xilinx fpga 文章最新資訊

Ximmerse VR/AR跟蹤平臺采用萊迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA

　　萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應商，今日宣布廣東虛擬現(xiàn)實科技有限公司(Ximmerse)，移動AR/VR應用交互系統(tǒng)提供商，選擇采用萊迪思ECP5? FPGA為其AR/VR跟蹤平臺實現(xiàn)立體視覺計算解決方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的優(yōu)勢，市場領(lǐng)先的萊迪思ECP5 FPGA是用于實現(xiàn)網(wǎng)絡邊緣靈活的互連和加速應用的理想選擇，可實現(xiàn)低功耗、低延遲的解決方案。　　隨著對于AR/VR設(shè)備市場需求的不斷增長，目前基于頭戴式顯示器(HMD)的系統(tǒng)在使用移動應用處理器(A
關(guān)鍵字： Ximmerse FPGA

人工智能?自動駕駛?云計算?數(shù)據(jù)中心?10nm FPGA全程帶飛

當下時代的主題究竟是什么?5G通信?人工智能?自動駕駛?還是云計算?或許都是;又或許，都不是。當你看到在這些前端應用市場不斷迸發(fā)著激情和靈感時，如何滿足其背后以指數(shù)形式增長的數(shù)據(jù)需求就成了諸多工程師最為頭疼的問題。
關(guān)鍵字：英特爾，F(xiàn)PGA，智能互聯(lián)

“英特爾精尖制造日”解讀全球晶體管密度最高的制程工藝

　　“英特爾精尖制造日”活動今天舉行，展示了英特爾制程工藝的多項重要進展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細節(jié)，英特爾首款10納米FPGA的計劃，并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應用的64層3D NAND產(chǎn)品已實現(xiàn)商用并出貨?！　?nbsp; 　　英特爾公司全球副總裁兼中國區(qū)總裁楊旭　　歡迎來自合作伙伴、客戶、政府部門和學術(shù)界的嘉賓以及新聞媒體出席2017年9月19日在北京舉行的“英特爾精尖制造日”活動。此次活動著眼于快速發(fā)展的中國技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)，重申英特爾與中國半導體產(chǎn)業(yè)共成長
關(guān)鍵字：英特爾 FPGA

萊迪思半導體iCE40? FPGA為SteamVR?跟蹤平臺實現(xiàn)低延遲的同步傳感器數(shù)據(jù)處理功能

　　萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應商，今日宣布Valve采用萊迪思的低功耗、低成本iCE40? FPGA為SteamVR?跟蹤平臺實現(xiàn)實時數(shù)據(jù)采集和處理功能。　　作為SteamVR跟蹤平臺上的低功耗、低延遲傳感器中心，萊迪思iCE40 FPGA大大減少了傳感器到應用處理器/微控制器的印刷電路板(PCB)信號布線數(shù)量，從而降低EMI干擾和PCB擁塞程度，并提高信號完整性?！　∪R迪思半導體資深業(yè)務發(fā)展經(jīng)理陳英仁表示：“我們的低功
關(guān)鍵字：萊迪思 FPGA

手把手教你在FPGA實例上運行“Hello World”

　　前言　　在4月19號的舊金山AWS技術(shù)峰會上，亞馬遜CTO Werner Vogels宣布了多項AWS新功能，其中就包括眾人期待已久的FPGA實例F1?！　1 實例配有最新的 16 nm Xilinx UltraScale Plus FPGA，目前有f1.2xlarge和f1.16xlarge兩種類型，其中f1.2xlarge配備有1個FPGA卡， f1.16xlarge配備有8個FPGA卡?！　∈褂?/li>
關(guān)鍵字： FPGA 神經(jīng)網(wǎng)絡

Xilinx、Arm、Cadence和臺積公司共同宣布全球首款采用7納米工藝的CCIX測試芯片

　　賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作，將共同構(gòu)建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測試芯片，并計劃在2018年交付。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實現(xiàn)一致性互聯(lián)?！　￡P(guān)于CCIX　　出于功耗及空間方面的考慮，在數(shù)據(jù)中心內(nèi)對應用進行加速的需求日益增長，諸如大數(shù)據(jù)分析、搜索、機器學習、4G/5G無線、內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)處理、視頻分析及網(wǎng)絡處理等應用，都已受益于可在多個系統(tǒng)部件中無縫移動
關(guān)鍵字： Xilinx Arm

