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EEPW首頁 >> 主題列表 >> x 芯片

LED芯片常見的質(zhì)量問題分析和應(yīng)對方法

  • 1.方向壓降高,暗光A:一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸,但接觸電阻大,主要由材料襯底低濃度或電極缺損所致...
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83

  •   國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會 (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報(bào)告顯示,2011年11月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元,訂單出貨比為0.83。0.83意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為100:83。   2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月平均金額為9.733億美元,較10月上修值(9.268億美元)增長5.0%,并且較2010年同期的15.1億美元短少35.7%。2011年11月3個(gè)月平均出貨金額為11.7億美元
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電池電量檢測芯片

  • 電池電量監(jiān)測計(jì)就是一種自動(dòng)監(jiān)控電池電量的IC,其向做出系統(tǒng)電源管理決定的處理器報(bào)告監(jiān)控情況。一個(gè)不錯(cuò)的電池電量監(jiān)測計(jì)至少需要一些測量電池電壓、電池組溫度和電流的方法、一顆微處理器、以及一種業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的電池
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集成電路貿(mào)易逆差高企凸顯技術(shù)瓶頸

  •   今年前三季度,陜西省集成電路貿(mào)易逆差持續(xù)高企。業(yè)內(nèi)人士指出,缺乏自主知識產(chǎn)權(quán)與技術(shù)創(chuàng)新成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。   近年來,我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。海關(guān)數(shù)據(jù)顯示,今年前三季度,我省集成電路進(jìn)出口總值16.7億美元,同比增長44.2%。其中進(jìn)口總值12.7億美元,增長32.7%,出口總值4億美元,貿(mào)易逆差達(dá)到了8.7億美元。   據(jù)了解,目前我省有設(shè)計(jì)、制造封裝以及設(shè)備制造等集成電路相關(guān)企業(yè)70多家,但據(jù)海關(guān)掌握的數(shù)據(jù)顯示,今年前三季度,我省集成電路企業(yè)有進(jìn)出口貿(mào)易的僅占10%左右,且基本為進(jìn)
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當(dāng)珠比櫝便宜--解讀Xilinx的7系列28nm

  • 買櫝還珠的故事,大家一定不陌生。 如果把芯片內(nèi)部最值錢和最有技術(shù)含量的那個(gè)硅片比喻為珍珠的話, 芯片外面的封裝,包括管腳, 就可以比喻為櫝了。
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第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元

  •   國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)106億美元,與2011年第二季度相比下降11%,與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。   2011年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%,與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。   SEMI的設(shè)備市場數(shù)據(jù)期刊(EMDS)為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場提供全面的市場數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報(bào)告:月度SEMI設(shè)備
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半導(dǎo)體制程簡史

  • 當(dāng)線寬遠(yuǎn)高于10微米時(shí),純凈度還不像今天的器件生產(chǎn)中那樣至關(guān)緊要。旦隨著器件變得越來越集成, 超凈間也變得越來越干凈。今天,工廠內(nèi)是加壓過濾空氣,來去除哪怕那些可能留在芯片上并形成缺陷的最小的粒子。半導(dǎo)體制造車間里的工人被要求著超凈服來保護(hù)器件不被人類污染。
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富士通新技術(shù):0.4V電壓即可驅(qū)動(dòng)芯片工作

  •   雖然芯片制程方面一直在飛速進(jìn)步,不過自從進(jìn)入0.18微米(180nm)時(shí)代CPU核心電壓降至 1.xV級別后,即使是目前實(shí)際生產(chǎn)用最新的28nm制程也只能使核心電壓維持在1V左右?!案摺彪妷簬淼墓膯栴}也使移動(dòng)計(jì)算方面處處受限,目前智能 手機(jī)、平板電腦等最大的問題之一就是功耗和續(xù)航。而芯片電壓之所以無法突破1V的重要原因之一就是低壓無法驅(qū)動(dòng)內(nèi)部的SRAM模塊。不過上周富士通半導(dǎo)體和美國SuVolta公司開發(fā)的新制程卻可以使電壓閾值下降至0.4V左右。   SoVolta開發(fā)
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基于SPI實(shí)現(xiàn)dsPlC與ISD語音芯片的通信設(shè)計(jì)

