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TTI
浩亭和TTI歐洲擴(kuò)大銷售伙伴關(guān)系
元件/連接器
浩亭
TTI
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2022-12-01
e絡(luò)盟現(xiàn)貨供應(yīng)Aim-TTi全新SMU4000系列源測量單元
測試測量
e絡(luò)盟
Aim-TTi
SMU4000
源測量單元
|
2022-11-01
Vishay榮獲TTI亞洲卓越供應(yīng)商獎
元件/連接器
Vishay
TTI
供應(yīng)商
|
2022-07-22
TTI 榮獲Molex 2018 年年度全球經(jīng)銷商獎
元件/連接器
TTI
Molex 2018 年年度全球經(jīng)銷商獎
|
2019-07-22
功率器件供不應(yīng)求的局面何時(shí)能解決
模擬技術(shù)
Vishay
TTI
IHS
SEMI
|
2018-07-26
玩轉(zhuǎn)供應(yīng)鏈藝術(shù)，看TTI如何應(yīng)對本地化需求巨變
元件/連接器
TTI
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2018-04-16
TTI加大業(yè)務(wù)布局降低客戶采購成本
元件/連接器
TTI
連接器
供應(yīng)鏈
分銷商
|
2018-03-29
貿(mào)澤、TTI、Molex聯(lián)合贊助電動方程式賽車隊(duì)
汽車電子
貿(mào)澤
TTI
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2017-12-01
Littelfuse榮獲TTI 亞洲白金供應(yīng)商卓越獎
元件/連接器
Littelfuse
TTI
|
2017-05-10
Bourns榮獲TTI 2015年全球優(yōu)秀供貨商獎，贏得美洲、歐洲和亞洲市場最高成就
元件/連接器
Bourns
TTI
|
2016-07-20
Littelfuse 亞洲公司獲得 TTI 亞洲頒發(fā)的 2015 年度白金優(yōu)秀供應(yīng)商獎
元件/連接器
Littelfuse
TTI
|
2016-04-29
TTI 榮獲 Molex 2015 年年度全球經(jīng)銷商獎
元件/連接器
TTI
Molex
|
2016-04-11
TTI談授權(quán)分銷商價(jià)值重塑和2016潛力市場
元件/連接器
Mouser
TTI
|
2016-03-30
Molex 榮獲 TTI 亞洲的 2014 年卓越供應(yīng)商金獎
元件/連接器
Molex
TTI
|
2015-05-11
TTI瞄準(zhǔn)中國三大增長市場，優(yōu)勢兵力聚焦TOP供應(yīng)商
工控自動化
TTI
Vishay
Delphi
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2014-10-08
TTI整合亞太區(qū)業(yè)務(wù) 加強(qiáng)中國區(qū)域覆蓋和服務(wù)
EDA/PCB
TTI
4G
|
2014-09-12
TTI整合亞太區(qū)供應(yīng)商管理和業(yè)務(wù)拓展部門，加強(qiáng)中國區(qū)域覆蓋和服務(wù)
元件/連接器
TTI
連接器
機(jī)電組件
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2014-09-10
TTI Asia為工程師介紹Vishay適用于各類需求及多樣化應(yīng)用環(huán)境中的極致電阻
電源與新能源
TTI
Vishay
極致電阻
TTIAsia
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2014-06-27
Molex榮獲TTI, Inc頒發(fā)的優(yōu)秀供應(yīng)商獎
元件/連接器
Molex
TTI
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2014-05-12
Littelfuse獲TTI Asia金牌優(yōu)秀供應(yīng)商獎
元件/連接器
TTI
Littelfuse
Asia
|
2014-04-14
Littelfuse遠(yuǎn)東有限公司榮獲TTI Asia頒發(fā)的2013年金牌優(yōu)秀供應(yīng)商獎
嵌入式系統(tǒng)
Littelfuse
TTI
金牌優(yōu)秀供應(yīng)商
|
2014-04-11
從TTI看進(jìn)階全球TOP10級分銷商的成功要素
元件/連接器
TTI
分銷商
|
2014-04-10
從TTI看進(jìn)階全球TOP10級分銷商的幾大成功要素
元件/連接器
TTI
USB
FAE
|
2014-04-08
Molex 授予TTI公司2013年度全球最佳分銷商獎項(xiàng)
元件/連接器
Molex
TTI
連接器
|
2014-01-07
TTI頒發(fā)“2012杰出供應(yīng)商”給Bourns
模擬技術(shù)
TTI
Bourns
|
2013-04-16
TTI Asia授予Vishay Asia 2011供應(yīng)商獎
元件/連接器
Vishay
TTI
|
2012-05-04
TTI提供從研發(fā)到量產(chǎn)一條龍解決方案
元件/連接器
TTI
連接器
|
2011-08-01
HSUPA技術(shù)實(shí)現(xiàn)及其應(yīng)用分析
手機(jī)與無線通信
HSUPA
H-ARQ
TTI
E-DCH
|
2008-06-04
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據(jù)報(bào)道，2026 年 HBM 價(jià)格面臨兩位數(shù)下跌風(fēng)險(xiǎn)，對 SK hynix 構(gòu)成挑戰(zhàn)
HBM
內(nèi)存
海力士
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Lattice(萊迪思)半導(dǎo)體公司
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