Xilinx、ARM、Cadence和臺積電構(gòu)建全球首款7納米CCIX測試芯片

　　賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作，將共同構(gòu)建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測試芯片，并計劃在2018年交付。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實現(xiàn)一致性互聯(lián)。　　出于功耗及空間方面的考慮，在數(shù)據(jù)中心內(nèi)對應用進行加速的需求日益增長，諸如大數(shù)據(jù)分析、搜索、機器學習、4G/5G無線、內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)處理、視頻分析及網(wǎng)絡處理等應用，都已受益于可在多個系統(tǒng)部件中無縫移動數(shù)據(jù)的加速器引擎。CC
關(guān)鍵字： Xilinx 臺積電

FPGA工程師不得不知的FPGA設(shè)計經(jīng)驗

　　這里談談一些經(jīng)驗和大家分享，希望能對IC設(shè)計的新手有一定的幫助，能使得他們能少走一些彎路! 　　在IC工業(yè)中有許多不同的領(lǐng)域，IC設(shè)計者的特征也會有些不同。在A領(lǐng)域的一個好的IC設(shè)計者也許會花很長時間去熟悉B領(lǐng)域的知識。在我們職業(yè)生涯的開始，我們應該問我們自己一些問題，我們想要成為怎樣的IC設(shè)計者?消費?PC外圍?通信?微處理器或DSP?等等。　　IC設(shè)計的基本規(guī)則和流程是一樣的，無論啥樣的都會加到其中。HDL，F(xiàn)PGA和軟件等是幫助我們理解芯片的最好工具。IC的靈魂是知識。因此我們遇到的第一個
關(guān)鍵字： FPGA

基于FPGA的數(shù)字分頻器設(shè)計

　　1. 概述　　隨著集成電路技術(shù)的快速發(fā)展，半導體存儲、微處理器等相關(guān)技術(shù)的發(fā)展得到了飛速發(fā)展。FPGA以其可靠性強、運行快、并行性等特點在電子設(shè)計中具有廣泛的意義。作為一種可編程邏輯器件，F(xiàn)PGA在短短二十年中從電子設(shè)計的外圍器件逐漸演變?yōu)閿?shù)字系統(tǒng)的核心。伴隨著半導體工藝技術(shù)的進步，F(xiàn)PGA器件的設(shè)計技術(shù)取得了飛躍發(fā)展及突破?！　》诸l器通常用來對某個給定的時鐘頻率進行分頻，以得到所需的時鐘頻率。在設(shè)計數(shù)字電路中會經(jīng)常用到多種不同頻率的時鐘脈沖，一般采用由一個固定的晶振時鐘頻率來產(chǎn)生所需要的不
關(guān)鍵字： FPGA 數(shù)字分頻器

人工智能芯片：發(fā)展史、CPU、FPGA和專用集成電路

人工智能算法的實現(xiàn)需要強大的計算能力支撐，特別是深度學習算法的大規(guī)模使用，對計算能力提出了更高的要求。而從人工智能芯片所處的發(fā)展階段來看，從結(jié)構(gòu)層面去模仿大腦運算雖然是人工智能追求的終極目標，但距離現(xiàn)實應用仍然較為遙遠，功能層面的模仿才是當前主流。
關(guān)鍵字：人工智能 FPGA

FPGA滿足多可穿戴設(shè)備高級并行處理能力需求

現(xiàn)有的可穿戴設(shè)備大部分都是智能手表或健康手環(huán)。這些應用本質(zhì)上并不“智能”，而是對智能手機的擴展，用于輕松訪問副屏和/或進行低速和低功耗生理體征測量，如計步器和心率測量等。隨著語音、AR和AI技術(shù)的發(fā)展，我們將會看到更多更加智能的可穿戴設(shè)備，涵蓋語音控制的智能耳機到可以進行空間、手勢和目標識別的AR眼鏡。這些全新的應用，特別是涉及到空間測量(例如音頻波束形成或AR手勢檢測)時，需要實時工作的低功耗傳感器中心來同時捕捉和處理來自傳感器陣列的數(shù)據(jù)。與其他應用處理器、MCU和DSP相比，萊迪思FPGA能夠提供靈活
關(guān)鍵字：可穿戴 FPGA 萊迪思

