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200809
村田杯大學(xué)生電子設(shè)計(jì)論文大賽獲獎(jiǎng)名單揭曉
EDA/PCB
村田
電子設(shè)計(jì)
大學(xué)生
MEMS
200809
|
2008-09-19
英特爾杯全國(guó)大學(xué)生電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽—嵌入式系統(tǒng)專題競(jìng)賽勝利結(jié)束
嵌入式系統(tǒng)
嵌入式
電子設(shè)計(jì)
大學(xué)生
英特爾杯
200809
|
2008-09-19
向“低科技”創(chuàng)新，提升利潤(rùn)空間！
消費(fèi)電子
半導(dǎo)體
CPU
機(jī)電
操作系統(tǒng)
IC設(shè)計(jì)
200809
|
2008-09-19
移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)引發(fā)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變局
手機(jī)與無(wú)線通信
移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)
MID
3G
UMPC
200809
|
2008-09-19
芯片是提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力之本
EDA/PCB
芯片
ASIC
數(shù)字測(cè)量
安捷倫
200809
|
2008-09-19
依托技術(shù)服務(wù)中心 拓展新興電子市場(chǎng)
EDA/PCB
派睿電子
GTC
技術(shù)支持
200809
|
2008-09-19
務(wù)實(shí)進(jìn)取 以推動(dòng)國(guó)內(nèi)DSP發(fā)展為己任
嵌入式系統(tǒng)
DSP
嵌入式
半導(dǎo)體
合眾達(dá)
200809
|
2008-09-19
國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的成長(zhǎng)之道：合作共贏
EDA/PCB
IC設(shè)計(jì)
EDA
節(jié)能
IP
半導(dǎo)體
200809
|
2008-09-19
自短路連接器的結(jié)構(gòu)(上)
元件/連接器
連接器
自短路
卡口
密封
200809
|
2008-09-19
提高電動(dòng)自行車的直流無(wú)刷電機(jī)控制功能
工控自動(dòng)化
電動(dòng)自行車
電機(jī)控制
直流無(wú)刷電機(jī)控制
Deadtime控制
200809
|
2008-09-19
LabVIEW馳騁多核技術(shù)時(shí)代
測(cè)試測(cè)量
LabVIEW
多核
并行處理
并行編程
200809
|
2008-09-19
具有開關(guān)電源通路管理的下一代電源管理集成電路
電源與新能源
Linear
電源管理
PMIC
USB
200809
|
2008-09-19
為嚴(yán)酷的汽車環(huán)境而設(shè)計(jì)
汽車電子
汽車電子
負(fù)載突降
LED
組件可靠性
200809
|
2008-09-19
LCD Driver技術(shù)簡(jiǎn)介及發(fā)展趨勢(shì)
電源與新能源
LCD
液晶顯示器
驅(qū)動(dòng)器
薄膜晶體管
200809
|
2008-09-19
嵌入式音頻處理基礎(chǔ)(二)
消費(fèi)電子
嵌入式
音頻
處理器
語(yǔ)音信號(hào)
轉(zhuǎn)換器
200809
|
2008-09-18
片上揚(yáng)聲器：音頻娛樂(lè)和語(yǔ)音通信外設(shè)的一體化解決方案
消費(fèi)電子
音頻
語(yǔ)音通信
PC
LCD
科勝訊
200809
|
2008-09-18
便攜設(shè)計(jì)中面向特定應(yīng)用的高速開關(guān)
手機(jī)與無(wú)線通信
CMMB
高速開關(guān)
信號(hào)分路
MP3
雙相機(jī)手機(jī)
200809
|
2008-09-18
Flexis微型控制器內(nèi)部：包括8位及32位
嵌入式系統(tǒng)
微控制器
Flexis
Freescale
QE128
引腳兼容
200809
|
2008-09-18
提高RS485總線通信速度的一種設(shè)計(jì)
