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EEPW首頁 >> 主題列表 >> x 芯片

本土芯片如何創(chuàng)新？

  • 摘要：本文探討了本土企業(yè)如何進行應用創(chuàng)新、商業(yè)模式創(chuàng)新、技術創(chuàng)新、政策創(chuàng)新。
  • 關鍵字： IC  芯片  201205  

高通的完美跳躍：一季芯片銷售第五 超越TI

  • 　　據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights報告顯示，無晶圓半導體廠商高通公司第一季度芯片銷售額上升至第五位，超過了德州儀器。 　　高通公司的第一季度半導體銷售總額為30.6億美元，同比增長56%。近年來高通公司越來越強勢的增長部分要歸功于收購了Atheros Communications(見"高通31億美元收購Wi-Fi芯片廠商Atheros")。排在前十的芯片廠商中，只有高通實現(xiàn)了在第一季度實現(xiàn)同比增長。繼三年前高通實現(xiàn)了排名前十后，今天又一躍躋身前五名。 　　而2011年全年，高
  • 關鍵字： 高通  芯片  

Intel計劃將芯片引入蘋果新品 稱性能更好

  • 　　在美國時間本周四舉行的年度投資方大會上，Intel的CEO Paul Otellini闡述了未來的計劃——將芯片引入蘋果設備中去。由于蘋果iPad在銷量上取得的巨大成績，PC市場一度在去年第四季度萎縮了6%，Intel也因此受到影響。但Otellini對其芯片保持了強烈的信心，并宣稱Intel芯片能比蘋果芯片在iPad上表現(xiàn)更好。目前蘋果iPad使用的是三星制造的ARM芯片組。 　　Intel已經(jīng)在智能手機終端領域和聯(lián)想、中興、摩托羅拉等企業(yè)展開合作，希望涉足此領域。根據(jù)In
  • 關鍵字： Intel  芯片  

大唐電信擬籌資25億元收購聯(lián)芯科技等三公司

  • 　　上市公司大唐電信于14日晚間發(fā)布公告稱，擬以8.39元/股的價格向電信科研院、大唐控股等多家對象定向發(fā)行3億股股份，用于收購聯(lián)芯科技等三家公司，相當于融資25億元，若定向發(fā)行成功，大唐電信的重組將接近尾聲。 　　公告稱，大唐電信擬向以8.39元/股的價格向電信科研院、大唐控股等多家對象定向發(fā)行3億股股份，用于收購上述對象合計持有的聯(lián)芯科技99.36%股權、上海優(yōu)思49% 股權和優(yōu)思電子100%股權。上述股權交易價格合計為19.1億元。 　　其中，大唐電信擬向電信科研院定向發(fā)行股份募集配套資金6.3
  • 關鍵字： 聯(lián)芯科技  芯片  

復雜系統(tǒng)級芯片的軟件/硬件協(xié)同驗證

  • 本文針對復雜系統(tǒng)級芯片的軟件/硬件協(xié)同驗證環(huán)境的多種方法進行了分析和比較, 并就各種方法在藍牙系統(tǒng)級芯片設計中的應用為例對其進行了詳細地闡述。隨著半導體技術的飛速發(fā)展，單個硅片上的集成度越來越高，如何更快
  • 關鍵字： 復雜系統(tǒng)  芯片  軟件  硬件    

基于TMSF240芯片的內(nèi)部FLASH的一種自測試方法

  • 摘要：飛控計算機作為飛行控制系統(tǒng)的核心控制處理單元，其可靠性要求是所有航空電子設備中最高的，用于飛控計算機的每一個元器件都必須經(jīng)過嚴格的自測試。隨著DSP越來越廣泛應用于飛控系統(tǒng)，對于芯片內(nèi)部FLASH的自測
  • 關鍵字： FLASH  TMSF  240  芯片    

概述LED芯片生產(chǎn)過程與MOCVD知識

  • LED外延片（外延片）LED芯片產(chǎn)生前的LED外延片生長的基本原理是：在一塊加熱至適當溫度的襯底基片（主要有藍寶石和、SiC、Si）上，氣態(tài)物質(zhì)InGaAlP有控制的輸送到襯底表面，生長出特定單晶薄膜。目前LED外延片生長技
  • 關鍵字： MOCVD  知識  生產(chǎn)過程  芯片  LED  概述  

