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EEPW首頁 >> 主題列表 >> x 芯片

基于高性能PWM控制器芯片SE3910的AC/DC轉(zhuǎn)換器解決方案

  • 目前，在100W以下電源方案中，一般都使用脈沖寬度調(diào)制（PWM）控制芯片來實(shí)現(xiàn)PWM的調(diào)制，開關(guān)控制模式相對直流工作模式有很高的工作效率，使用反激離線工作模式，提高了系統(tǒng)工作的安全性，非常適合應(yīng)用在便攜式充電設(shè)
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存下降 廠商不看好市場前景

  • 據(jù)IHSiSuppli公司的庫存追蹤報(bào)告，2011年第三季度全球半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫存下降，結(jié)束了此前連續(xù)七個(gè)季度上升的局面。2011年第三季度半導(dǎo)體庫存天數(shù)(DOI)為81天，比第二季度的83天下降了2天。2009年第四季度半導(dǎo)體庫存天數(shù)只有67天，自從2009年第四季度以來，庫存天數(shù)就持續(xù)增加。半導(dǎo)體庫存水平是衡量產(chǎn)業(yè)健康狀況的重要指標(biāo)，而且可以反映出廠商對市場前景的信心。半導(dǎo)體庫存天數(shù)過低表明廠商預(yù)計(jì)需求下降，因此比較謹(jǐn)慎，而庫存過多會(huì)導(dǎo)致供應(yīng)過剩，帶動(dòng)價(jià)格下跌。第三季度半導(dǎo)體供應(yīng)商
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芯片與整機(jī)如何聯(lián)動(dòng)?

  • 本文從工信部、行業(yè)協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)及本土芯片企業(yè)的經(jīng)驗(yàn)角度，探討了芯片企業(yè)與整機(jī)企業(yè)聯(lián)動(dòng)的必要性和方法
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IF228/IF206芯片在CMMB移動(dòng)通信終端的應(yīng)用

  • IF228/IF206芯片的技術(shù)特點(diǎn) 集成度高，超小尺寸 IF228/IF206，集調(diào)諧器、解調(diào)器、UAM條件接收（IF228）于一體，采用65nm工藝，TFBGA 5x5mm封裝，是目前業(yè)內(nèi)最小封裝尺寸的CMMB解調(diào)芯片，而焊球間距(Ball pitch)仍然
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雖LED廠商面臨庫存壓力 但LED背光可在3月轉(zhuǎn)強(qiáng)

  • 　　集邦科技(TrendForce)旗下研究部門LEDinside統(tǒng)計(jì)，2011年12月臺(tái)灣上市上柜LED廠商營收總額約65.4億元新臺(tái)幣，月衰退幅度約11.99%，年衰退幅度達(dá)19.6%。回顧2011年發(fā)展，由于2011年旺季不旺，市場的總體需求持續(xù)低迷，LED芯片與封裝廠商營收未能延續(xù)上半年的漲勢而表現(xiàn)持平。目前許多LED廠商正面臨到庫存壓力，積極尋求策略合作伙伴，或是轉(zhuǎn)而再提升產(chǎn)品質(zhì)量，做出產(chǎn)品區(qū)隔。LEDinside認(rèn)為，越是在不景氣的時(shí)候，廠商的市場競爭力才越發(fā)顯現(xiàn)，縱使在這低迷趨勢下，依然有廠
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A／D轉(zhuǎn)換器AD7262芯片簡介

  • 主要特點(diǎn)　　AD7262具有高速低功耗同步采樣，最高可達(dá)1 MS／s。其內(nèi)部集成的可編程放大器PGA有14種放大增益可供選擇。兩組比較器A、B和C、D用作電機(jī)控制或各種電極傳感器的運(yùn)算器。其中比較器A和B具有低功耗特點(diǎn)，比
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探討led芯片的分級方法

  • led芯片的分級方法A級品:ESDMM->100V，IV>5mW；可作為照明使用；每片可切割40*40mil2000顆；Sorti...
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MST717C顯示驅(qū)動(dòng)芯片驅(qū)動(dòng)TFT液晶顯示屏介紹

  • 本文應(yīng)用MSTAR公司推出的MST717C顯示驅(qū)動(dòng)芯片驅(qū)動(dòng)TFT液晶顯示屏，作為車載多媒體信息顯示終端，具有成本低廉、顯示效果好、應(yīng)用簡單等特點(diǎn)。重點(diǎn)講述了MST717C外圍電路的設(shè)計(jì)以及基于MSTAR公司Maria軟件架構(gòu)的開發(fā)，
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Marvell亮相CES 2012展示“互聯(lián)生活方式”解決方案