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
ARM
RS485
主從召喚通信
ADM2483
200809
|
2008-09-18
基于RF技術(shù)的機(jī)械數(shù)碼一體化防盜鎖設(shè)計(jì)
安防與國(guó)防
RFID
機(jī)械數(shù)碼一體化
PIC單片機(jī)
防盜鎖
200809
|
2008-09-18
基于LPC2378的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
工控自動(dòng)化
數(shù)據(jù)采集
LPC2378
模塊功能
工業(yè)控制
200809
|
2008-09-18
IGBT模塊的并聯(lián) 從最壞情況模擬到完全統(tǒng)計(jì)方法
模擬技術(shù)
IGBT
模塊并聯(lián)
模擬分析方法
蒙特卡羅方法
200809
|
2008-09-18
用于家用電器和專業(yè)電器中電動(dòng)機(jī)、變壓器及控制部件的協(xié)同電路保護(hù)器件
元件/連接器
電路保護(hù)
家用電器保護(hù)
協(xié)同電路保護(hù)技術(shù)
PPTC
MOV
200809
|
2008-09-18
DDS直接數(shù)字頻率合成技術(shù)在鐵路信號(hào)系統(tǒng)中的應(yīng)用
測(cè)試測(cè)量
DDS
鐵路信號(hào)
直接數(shù)字頻率合成
頻移鍵控
200809
|
2008-09-18
并行頻域OCT圖像預(yù)處理系統(tǒng)的DSP硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
嵌入式系統(tǒng)
DSP
并行頻域
OCT
硬件平臺(tái)
200809
|
2008-09-17
IP資產(chǎn)
嵌入式系統(tǒng)
IP
ARM
SoC
FPGA
200809
|
2008-09-17
如何“精雕細(xì)琢”3G網(wǎng)絡(luò)
手機(jī)與無(wú)線通信
3G
TD
HSDPA
WCDMA
200809
|
2008-09-17
通過(guò)連接中心的智能無(wú)線整合將手機(jī)設(shè)計(jì)的潛力最大化
手機(jī)與無(wú)線通信
藍(lán)牙
手機(jī)
Wi-Fi
IC設(shè)計(jì)
智能整合
200809
|
2008-09-17
3G時(shí)代 從“芯”來(lái)看
消費(fèi)電子
3G
TD
手機(jī)
AP
芯片
應(yīng)用處理器
視頻處理
200809
|
2008-09-17
3G與超3G：利用多核處理器優(yōu)勢(shì)實(shí)現(xiàn)卓越3G、WiMAX 及LTE性能
手機(jī)與無(wú)線通信
3G
處理器
多內(nèi)核
WiMAX
LTE
SoC
200809
|
2008-09-17
3G時(shí)代通信芯片開發(fā)趨勢(shì)探討
手機(jī)與無(wú)線通信
3G
通信芯片
應(yīng)用處理器
低功耗
200809
|
2008-09-17
iSuppli預(yù)計(jì)今年國(guó)內(nèi)灰色手機(jī)市場(chǎng)下滑
手機(jī)與無(wú)線通信
手機(jī)
出貨量
灰市
品牌
200809
|
2008-09-17
多通道驅(qū)動(dòng)器在大尺寸面板中的采用率上升
電源與新能源
液晶面板
驅(qū)動(dòng)
顯示
多通道
IC
200809
|
2008-09-17
再談今年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)
手機(jī)與無(wú)線通信
半導(dǎo)體
消費(fèi)電子
集成電路
手機(jī)
NAND
200809
|
2008-09-17
汽車電子組件：一個(gè)正在發(fā)展的市場(chǎng)(上)
汽車電子
汽車電子
導(dǎo)航
通信系統(tǒng)
處理器
微控制器
DSP
200809
|
2008-09-17
飛思卡爾動(dòng)力總成微控制器提供排放控制 抗擊全球變暖
汽車電子
飛思卡爾
半導(dǎo)體
MCU
排放控制
200809
200808
|
2008-08-18
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ISO 6469-3：2018 標(biāo)準(zhǔn)
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