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基于μCLinux的USB芯片F(xiàn)T245BL驅(qū)動程序?qū)崿F(xiàn)

- 基于μCLinux的USB芯片F(xiàn)T245BL驅(qū)動程序?qū)崿F(xiàn),μClinux是一種面向嵌入式微處理器的微型操作系統(tǒng),已經(jīng)在嵌入式操作系統(tǒng)中占有重要地位。在此介紹FTDI公司的USB芯片F(xiàn)T245BL的主要性能、工作原理,并將其應(yīng)用在Blackfin ADSP-BF533微處理器的嵌入式開發(fā)平臺上,說明在μClinux下編寫與加載USB接口芯片F(xiàn)T245BL的驅(qū)動程序方法,實現(xiàn)了DSP主板的USB端口通信。
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ASSEMBLEON首次正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)
- 在日前的臺灣國際半導(dǎo)體展(SEMICOM Taiwan)上,Assembléon 首次正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)。作為拾取 & 貼片解決方案提供商,Assembléon 與本地企業(yè)?,斂萍己献鳎瞥隽穗`屬 A-Serie 陣營的半導(dǎo)體專業(yè)化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。A-Series Hybrid將 Assembléon 成熟的并行貼裝技術(shù)應(yīng)用到系統(tǒng)級封裝、多芯片模塊制造和倒裝芯片邦定等相關(guān)的后端應(yīng)用領(lǐng)域。
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FPGA芯片結(jié)構(gòu)分析

- FPGA芯片結(jié)構(gòu)分析,目前主流的FPGA仍是基于查找表技術(shù)的,已經(jīng)遠遠超出了先前版本的基本性能,并且整合了常用功能(如RAM、時鐘管理和DSP)的硬核(ASIC型)模塊。如圖1-1所示(注:圖1-1只是一個示意圖,實際上每一個系列的FPGA都有其相應(yīng)的
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第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達119.2億美元
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達119.2億美元,與2011年第一季度相比下降1%,與去年同期相比上漲31%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設(shè)備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。 2011年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達107.6億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降8%,與2011第一季度訂單數(shù)相比下降3%。 季度出貨額按地區(qū)以百萬美元為單位,與去年同期相比地區(qū)性年度和季度增長率如下: SEMI的設(shè)備市場
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海思半導(dǎo)體成為SEMI會員
- 在雙方深入全面的相互考察后,海思半導(dǎo)體正式向SEMI遞交入會申請并履行完相關(guān)手續(xù)后,于日前正式成為SEMI會員。這預(yù)示著,在進入納米技術(shù)時代IC設(shè)計公司與IC制造公司需要更緊密的合作,才能應(yīng)對芯片技術(shù)的挑戰(zhàn),而SEMI通過其在產(chǎn)業(yè)中的影響力,正在有效的促進這樣合作,并得到產(chǎn)業(yè)上下游參與者的認可。
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