  • 全球集成芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell，納斯達(dá)克代碼：MRVL)日前在CES 2012上展示了完整的芯片和軟件解決方案，將使今天的消費(fèi)者享受到更加便捷的“互聯(lián)生活方式”。本次在 CES上亮相， Marvell進(jìn)一步顯示了其在創(chuàng)新芯片設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)上的前瞻性領(lǐng)先地位，將為制造商提供豐富的平臺(tái)，助力他們開發(fā)出新一代互聯(lián)設(shè)備，把消費(fèi)者生活的方方面面“互聯(lián)”起來——無論是在家里、工作還是旅途中。
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Lantiq發(fā)布噪聲消除芯片

  • 　　Lantiq宣布：該公司已首次實(shí)現(xiàn)其VINAXTMIVE1000,一款實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級串?dāng)_抵消的(System Level Vectoring Engine)芯片的商用發(fā)貨。一般線卡級的Vectoring雖然符合G.vector標(biāo)準(zhǔn)，但只有實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級的Vectoring，如Lantiq全新的Vectoring Engine芯片所提供的功能，才能夠達(dá)到兩倍以上的數(shù)據(jù)傳輸速率和覆蓋距離，以滿足運(yùn)營商的下一代網(wǎng)絡(luò)需求。Lantiq全新的VINAXTMIVE1000在全系統(tǒng)串?dāng)_抵消能力、可支持至多達(dá)384個(gè)端口的擴(kuò)
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大唐想并威盛 拓展高階芯片

  • 　　中國重要的電信系統(tǒng)開發(fā)制造商大唐電信，其董事長真才基8日在北京透露，由于中國欠缺高端的半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)，先前他曾與臺(tái)灣女首富、威盛電子董事長王雪紅商談過收購?fù)⑹乱?，「雙方正在努力推動(dòng)解決技術(shù)上的問題」。 　　大唐電信是資產(chǎn)近500億元人民幣的中國大型中央企業(yè)，主要業(yè)務(wù)包括無線移動(dòng)通信、集成電路設(shè)計(jì)與制造、特種通信和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等。大唐電信近年對拓展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)非常積極，除持續(xù)加碼半導(dǎo)體業(yè)，成為中芯國際的大股東，如今更傳出有意收購臺(tái)資半導(dǎo)體廠。
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2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收增長4%

  • 　　美國華爾街分析師預(yù)測，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收繼2011年成長1~2%之后，2012年成長率將在0~4%之間。 　　“我們?nèi)跃S持對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的樂觀看法，認(rèn)為景氣將在2012年第一季觸底，并在下半年隨著庫存去化而全面復(fù)蘇;下半年產(chǎn)業(yè)成長率表現(xiàn)可望超越終端市場。”BarclaysCapital分析師CJMuse表示，該機(jī)構(gòu)估計(jì)2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率將表現(xiàn)持平、最多至4%，與低于原先預(yù)期的全球GDP成長率一致。 　　BarclaysCapital稍早之前預(yù)期，2012年全球芯片產(chǎn)業(yè)
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芯片市場再起爭端 移動(dòng)設(shè)備成搶手貨

  • 　　時(shí)下各種智能化電子產(chǎn)品層出不窮，隨之崛起的芯片市場競爭也日趨白熾化，而作為芯片業(yè)界巨頭的英特爾和高通之前各自占據(jù)自己的領(lǐng)地，由于市場之間沖突并不明顯，但隨著筆記本電腦的飛速發(fā)展，以及智能手機(jī)和平板電腦的迅速躥紅市場，移動(dòng)設(shè)備市場所蘊(yùn)藏的巨大潛力引來眾多企業(yè)側(cè)目，芯片巨額之間互攻地盤的行為也日趨激烈。 　　過去的很長一段時(shí)間內(nèi)，英特爾芯片技術(shù)雖然先進(jìn)，但由于其芯片與其它同類型產(chǎn)品相比耗電量非常大，遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法滿足消費(fèi)者的使用需求，因此英特爾的處理器一直被移動(dòng)手機(jī)制造商拒之門外;反觀高通，則由于其產(chǎn)品并不能
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基于IP核及可重構(gòu)設(shè)計(jì)的信息安全SoC芯片的實(shí)現(xiàn)

  • 基于IP核及可重構(gòu)設(shè)計(jì)的信息安全SoC芯片的實(shí)現(xiàn),當(dāng)前,信息安全防護(hù)已經(jīng)從傳統(tǒng)的單點(diǎn)信息加密發(fā)展到了以芯片級硬件防護(hù)為基礎(chǔ),構(gòu)建覆蓋全網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的信息保障體系?；谛酒壍挠布鉀Q方案已經(jīng)成為保證信息安全的最可靠的途徑?？芍貥?gòu)信息安全SoC芯片是基于信息安全
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CPU芯片的封裝技術(shù)介紹

  • CPU芯片的封裝技術(shù)：

    DIP封裝

    DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。
  • 關(guān)鍵字： CPU  芯片  封裝技術(shù)    
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x 芯片介紹

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