LED芯片/器件封裝缺陷的非接觸檢測技術

  • 摘要：為了在大批量封裝生產(chǎn)線上對LED的封裝質(zhì)量進行實時檢測，利用LED具有與PD類似的光伏效應的特點，導出了LED芯片/器件封裝質(zhì)量與光生電流之間的關系，并根據(jù)LED封裝工藝過程的特點，研制了LED封裝質(zhì)量非接觸檢測
  • 關鍵字： 非接觸  檢測技術  缺陷  封裝  芯片  器件  LED  

高集成度低成本智能功率芯片方案解析

  • 引言近幾年來，隨著電子技術、信息技術的發(fā)展和數(shù)字化產(chǎn)品的普及，嵌入式系統(tǒng)被廣泛應用到汽車工業(yè)、網(wǎng)絡、手持通信設備、國防軍事、消費電子和自動化控制等各個領域。同時，嵌入式系統(tǒng)設計中的功耗問題也正受到普遍
  • 關鍵字： 方案  解析  芯片  功率  成本  智能  集成  

音頻接口芯片與DSP接口連接及軟件實現(xiàn)

  • 音頻接口芯片與DSP接口連接及軟件實現(xiàn),目前發(fā)展起來的高速數(shù)字信號處理器(DSP)在語音處理系統(tǒng)中得到了廣泛應用。TMS320VC5402的TI公司生產(chǎn)的一種性能價格比較高的16位定點DSP。它的指令周期為10ns,具有運算速度快、通用性能、接口連接方便等特點,尤其適合
  • 關鍵字： 接口  軟件  實現(xiàn)  連接  DSP  芯片  音頻  

基于集成芯片MC34152和CMOS邏輯器件的軟開關變換器驅(qū)動電路設計

  • 在高頻PWM開關變換器中，為保證功率MOSFET在高頻、高壓、大電流下工作，要設計可靠的柵極驅(qū)動電路。一個性能良好的驅(qū)動電路要求觸發(fā)脈沖應具有足夠快的上升和下降速度，脈沖前后沿要陡峭；驅(qū)動源的內(nèi)阻要足夠小、電流
  • 關鍵字： 開關  變換器  驅(qū)動  電路設計  器件  邏輯  集成  芯片  MC34152  

投資額超80億元集成電路企業(yè)減按15%稅率征稅

  • 　　日前，國家稅務總局在其網(wǎng)站上公布了《關于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》(以下簡稱通知)，通知中一一列舉了稅收優(yōu)惠政策的措施，如“集成電路線寬小于0.8微米(含)的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，經(jīng)認定后，在2017年12月31日前自獲利年度起計算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止。” 　　此外，“集成電路線寬小于0.25微米或投資額超過80億元的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，經(jīng)認定后，減按
  • 關鍵字： 集成電路  芯片  

制造大功率LED芯片的幾種方法

  • 要想得到大功率LED器件，就必須制備合適的大功率LED芯片。國際上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下幾種：①加大尺寸法。通過增大單體LED的有效發(fā)光面積和尺寸，促使流經(jīng)TCL層的電流均勻分布，以達到預期的光通量。
  • 關鍵字： 方法  芯片  LED  大功率  制造  

最新測試技術在芯片良率提高中發(fā)揮新作用

  • 在納米設計時代，可制造性設計(DFM)方法在提高良率方面中已經(jīng)占據(jù)了中心地位。為了實現(xiàn)更高的良率，人們在初始設計和制造過程本身采用了各種技術。由于采用了DFM規(guī)則，驗證這些技術的有效性就至關重要。新的測試方法
  • 關鍵字： 測試技術  芯片    

DSP芯片TMS320C30與A/D、D/A轉(zhuǎn)換器接口的設計

  • DSP芯片TMS320C30與A/D、D/A轉(zhuǎn)換器接口的設計,MAX153和MX7545是美國MAXIM公司近幾年推出的8位A/D轉(zhuǎn)換器和12位D/A轉(zhuǎn)換器。MAX153具有高達1MSPS的采樣率,MX7545具有4MSPS的數(shù)/模轉(zhuǎn)換速度。 MAX153和MX7545可以很容易地與一般微處理器接口,而不需要過多地考慮時序問
  • 關鍵字： 轉(zhuǎn)換器  接口  設計  D/A  A/D  芯片  TMS320C30  DSP  
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