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fab-lite
X-FAB為180納米XH018工藝新增隔離等級，提升SPAD集成能力
EDA/PCB
X-FAB
180納米
XH018
SPAD
|
2025-06-23
ST宣布擴大新加坡"廠內(nèi)實驗室"項目，推進(jìn)"壓電MEMS"開發(fā)應(yīng)用
EDA/PCB
意法半導(dǎo)體
Lab-in-Fab
廠內(nèi)實驗室
壓電MEMS
|
2025-06-04
英特爾將在愛爾蘭工廠大批量生產(chǎn)3nm芯片
EDA/PCB
英特爾
3nm
Fab 34
14A
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2025-03-31
X-FAB推出基于其110nm車規(guī)BCD-on-SOI技術(shù)的嵌入式數(shù)據(jù)存儲解決方案
EDA/PCB
X-FAB
BCD-on-SOI
嵌入式數(shù)據(jù)存儲
|
2024-12-05
X-FAB新一代光電二極管顯著提升傳感靈敏度
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
X-FAB
光電二極管
傳感靈敏度
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2024-10-11
Intel出售愛爾蘭工廠49%股份：獲110億美元緩解財務(wù)壓力
EDA/PCB
英特爾
Fab
|
2024-06-06
X-Fab增強其180納米車規(guī)級高壓CMOS代工解決方案
汽車電子
X-Fab
180納米
高壓CMOS代工
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2024-06-01
聯(lián)電新加坡Fab 12i P3新廠首批設(shè)備到廠
EDA/PCB
聯(lián)電
Fab
設(shè)備
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2024-05-23
X-FAB增強其180納米車規(guī)級高壓CMOS代工解決方案
EDA/PCB
X-FAB
180納米
高壓CMOS
代工
|
2024-05-21
X-FAB引入圖像傳感器背照技術(shù)增強CMOS傳感器性能
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
X-FAB
圖像傳感器
背照技術(shù)
CMOS傳感器
|
2024-04-09
格科微發(fā)布系列5000萬像素圖像傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Fab-Lite
格科微
5000萬像素
圖像傳感器
|
2023-12-26
總投資573億元！中芯國際12英寸晶圓代工生產(chǎn)線新進(jìn)展
EDA/PCB
中芯國際
12英寸晶圓
代工廠
Twin Fab
|
2023-12-15
X-FAB推出針對近紅外應(yīng)用的新一代增強性能SPAD器件
元件/連接器
X-FAB
近紅外
SPAD
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2023-11-17
X-FAB在制造工藝上的突破為電隔離解決方案增加CMOS集成選項
EDA/PCB
X-FAB
電隔離解決方案
|
2023-11-03
X-FAB最新的無源器件集成技術(shù)擁有改變通信行業(yè)游戲規(guī)則的能力
EDA/PCB
X-FAB
無源器件
晶圓代工廠
|
2023-09-14
紅外熱成像機芯新力量：艾睿光電Micro Ⅲ Lite紅外熱成像輕薄時代！
測試測量
艾睿光電
紅外熱成像
機芯
Micro Ⅲ Lite
熱像儀
|
2023-08-16
X-FAB領(lǐng)導(dǎo)歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價值鏈產(chǎn)業(yè)化
EDA/PCB
X-FAB
硅光電子
PhotonixFab
光電子
|
2023-06-15
X-FAB率先向市場推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案
EDA/PCB
X-FAB
110納米
BCD-on-SOI
|
2023-06-02
碳化硅擴產(chǎn)、量產(chǎn)消息不斷，瑞薩、X-FAB跟進(jìn)
電源與新能源
碳化硅
瑞薩
X-FAB
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2023-05-22
X-FAB與萊布尼茨IHP研究所達(dá)成許可協(xié)議
EDA/PCB
X-FAB
萊布尼茨IHP
|
2022-09-13
是誰在拉動嵌入式存儲的技術(shù)革新和市場擴張？
網(wǎng)絡(luò)與存儲
嵌入式存儲
X-FAB
NVM
|
2022-07-19
Nexperia獲得Newport Wafer Fab的100%所有權(quán)，正式更名為Nexperia Newport
EDA/PCB
Nexperia
Fab
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2021-07-06
Galaxy Fold Lite曝光：外屏縮小 售價砍半1099美元起
Galaxy Fold Lite
|
2020-05-13
傳三星將推出Galaxy Note10 Lite版 將有黑紅兩種配色
三星
Galaxy Note10 Lite
|
2019-10-15
外媒：華為Mate 30 Lite或首發(fā)鴻蒙操作系統(tǒng)
嵌入式系統(tǒng)
華為
Mate 30 Lite
鴻蒙操作系統(tǒng)
|
2019-08-12
華為P20 Lite 2019曝光：采用挖孔屏方案
20 Lite 2019
華為
|
2019-05-14
GlobalFoundries傳紐約IBM晶圓廠找買家
EDA/PCB
GlobalFoundries
Fab
IBM
|
2019-04-22
SiC功率半導(dǎo)體器件需求年增29%，X-FAB計劃倍增6英寸SiC代工產(chǎn)能
EDA/PCB
X-FAB
SiC
|
2018-09-05
不了解半導(dǎo)體FAB廠？看完這篇就懂了
嵌入式系統(tǒng)
半導(dǎo)體
FAB
|
2018-08-01
Skorpios收購了一座位于美國德州的Fab
EDA/PCB
Skorpios
Fab
|
2017-10-10
【E課堂】不了解半導(dǎo)體FAB廠？看完這篇就懂了
EDA/PCB
FAB
|
2017-05-04
力爭Fab主動權(quán) 中國瘋狂建廠的背后
EDA/PCB
Fab
GlobalFoundries
|
2017-03-28
X-Fab將收購已進(jìn)入破產(chǎn)程序法國專業(yè)晶圓代工廠Altis
模擬技術(shù)
X-Fab
晶圓
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2016-10-12
X-Fab將收購法國Altis資產(chǎn)
模擬技術(shù)
X-Fab
Altis
|
2016-10-10
Molex 推出新款薄型 Lite-Trap SMT 線對板連接器系統(tǒng)
元件/連接器
Molex
Lite-Trap
連接器
|
2014-10-23
全球fab設(shè)備支出2013年將持平 2014年會有24%的增長
EDA/PCB
Fab
電子制造
|
2013-03-14
全球fab設(shè)備支出2013年將持平 2014年會有24%的增長
EDA/PCB
Fab
設(shè)備
|
2013-03-11
X-FAB發(fā)表XT018獨立溝槽電介質(zhì)(SOI)的工藝
EDA/PCB
X-FAB
XT018
MOS
|
2012-11-08
X-FAB持續(xù)擴張MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
X-FAB
微感測器
MEMS
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2012-11-08
X-FAB收購MFI大部分股份
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
X-FAB
微感應(yīng)器
MEMS
|
2012-11-07
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