英特爾進入智能手機芯片晶圓代工市場，無疑的宣告它以前在智能手機芯片市場的努力已告失敗。
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Intel 芯片
據媒體近日報道，全球最大的電子產品代工服務商富士康近日正在跟英國半導體芯片設計公司 ARM 商討合作計劃，未來將正式涉足半導體開發(fā)與設計領域。
消息人士透漏，富士康已經與 ARM 公司就合作方案達成了一致，未來雙方將聯合在深圳設立一個半導體開發(fā)和設計中心。富士康與 ARM 聯合研發(fā)的這些半導體產品除了將應用在富士康代工生產的各種電子設備上之外，也可能將大量對外銷售。
據悉，富士康所屬的臺灣鴻海集團早年曾獲得過 ARM 公司的技術授權，但并沒有進行相關研發(fā)。此次與 ARM 公司合作進行半導體
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富士康 芯片
據英國每日郵報報道，植入大腦芯片使人們擁有超人記憶，這聽起來像是科幻電影中的精彩故事情節(jié)，目前，一位具有創(chuàng)新精神的神經系統科學家準備開始測試“大腦芯片”。
這種大腦記憶芯片對老鼠進行了成功測試，未來有一天將實現商業(yè)用途，有助于提高人們的記憶能力。美國南加州大學生物工程學教授希歐多爾-伯杰(Theodore Berger)是大腦芯片的設計者，他花費了20年時間研制各種不同的大腦植入器，它們可以模擬大腦電子信號，從而更好地研究老年癡呆癥。
與
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芯片
中國正投入數十億美元，大力推動研發(fā)自己的微芯片。這項行動可能會增強該國的軍事實力及其本土科技產業(yè)。
在華盛頓，這些野心已經開始引起注意。
對中國在芯片領域的野心存在擔憂，這是美國官員拒絕批準很多宗并購交易的主要原因，一名專家和另一名參與了多筆交易討論的人士透露。
這些交易受阻頻現，突顯出華盛頓日益擔憂中國為取得半導體專業(yè)技術而采取的行動。半導體芯片是各種精密電子設備的大腦，這些設備包括導彈系統等軍事用途。
負責審查外國在美國的投資是否會給國家安全帶來風險。的美國海外投資委員會(
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芯片 高通
來自兩所美國大學的信息安全研究人員發(fā)現，利用Intel Haswell CPU架構中BTB組件的漏洞可以快速繞過ASLR保護。ASLR是大多操作系統(Windows、Linux、macOS、iOS和Andriod)長期使用的系統防御機制，研究人員已經在Intel Haswell CPU的Linux設備上利用漏洞做了測試。
研究人員為加利福利亞大學河濱分校計算機科學與工程教授Nael Abu-Ghazaleh，紐約州立大學賓漢姆頓分校的Dmitry Evtyushkin和Dmitry Ponoma
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Intel 芯片
芯片，即半導體集成電路，是所有電子產品的核心，是電子工業(yè)的糧食。其技術水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家產業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一。但是，我國在芯片研發(fā)方面仍面臨研發(fā)結構不平衡，研發(fā)效率偏低的問題。
然而，一些企業(yè)自稱是芯片的“主導”，而自身還是購買境外芯片為生存之本，不能不說是一種遺憾。芯片之疼應該捫心自問，自己的產品應用的技術是不是自己企業(yè)所研發(fā)，是不是“巧借噱頭”? 如果掩耳盜鈴，勢必挫傷消費者的熱情，也無益于企業(yè)的長久發(fā)展。企業(yè)不在大
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芯片 集成電路
“大眾創(chuàng)業(yè)，萬眾創(chuàng)新”活動周北京會場近期在中關村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)展示中心拉開帷幕，北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司與京東方共同展示了最前沿的面板顯示技術。作為國內首家實現面板顯示驅動芯片國產化的科技創(chuàng)新企業(yè)，集創(chuàng)北方完全自主創(chuàng)新的LCD顯示驅動芯片，去年已經在京東方的32吋屏幕實現量產;新產品LTPS FHD小尺寸LCD驅動芯片，填補了國內小尺寸、全高清LCD顯示的技術空白。
