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論壇
碳化硅
為什么碳化硅Cascode JFET 可以輕松實現(xiàn)硅到碳化硅的過渡？
元件/連接器
碳化硅
Cascode
|
2025-03-12
為什么碳化硅Cascode JFET可以輕松實現(xiàn)硅到碳化硅的過渡？
電源與新能源
碳化硅
Cascode JFET
碳化硅
安森美
|
2025-03-11
三安與意法半導(dǎo)體重慶8英寸碳化硅晶圓合資廠正式通線
電源與新能源
安意法
意法半導(dǎo)體
碳化硅
碳化硅晶圓
|
2025-03-04
碳化硅與硅：為什么 SiC 是電力電子的未來
電源與新能源
碳化硅
SiC
電力電子
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2025-03-02
800V與碳化硅成為新能源汽車電驅(qū)的新寵，器件性能與可靠性還有上升空間
汽車電子
電驅(qū)
碳化硅
SiC
新能源汽車
800V
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2025-02-28
第 4 代碳化硅技術(shù)：重新定義高功率應(yīng)用的性能和耐久性
電源與新能源
Wolfspeed
碳化硅
高功率應(yīng)用
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2025-02-24
英飛凌達成200mm碳化硅(SiC)新里程碑：開始交付首批產(chǎn)品
電源與新能源
英飛凌
碳化硅
SiC
200mm碳化硅
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2025-02-21
深圳平湖實驗室在SiC襯底激光剝離技術(shù)領(lǐng)域取得重要進展
EDA/PCB
激光剝離
碳化硅
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2025-02-20
第4代碳化硅技術(shù)：重新定義高功率應(yīng)用的性能和耐久性
電源與新能源
第4代碳化硅
碳化硅
Wolfspeed
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2025-02-19
詳談碳化硅蝕刻工藝——干法蝕刻
EDA/PCB
碳化硅
蝕刻工藝
干法蝕刻
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2025-02-18
碳化硅大風(fēng)，吹至半導(dǎo)體設(shè)備
EDA/PCB
碳化硅
半導(dǎo)體設(shè)備
|
2025-02-13
英飛凌碳化硅：“碳” 尋綠色能源之路的創(chuàng)新引擎
工控自動化
英飛凌
碳化硅
能源
工業(yè)設(shè)備
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2025-01-07
30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù)，成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴
電源與新能源
碳化硅
零碳技術(shù)
英飛凌
|
2024-12-26
英飛凌：30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù)，成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴
汽車電子
英飛凌
碳化硅
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2024-12-26
格力碳化硅芯片工廠建成投產(chǎn)
電源與新能源
格力
碳化硅
芯片工廠
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2024-12-19
博世將獲美芯片補貼擴產(chǎn)SiC半導(dǎo)體
汽車電子
博世
碳化硅
功率器件
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2024-12-16
雷諾旗下安培與意法半導(dǎo)體簽署碳化硅長期供應(yīng)協(xié)議，合作開發(fā)電動汽車 電源控制系統(tǒng)
汽車電子
雷諾
安培
意法半導(dǎo)體
碳化硅
電動汽車電源
電源控制系統(tǒng)
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2024-12-12
引入碳化硅技術(shù)，采埃孚在華第3家電驅(qū)動工廠開業(yè)
汽車電子
碳化硅
采埃孚
電驅(qū)動
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2024-12-05
手搓了一個3kW碳化硅電源！實測一下！
電源與新能源
碳化硅
3KW
電源
電路設(shè)計
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2024-11-27
基本半導(dǎo)體完成股份改制，正式更名
EDA/PCB
基本半導(dǎo)體
銅燒結(jié)
碳化硅
功率芯片
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2024-11-18
碳化硅6吋基板供過于求 價格崩盤
電源與新能源
碳化硅
基板
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2024-10-22
聚焦碳化硅項目，鉅芯半導(dǎo)體等三方達成合作
電源與新能源
碳化硅
鉅芯半導(dǎo)體
|
2024-10-22
高功率SiC模塊助力實現(xiàn)可持續(xù)軌道交通
電源與新能源
碳化硅
功率模塊
軌道交通
|
2024-10-11
劍指8英寸碳化硅！兩大廠官宣合作
電源與新能源
8英寸
碳化硅
Resonac
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2024-09-26
美印宣布將在印度建立半導(dǎo)體工廠，生產(chǎn)氮化鎵、碳化硅等芯片
國際視野
半導(dǎo)體
氮化鎵
碳化硅
|
2024-09-24
EPC Power 攜手 Wolfspeed，以碳化硅打造可靠的模塊化電網(wǎng)級儲能方案
電源與新能源
EPC Power
Wolfspeed
碳化硅
模塊化
電網(wǎng)級儲能
|
2024-09-18
EPC Power攜手Wolfspeed，以碳化硅打造可靠的模塊化電網(wǎng)級儲能方案
電源與新能源
EPC Power
Wolfspeed
碳化硅
電網(wǎng)級儲能方案
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2024-09-13
8英寸碳化硅時代呼嘯而來！
電源與新能源
8英寸
碳化硅
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2024-09-09
我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù)
汽車電子
碳化硅
mosfet
第三代半導(dǎo)體
寬禁帶
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2024-09-03
國家隊加持，芯片制造關(guān)鍵技術(shù)首次突破
電源與新能源
碳化硅
溝槽型碳化硅
MOSFET
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2024-09-03
碳化硅，跨入高速軌道
電源與新能源
碳化硅
|
2024-08-19
8英寸碳化硅，如火如荼
電源與新能源
碳化硅
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2024-08-15
印度芯片制造商宣布收購碳化硅相關(guān)廠商
電源與新能源
印度
碳化硅
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2024-08-13
英飛凌于馬來西亞啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠
EDA/PCB
英飛凌
碳化硅
晶圓廠
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2024-08-09
英飛凌馬來西亞居林第三廠區(qū)啟用，未來將成世界最大碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠
元件/連接器
英飛凌
碳化硅
功率器件
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2024-08-08
碳化硅半導(dǎo)體--電動汽車和光伏逆變器的下一項關(guān)鍵技術(shù)
電源與新能源
安森美
碳化硅
|
2024-08-05
碳化硅廠商，忙得不亦樂乎
電源與新能源
碳化硅
|
2024-07-24
安森美加速碳化硅創(chuàng)新，助力推進電氣化轉(zhuǎn)型
電源與新能源
安森美
碳化硅
電氣化轉(zhuǎn)型
|
2024-07-19
環(huán)球晶圓40億美元建廠，獲美國至多4億美元補助
EDA/PCB
環(huán)球晶圓
晶圓廠
碳化硅
|
2024-07-19
基本半導(dǎo)體銅燒結(jié)技術(shù)在碳化硅功率模塊中的應(yīng)用
電源與新能源
基本半導(dǎo)體
銅燒結(jié)
碳化硅
功率模塊
|
2024-07-18
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俄羅斯被指竊取ASML、臺積電機密！才有了自己的28nm工藝
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華為2024年收入同比增長22.4%，但凈利潤同比減少28%
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特斯拉重回榜首，為提振銷量頻出招
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OpenAI敲定里程碑式融資：加速向營利性公司轉(zhuǎn)型
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2025-04-03
理想汽車Halo OS，開源了
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2025-04-03
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SO 6469-4：2015 標(biāo)準(zhǔn)
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ISO 6469-3：2018 標(biāo)準(zhǔn)
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