，同時(shí)立即從格芯獲得相關(guān)的制成技術(shù)和授權(quán)協(xié)議，尤其是 65 納米、45 納米等制程技術(shù)，將成為該公司其未來(lái)發(fā)展的重要基礎(chǔ)。

 產(chǎn)業(yè)失衡止血、容量提升，群聯(lián)營(yíng)運(yùn)有撐

群聯(lián)在業(yè)界具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，享有低成本優(yōu)勢(shì)，且目前快閃存儲(chǔ)器市場(chǎng)供需失衡的情況，已經(jīng)受到上游原廠的重視，加上隨著各產(chǎn)品的容量提升下，也將有助于群聯(lián)營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)，拉高產(chǎn)品單價(jià)。

目前全球大型存儲(chǔ)器廠都是Controller IC廠商的主要客戶，韓國(guó)廠控制芯片大都采自家設(shè)計(jì)生產(chǎn)，群聯(lián)主要掌握日本美國(guó)廠商，控制芯片若無(wú)法與原廠合作，很難在NAND Flash市場(chǎng)生存，NAND Flash價(jià)格下跌后，將帶動(dòng)各產(chǎn)品的容量的提升，有助群聯(lián)營(yíng)收往上。

群聯(lián)認(rèn)為，目前快閃存儲(chǔ)器市場(chǎng)供需失衡的情況，已經(jīng)受到上游原廠的重視，開(kāi)始縮緊資本資出，因此，這波景氣寒冬很可能在本季回穩(wěn)。

群聯(lián)在產(chǎn)業(yè)界競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)，市占率持續(xù)擴(kuò)大，法人分析指出，目前全球SSD控制芯片市場(chǎng)約2.4億顆，NAND Flash原廠自主開(kāi)發(fā)約占6成，剩下的才能輪到Marvell、慧榮、群聯(lián)純芯片控制IC廠，獨(dú)立芯片控制IC廠則占4成，若以SSD SATA Controller每顆3美元、SSD PCIe Controller報(bào)價(jià)每顆5美元計(jì)算，獨(dú)立芯片廠SSD SATA Controller市場(chǎng)為2.88億美元或SSD PCIe Controller市場(chǎng)規(guī)模4.8億美元，DATA center和工業(yè)用的市場(chǎng)更小，每年約8000萬(wàn)臺(tái)，滲透率40%，三星和Intel的市占率已達(dá)80%，剩下只有400萬(wàn)臺(tái)，因此，對(duì)非原廠而言，SSD Controller IC每年增加的顆數(shù)有限，加上開(kāi)發(fā)成本高，Controller IC報(bào)價(jià)下跌快，規(guī)模小的公司無(wú)競(jìng)爭(zhēng)力，群聯(lián)芯片開(kāi)發(fā)早于對(duì)手，故享有低成本優(yōu)勢(shì)，故較具競(jìng)爭(zhēng)力。