突出的創(chuàng)新成果引起了國家領導、北京市領導和各部委領導的關注，并引發(fā)了參展觀眾的濃厚興趣。國務院副總
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集創(chuàng)北方 芯片
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出AEC-Q100 Grade-0運放和比較器芯片，采用節(jié)省空間的MiniSO8封裝，將設計自由度提高一倍，有助于縮減部署的在極端溫度環(huán)境和安全關鍵系統內的電控單元的尺寸。
LM2904WHYST雙運放和LM2903WHYST雙比較器采用4.9mm x 3.0mm MiniSO8封裝，工作溫度范圍-40°C至150°C，封裝面積只是其它標準SO8封裝Grade-0器件的二分之
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意法半導體 芯片
ARM(ARM)發(fā)表新的芯片互連技術，將增加高效能運算(HPC)、數據中心與云端應用的資料吞吐量。
Scientific Computing World報導，在一個月前，ARM與富士通(Fujitsu)聯手開發(fā)超級電腦Post-K Computer，要取代理研(Riken)的超級電腦K Computer。
ARM在ARMv8-A架構上推出Scalable Vector Extension(SVE)，要加速HPC效能。
ARM推出新的互連科技ARM CoreLink CMN-600一致
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ARM 芯片
一款入門級芯片不會、也不應該是小米的終點，對技術淺嘗輒止等于浪費扭轉困局的機會，如果把握住芯片這個機會，有可能會是小米的救命稻草。
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芯片 小米
近年來，隨著ARM的走紅，ARM獨特的授權模式也幫助越來越多的中國芯片產業(yè)成長起來。尤其是華為海思的成長，更是讓很多人感到鼓舞。但很多好事之徒卻說它毫無技術含量。
看完之后痛心疾首，覺得很多人說的很多方面都是不對的，這是對中國IC設計的不尊重。所以獻上此文，客觀介紹一下芯片的設計制造流程，說一下我眼里的芯片產業(yè)。
賣弄前先自我介紹順便聲明一下，本人海思新員工，但不從事芯片設計類崗位，只是最近聽過一個關于芯片的培訓，再加上本人對芯片如何實現等問題也比較好奇，所以搜集過一些非官方、不科學資料，
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芯片 IC設計
不管小米出來什么都會被嘲笑，只要小米還沒有做到世界最強，就像華為第一次做芯片，盡管效果不好，但各種離奇的被黑被嘲笑。
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小米 芯片
集成電路行業(yè)的發(fā)展目前進入了瓶頸期，或者說進入緩慢發(fā)展期。但是長遠來看，依然有很大的發(fā)展?jié)摿Γ谙乱淮渭夹g革命到來之后，依然可能有比較快速的發(fā)展。
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芯片 集成電路
眾聲喧嚷中，隨著今年下半年長江存儲的正式成立，武漢新芯與紫光集團走到了一起。合流背后到底發(fā)生了什么?它們的合流又對整個存儲產業(yè)的發(fā)展意味著什么?中國到底該怎樣發(fā)展存儲?
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存儲器 芯片
手機芯片好比一部手機的大腦。一款智能手機的程序運行速度、流暢度、拍照、續(xù)航、網絡制式等大量的基礎性能的優(yōu)劣，其決定權均來自于手機處理器。因此，手機芯片對整個手機的性能有著決定性的作用。 近日，魯大師數據中心發(fā)布了2016年Q3季度的芯片排行榜。通過該排行榜，我們可以大致了解本季度手機芯片市場發(fā)展。
芯片市場變化
事實上，2016年的手機芯片幾乎已在上半年就大批量投入使用了，從魯大師發(fā)布的2016年Q3季度報告中的CPU純邏輯運算性能測試TOP20可以了解到，本季
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芯片 制程
wi-fi 芯片介紹
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