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Bwave和Ubiso將共同展示基于TensilicaConnX BBE16 DSP的全球第一個(gè)可授權(quán)多標(biāo)準(zhǔn)DVB-T2數(shù)字電視解調(diào)器IP子系統(tǒng)
- Tensilica今日宣布,Bwave和Ubiso將共同展示基于TensilicaConnX BBE 16DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)的全球第一個(gè)可授權(quán)多標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字電視(DTV)解調(diào)器IP子系統(tǒng)。該解決方案將在2月25-28日于西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上展示。Bwave的工程師采用了Tensilica的ConnX BBE16 DSP和Ubiso的可編程DVB-X2前向糾錯(cuò)(FEC)IP來(lái)定義系統(tǒng)架構(gòu)并實(shí)現(xiàn)子系統(tǒng)。這是一個(gè)完整的參考設(shè)計(jì)平臺(tái),芯片設(shè)計(jì)商可以直接將其集成到數(shù)字電視芯片中。 Te
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Tensilica推出IVP-新的圖像/視頻DSP IP核,應(yīng)用于手持移動(dòng)設(shè)備、數(shù)字電視、汽車和計(jì)算機(jī)視覺應(yīng)用
- Tensilica今日宣布,推出一款圖像和視頻數(shù)據(jù)處理器(DPU)IVP,IVP是處理移動(dòng)手持設(shè)備、平板電腦、數(shù)字電視(DTV)、汽車、視頻游戲及基于計(jì)算機(jī)視覺應(yīng)用中的復(fù)雜圖像/視頻信號(hào)的理想選擇。IVP DPU在功耗和性能方面實(shí)現(xiàn)了突破,基于可編程處理器產(chǎn)生了很多前所未有的應(yīng)用。IVP得到眾多第三方應(yīng)用開發(fā)商的支持,將領(lǐng)先的圖像應(yīng)用移植到IVP平臺(tái),包括創(chuàng)新的多幀圖像捕捉、視頻預(yù)處理和后處理算法,以及不斷發(fā)展的新技術(shù),如視頻穩(wěn)定、高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)成像、高動(dòng)態(tài)范圍視頻、人臉識(shí)別與跟蹤、低照度圖像增
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NXP智能手機(jī)高清語(yǔ)音處理軟件應(yīng)用于Tensilica HiFi音頻/語(yǔ)音DSP
- NXP 軟件和Tensilica日前共同宣布,NXP的LifeVibes Voice Experience已成功移植到Tensilica的HiF音頻/語(yǔ)音DSP并完成了優(yōu)化。 LifeVibes Voice Experience提供了一套豐富的、經(jīng)驗(yàn)證的語(yǔ)音增強(qiáng)技術(shù),實(shí)現(xiàn)清晰、自然逼真的通話環(huán)境。Tensilica HiFi 系列DSP是應(yīng)用最廣泛的、可授權(quán)的音頻/語(yǔ)音DSP,擁有100多種經(jīng)驗(yàn)證的音頻/語(yǔ)音軟件包,已被全球超過(guò)50家企業(yè)授權(quán)使用,HiFi DSP內(nèi)核的出貨量已超過(guò)2億顆,用于智
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簡(jiǎn)約納采用Tensilica完整的ATLAS參考平臺(tái)成功獲得了首個(gè)LTE 調(diào)制解調(diào)器芯片
- Tensilica今日宣布,簡(jiǎn)約納電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“簡(jiǎn)約納”),首次成功地為其SL3000 LTE 調(diào)制解調(diào)器芯片投片,將主要用于低功耗的手持設(shè)備和平板電腦。簡(jiǎn)約納借助Tensilica的ATLAS參考平臺(tái)為L(zhǎng)TE物理層(Layer 1)實(shí)現(xiàn)整套完全可編程的調(diào)制解調(diào)器子系統(tǒng)。 簡(jiǎn)約納電子有限公司研發(fā)中心副總裁梁敏表示:“通過(guò)采用Tensilica的 LTE ATLAS參考平臺(tái),我們可以顯著地縮短產(chǎn)品的面市時(shí)間并降低產(chǎn)品開發(fā)成本。SL3000是一款多模,多
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Tensilica:DSP IP去年出貨10億個(gè)
- Tensilica公司亞太區(qū)總監(jiān)黃啟弘介紹,過(guò)去12年里,該公司一共產(chǎn)出了10億個(gè)IP,堪稱業(yè)界成長(zhǎng)最快的IP公司。比如ARM用了13年達(dá)到了10億個(gè)。2012年是Tensilica成立的第13年,在一年時(shí)間里,Tensilica從10億又達(dá)到20億。 為何Tensilica的IP一年翻番? 目前一個(gè)控制器IC只用1~4個(gè)ARM或MIPS核,但DSP會(huì)用五六個(gè)核,配出不同的核可做不同的事。 同時(shí)Tensilica也
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Tensilica將攜智能手機(jī)和家庭娛樂(lè)最新創(chuàng)新成果亮相CES 2013
- Tensilica日前宣布將在2013年1月8日至1月13日的2013國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上演示采用Tensilica數(shù)據(jù)處理器(DPU)的最新智能手機(jī)、數(shù)字電視以及家庭娛樂(lè)系統(tǒng)產(chǎn)品。在這些產(chǎn)品中,Tensilica的DPU成功幫助廠商實(shí)現(xiàn)獨(dú)特產(chǎn)品功能、降低功耗并提升性能,在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。Tensilica展位包括一個(gè)展示區(qū)域以及三個(gè)會(huì)議室,位置在拉斯維加斯會(huì)議中心南廳25060房間。 Tensilica將主要演示其音頻和基帶DSP (數(shù)字信號(hào)處理器)產(chǎn)品,主要參展產(chǎn)品包括: -
- 關(guān)鍵字: Tensilica DPU
tensilica vision介紹
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