  • 概述: 在很多應(yīng)用場合中,需要用到語音錄放功能,如復(fù)讀機(jī)、電話自動(dòng)應(yīng)答裝置等。本文介紹一種簡單實(shí)用的dsPIc數(shù)字信號控制器,用來完成語音錄放功能。由于dsPIC強(qiáng)大的數(shù)字信號處理功能,可以提供后續(xù)的復(fù)雜處理等,具有良好的易擴(kuò)展性。

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DTMB接收芯片的應(yīng)用

  • 隨著DTMB應(yīng)用逐漸普及,城市地面無線信號傳輸?shù)膹?fù)雜性開始體現(xiàn)出來,對接收芯片也提出了更高的要求。作為DTMB接收機(jī)中最為關(guān)鍵的部分,接收芯片的性能直接決定了整機(jī)的接收效果和地面數(shù)字電視的普及。杭州胄居2008
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國產(chǎn)超級計(jì)算機(jī)年底將全部用上“中國芯”

  •   “國產(chǎn)超級計(jì)算機(jī)2011年年底將告別國外芯片,使用‘中國芯’?!闭诔鱿瘍蓵娜珖舜蟠?、龍芯首席設(shè)計(jì)師胡偉武昨日向記者透露,“中科院首臺完全使用國產(chǎn)芯片的超級計(jì)算機(jī),將于今年夏天完成裝機(jī)?!?   據(jù)介紹,目前國內(nèi)主要有三家單位研制超級計(jì)算機(jī),即中科院支持的曙光系列、江南計(jì)算所的神威系列以及國防科技大學(xué)的銀河系列。“根據(jù)國家‘核高基’重大專項(xiàng)的節(jié)點(diǎn),到今年年底,三家都將全部安裝各自研發(fā)的CP
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“中國芯”工程引領(lǐng)整機(jī)與芯片互惠合作

  •   為了更好地促進(jìn)整機(jī)和芯片聯(lián)動(dòng),打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈,中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心)(簡稱CSIP)聯(lián)合國內(nèi)的IC設(shè)計(jì)和整機(jī)企業(yè)在全國范圍內(nèi)開展了第六屆“中國芯”活動(dòng),共有來自全國各地的近百家企業(yè)參與到此次活動(dòng)當(dāng)中。這些具有創(chuàng)新精神的企業(yè)不僅在技術(shù)方面有專長而且在經(jīng)驗(yàn)?zāi)J椒矫嬗掠谕黄?,它們通過整機(jī)和芯片企業(yè)的聯(lián)合攻關(guān)、相互促進(jìn),突破制約我國終端整機(jī)制造業(yè)發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù),不僅推動(dòng)了“中國芯”產(chǎn)品在國內(nèi)整機(jī)產(chǎn)品中的應(yīng)用
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歷屆“中國芯”評選獲獎(jiǎng)企業(yè)及產(chǎn)品名單

  • 2006年獲獎(jiǎng)企業(yè)及芯片名單 獎(jiǎng)項(xiàng) 廠商 芯片類型 芯片型號
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ARM芯片型號選擇,給初學(xué)者參考

  • 由于 ARM 微處理器的眾多優(yōu)點(diǎn),隨著國內(nèi)外嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域的逐步發(fā)展, ARM 微處理器必然會獲得廣泛的重視和應(yīng)用。但是,由于 ARM 微處理器有多達(dá)十幾種的內(nèi)核結(jié)構(gòu),幾十個(gè)芯片生產(chǎn)廠家,以及千變?nèi)f化的內(nèi)部功能配置組
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力晶與瑞薩合作90納米驅(qū)動(dòng)芯片量產(chǎn)

  •   內(nèi)存廠商力晶受到標(biāo)準(zhǔn)型DRAM占營收比重不斷降低影響,11月營收20.26億元,創(chuàng)下2009年7月以來新低。盡管營收表現(xiàn)不佳,不過力晶正式宣布,宣布與日本瑞薩合作之90納米LCD驅(qū)動(dòng)芯片高壓制程進(jìn)入量產(chǎn),持續(xù)朝轉(zhuǎn)型之路邁進(jìn)。   力晶日前宣布淡出PC DRAM產(chǎn)業(yè)之后,積極邁開業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型步伐,該公司發(fā)言人譚仲民指出,代工事業(yè)的制程技術(shù)獲得重大進(jìn)展,與瑞薩電子旗下之子公司Renesas SP Drivers Inc.合作的90納米驅(qū)動(dòng)芯片高壓制程,已開發(fā)成功并進(jìn)入量產(chǎn),此技術(shù)承接原瑞薩電子之制程技術(shù),將
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x 芯片介紹

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