NXP 軟件和Tensilica日前共同宣布，NXP的LifeVibes Voice Experience已成功移植到Tensilica的HiF音頻/語音DSP并完成了優(yōu)化。
LifeVibes Voice Experience提供了一套豐富的、經驗證的語音增強技術，實現(xiàn)清晰、自然逼真的通話環(huán)境。Tensilica HiFi 系列DSP是應用最廣泛的、可授權的音頻/語音DSP，擁有100多種經驗證的音頻/語音軟件包，已被全球超過50家企業(yè)授權使用，HiFi DSP內核的出貨量已超過2億顆，用于智
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NXP Tensilica LifeVibes
Tensilica今日宣布，簡約納電子有限公司（以下簡稱“簡約納”），首次成功地為其SL3000 LTE 調制解調器芯片投片，將主要用于低功耗的手持設備和平板電腦。簡約納借助Tensilica的ATLAS參考平臺為LTE物理層(Layer 1)實現(xiàn)整套完全可編程的調制解調器子系統(tǒng)。
簡約納電子有限公司研發(fā)中心副總裁梁敏表示：“通過采用Tensilica的 LTE ATLAS參考平臺，我們可以顯著地縮短產品的面市時間并降低產品開發(fā)成本。SL3000是一款多模，多
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Tensilica ATLAS LTE
音頻/語音DSP內核的領先授權廠商Tensilica日前宣布，與全球領先的高品質語音處理解決方案廠商Acoustic Technologies合作，共同為移動市場提供高清語音處理方案，并于2013年2月25-28號在西班牙巴塞羅那世界移動通信大會(6-D101號展臺)，展示雙方在智能手機、平板電腦和移動計算領域的解決方案。
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Tensilica Acoustic DSP
Tensilica與IridaLabs日前共同宣布，將在Tensilica新的IVP圖像/視頻DSP(數(shù)字信號處理器)上移植IridaLabs計算機視覺軟件包。IridaALabs已加入了Tensilica的Xtensions合作伙伴計劃，憑借其豐富的計算機視覺專業(yè)背景，勢必能為客戶提供更好的技術支持。
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Tensilica IridaLabs DSP
Tensilica和Morpho宣布，雙方正合作將Morpho創(chuàng)新的移動圖像軟件算法移植到Tensilica新的IVP圖像DSP(數(shù)字信號處理器)上。幾年前Morpho公司就已加盟Tensilica的Xtensions合作伙伴網絡，將以其在圖像算法開發(fā)領域的豐富背景，服務于更多新客戶。
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Tensilica Morpho IVP
Tensilica和Dream Chip科技(以下簡稱DCT)宣布，將合作開發(fā)及優(yōu)化DCT的視頻和圖像信號處理軟件，應用于Tensilica新的IVP圖像DSP(數(shù)字信號處理器)。DCT是Tensilica多年的合作伙伴，以其豐富的圖像、視頻專業(yè)背景為兩家公司共同的客戶提供技術支持。
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Tensilica DSP Dream DCT IVP
Tensilica與Almalence宣布合作，將Almalence的數(shù)字圖像處理軟件移植到Tensilica新的IVP圖像/視頻DSP(數(shù)字信號處理器)上。Almalence加入了Tensilica的Xensions合作伙伴計劃，以其專業(yè)的圖像處理背景為兩家公司共同的新客戶提供幫助。
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Tensilica DSP Almalence
Tensilica日前宣布，擁有全球領先的閃存和USB控制器技術的臺灣公司群聯(lián)電子，已獲得Tensilica的Xtensa?數(shù)據處理器(DPU)授權。
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Tensilica DPU SSD
Tensilica日前宣布，擁有全球領先的閃存和USB控制器技術的臺灣公司群聯(lián)電子，已獲得Tensilica的Xtensa?數(shù)據處理器(DPU)授權。
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Tensilica DPU
Tensilica公司亞太區(qū)總監(jiān)黃啟弘介紹，過去12年里，該公司一共產出了10億個IP，堪稱業(yè)界成長最快的IP公司。比如ARM用了13年達到了10億個。2012年是Tensilica成立的第13年，在一年時間里，Tensilica從10億又達到20億。
為何Tensilica的IP一年翻番?
目前一個控制器IC只用1~4個ARM或MIPS核，但DSP會用五六個核，配出不同的核可做不同的事。
同時Tensilica也
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Tensilica IP
Tensilica日前宣布將在2013年1月8日至1月13日的2013國際消費電子展(CES)上演示采用Tensilica數(shù)據處理器(DPU)的最新智能手機、數(shù)字電視以及家庭娛樂系統(tǒng)產品。在這些產品中，Tensilica的DPU成功幫助廠商實現(xiàn)獨特產品功能、降低功耗并提升性能，在市場競爭中脫穎而出。Tensilica展位包括一個展示區(qū)域以及三個會議室，位置在拉斯維加斯會議中心南廳25060房間。
Tensilica將主要演示其音頻和基帶DSP (數(shù)字信號處理器)產品，主要參展產品包括：
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Tensilica DPU
200家公司采用Tensilica DPU技術開發(fā)數(shù)千款處理器用于量產芯片中
Tensilica日前宣布，采用其DPU(數(shù)據處理器)技術的機構數(shù)量達到200家。Tensilica與這200家公司共達成500多項技術許可協(xié)議，定制了數(shù)千款獨特的DPU處理器，并應用于量產芯片中。
這是繼上月Tensilica宣布DPU出貨量超20億顆(參見2012年10月11日發(fā)布的新聞稿件)后的又一重大發(fā)展里程碑。Tensilica此前四個季度(截止2012年6月30日)的技術許可收入始終保持行業(yè)第一，較其
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Tensilica DPU IP
Tensilica和Waves的合作，為流行的DSP內核增加專業(yè)品質的音頻增強技術
美國內華達州拉斯維加斯國際消費電子展(CES) 2013年1月8日–Tensilica今日宣布，Waves消費電子部門(LVH 1430)，業(yè)界領先的專業(yè)音頻數(shù)字信號處理及格萊美?技術獎的獲得者，與Tensilica(拉斯維加斯會議中心南廳2，展廳號為MP25060)，業(yè)界領先的數(shù)據處理器IP核授權商達成新的合作關系。Tensilica的HiFi音頻DSP內核現(xiàn)可采用Waves的MaxxAud
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Tensilica DSP
Tensilica日前宣布，推出業(yè)界最小面積，最低功耗的HiFi Mini DSP(數(shù)字信號處理器)內核，該款DSP IP核支持“隨時傾聽”的語音觸發(fā)和語音指令功能。這款小面積低功耗的HiFi Mini DSP IP核專為智能手機、平板電腦、家用電器以及車載系統(tǒng)而優(yōu)化，由此實現(xiàn)終端產品的免提體驗。
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Tensilica DSP HiFi Mini
Tensilica日前宣布，采用其DPU(數(shù)據處理器)技術的機構數(shù)量達到200家。Tensilica與這200家公司共達成500多項技術許可協(xié)議，定制了數(shù)千款獨特的DPU處理器，并應用于量產芯片中。
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Tensilica DPU
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