英特爾借由投入FPGA推動機器學習與AI

　　自從機器學習(machinelearning;ML)與人工智能(AI)在近期受到歡迎后，包括英特爾(Intel)等科技大廠也積極抓緊機會投入開發(fā)相關(guān)領(lǐng)域。該公司高層日前也表示，英特爾正利用現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)技術(shù)，提供ML或AI的解決方案。據(jù)NewElectronics報導，為了搶搭ML與AI風潮，英特爾透過收購與內(nèi)部發(fā)展打造解決方案。英特爾的可編程系統(tǒng)事業(yè)群(ProgrammableSystemsGroup;PSG)前身為Altera，AI產(chǎn)品專家BillJenkins表示，PSG專注在機器
關(guān)鍵字：英特爾 FPGA

基于FPGA與AD5422的PLC模擬量擴展單元的設(shè)計　

本文設(shè)計了一種以FPGA為核心，基于AD5422實現(xiàn)多路高精度輸出的PLC模擬量擴展單元模塊。設(shè)計先對現(xiàn)有的方案進行了分析和討論，之后對FPGA內(nèi)部相關(guān)處理機制和實現(xiàn)方案做了詳盡的論述，經(jīng)過仿真和測試驗證了設(shè)計的可行性。相比于傳統(tǒng)的模擬量擴展單元模塊，本系統(tǒng)具有處理速度快、方便、靈活，電路精簡，抗干擾能力強等優(yōu)點。
關(guān)鍵字： FPGA AD5422 串行外設(shè)接口 201709

基于FPGA的猝發(fā)式直擴載波同步技術(shù)研究與實現(xiàn)

　　在高動態(tài)環(huán)境中，由于載波多普勒頻移和收發(fā)端時鐘漂移等因素的存在，直擴接收機必須通過載波同步才能在接收端消除頻差并重構(gòu)載波相位，以實現(xiàn)相干解調(diào)。在傳統(tǒng)的載波同步技術(shù)中，鎖頻環(huán)具有較大的捕獲帶寬但頻率跟蹤精度相對較低;鎖相環(huán)雖然具有較高的跟蹤精度卻受到捕獲帶寬的限制。在同步時間要求不高的通信系統(tǒng)中，可以采用鎖頻環(huán)與鎖相環(huán)級聯(lián)的載波同步方法，使接收機既能承受環(huán)路帶寬與動態(tài)性能之間的折中，又同時滿足跟蹤精度和一定動態(tài)性能。但本文所涉及的短時猝發(fā)式擴頻通信系統(tǒng)要求更大的捕獲帶寬(±30kHz)，且導頻符號僅為2
關(guān)鍵字： FPGA 載波同步

第二屆全國大學生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽在重郵落幕

近日，由教育部高等學校電子信息類專業(yè)教學指導委員會和中國電子學會聯(lián)合主辦，arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司協(xié)辦的 2017年第二屆“全國大學生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”在重慶郵電大學舉行了全國總決賽，最終在四個組別的激烈角逐中十六支隊伍獲得了一等獎，三支隊伍贏得了企業(yè)特別獎。第二屆全國大學生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽從2017年1月份啟動，歷時8個月，共吸引了560余支隊伍參賽。從參數(shù)的隊伍數(shù)量和學生人數(shù)上均比去年有顯著提升。本次大賽在吸收前一屆比賽的經(jīng)驗基礎(chǔ)上，分成了智能交通、智能醫(yī)療、智能家居、智
關(guān)鍵字： arm Xilinx ST ADI

共6803條 60/454 |‹ « 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 » ›|

xilinx fpga介紹

　　Xilinx FPGA 　　Xilinx FPGA主要分為兩大類，一種側(cè)重低成本應用，容量中等，性能可以滿足一般的邏輯設(shè)計要求，如Spartan系列；還有一種側(cè)重于高性能應用，容量大，性能能滿足各類高端應用，如Virtex系列，用戶可以根據(jù)自己實際應用要求進行選擇。在性能可以滿足的情況下，優(yōu)先選擇低成本器件。　　Xilinx FPGA可編程邏輯解決方案縮短了電子設(shè)備制造商開發(fā)產(chǎn)品的時間 [ 查看詳細 ]