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SEMI 11月北美半導體設備BB值報0.83創(chuàng)7月新高
- 國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)15日公布,2011年11月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83,創(chuàng)今年7月(0.85)以來新高,但同時也是連續(xù)第14個月低于1。0.83意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值83美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創(chuàng)2009年4月以來新低。 SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示,11月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為9.733億美元,較10月下修值(9.268億美元)成長5.0%,但較2
- 關鍵字: 半導體設備 芯片
三星有望明年成全球第二大芯片代工商
- 據(jù)臺灣《電子時報》報道,按照產(chǎn)能計算,三星電子有望在明年超越聯(lián)電、Globalfoundries成為全球第二大芯片代工廠,僅次于臺積電。 市場調(diào)研公司Digitimes Research預計稱,按照三星的邏輯代工領域拓展計劃,到2012年年底時,以8英寸晶圓計算,三星晶圓代工業(yè)務月產(chǎn)能將達到52.6萬片,相比今年年底的18萬片增長192%(34.6萬片)。 三星目前專注于存儲芯片和液晶面板制造,其組件運營正向針對移動通訊應用的高級設計制造工藝轉(zhuǎn)移,此舉將提升三星的毛利率。 為了使新產(chǎn)
- 關鍵字: 三星 芯片
集成電路貿(mào)易逆差高企凸顯技術瓶頸
- 今年前三季度,陜西省集成電路貿(mào)易逆差持續(xù)高企。業(yè)內(nèi)人士指出,缺乏自主知識產(chǎn)權與技術創(chuàng)新成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。 近年來,我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。海關數(shù)據(jù)顯示,今年前三季度,我省集成電路進出口總值16.7億美元,同比增長44.2%。其中進口總值12.7億美元,增長32.7%,出口總值4億美元,貿(mào)易逆差達到了8.7億美元。 據(jù)了解,目前我省有設計、制造封裝以及設備制造等集成電路相關企業(yè)70多家,但據(jù)海關掌握的數(shù)據(jù)顯示,今年前三季度,我省集成電路企業(yè)有進出口貿(mào)易的僅占10%左右,且基本為進
- 關鍵字: 集成電路 芯片
第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元
- 國際半導體設備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元,與2011年第二季度相比下降11%,與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。 2011年第三季度全球半導體設備訂單達76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%,與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。 SEMI的設備市場數(shù)據(jù)期刊(EMDS)為全球半導體設備市場提供全面的市場數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報告:月度SEMI設備
- 關鍵字: SEMI 半導體 芯片
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