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實(shí)操!玩轉(zhuǎn)STM32WL系列Sub-GHz無(wú)線驅(qū)動(dòng)程序

  • 問(wèn): 使用 STM32WL 系列 Sub-GHz 無(wú)線驅(qū)動(dòng)程序的應(yīng)用示例STM32WL 系列器件包括內(nèi)置的低于1GHz無(wú)線外設(shè) ( Sub-GHz 指的是低于 1GHz 的無(wú)線電頻段 ),能夠支持LoRa(僅限STM32WLE5/55器件)、(G)FSK、(G)MSK和BPSK調(diào)制方案。與此無(wú)線外設(shè)的通信是通過(guò)使用設(shè)備參考手冊(cè) 第5.8節(jié)中概述的命令的內(nèi)部SPI接口完成的。雖然該RF接口的抽象層是在低于1GHz Phy中間件中定義的(在 STM32CubeWL MC
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攜手東勝物聯(lián)提升Sub-GHz網(wǎng)關(guān)和智能安防產(chǎn)品開(kāi)發(fā),互聯(lián)互通更可靠到位

  • Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)長(zhǎng)期與領(lǐng)先的嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)及物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)供應(yīng)商?hào)|勝物聯(lián)(Dusun)公司合作,致力于拓展物聯(lián)網(wǎng)的互聯(lián)解決方案和創(chuàng)新產(chǎn)品開(kāi)發(fā),并特別聚焦于多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、無(wú)線模組,以及更遠(yuǎn)距離且覆蓋范圍更廣的Sub-GHz智能安防設(shè)備開(kāi)發(fā)。邁入2024年,芯科科技與東勝物聯(lián)及其旗下Roombanker品牌亦將持續(xù)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手推動(dòng)更多、更全的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品項(xiàng)目,并積極投入長(zhǎng)距離的Sub-GHz協(xié)議和新的Matter標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品研發(fā),以串連現(xiàn)有的無(wú)線設(shè)備來(lái)提升智能家居互聯(lián)互通的體驗(yàn)。東勝物
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羅德與施瓦茨的170 GHz功率傳感器在D波段中使用便捷并可追溯

  • 羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱R&S)推出了新產(chǎn)品R&S NRP170TWG(N)功率傳感器,用于D波段的精確功率電平測(cè)量。它被視為目前業(yè)界唯一在110 GHz到170 GHz頻率范圍內(nèi)提供全面可追溯性的射頻功率傳感器,滿足國(guó)家計(jì)量研究所(NMI)可追溯標(biāo)準(zhǔn)。圖 R&S NRP170TWG(N)R&S NRP170TWG(N)的硬件設(shè)計(jì)旨在降低測(cè)量噪聲和漂移,同時(shí)保持精準(zhǔn)性和使用的便捷性。傳感器是經(jīng)過(guò)完全校準(zhǔn)的即插即用設(shè)備,可以通過(guò)USB或LAN連接到任何測(cè)量設(shè)置中。R&S
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芯科科技以領(lǐng)先Sub-GHz技術(shù)助推智慧城市生活實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目

  • Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)智慧城市高級(jí)營(yíng)銷總監(jiān)Abhijit Grewal先生近期參與了Wi-SUN聯(lián)盟的成員公司訪談,與Wi-SUN聯(lián)盟總裁兼首席執(zhí)行官Phil Beecher一同討論了芯科科技與印度海得拉巴國(guó)際信息技術(shù)研究所(IIIT-H, International Institute of Information Technology in Hyderabad)的合作,以及如何將芯科科技領(lǐng)先的Sub-GHz和Wi-SUN網(wǎng)格技術(shù)用于支持其智能城市生活實(shí)驗(yàn)室(Smart City
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高通實(shí)現(xiàn)Sub-6GHz頻段全球最快的5G下行傳輸速度

  •  ·       驍龍X75實(shí)現(xiàn)高達(dá)7.5Gbps的下行傳輸速度,創(chuàng)造Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀(jì)錄?!?nbsp;      作為高通第六代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),驍龍X75支持包括基于TDD頻段的四載波聚合(CA)以及1024QAM在內(nèi)的先進(jìn)5G特性,能夠在5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)網(wǎng)絡(luò)配置下實(shí)現(xiàn)Sub-6GHz頻段極高的下行傳輸速度。 2023年8月9日,圣迭
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埃梯梯科能正式授權(quán)美國(guó)倍捷連接器亞洲工廠組裝 D-Sub連接器系列

  • (珠海,中國(guó)—2023 年 3 月 20 日)為強(qiáng)化48小時(shí)極速交付、體現(xiàn)全系列型號(hào)供應(yīng)優(yōu)勢(shì),近日,由埃梯梯科能正式授權(quán),全球領(lǐng)先的精密連接器和電纜組裝商美國(guó)倍捷連接器宣布在位于中國(guó)珠海的亞洲工廠開(kāi)始組裝ITT Cannon D-Sub連接器系列。這一產(chǎn)線的推出,美國(guó)倍捷亞洲工廠將極大縮短交付時(shí)間,為亞太地區(qū)提供超過(guò)20萬(wàn)個(gè)型號(hào)組合供應(yīng),進(jìn)一步提升倍捷亞太本地化專業(yè)服務(wù)水平。D-Sub連接器最早由埃梯梯科能于1952年研發(fā)投產(chǎn),是最常見(jiàn)、暢銷的矩形連接器之一。其規(guī)格基於美軍標(biāo)MIL-DTL-24308規(guī)范
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提供長(zhǎng)傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨

  • 致力于以安全、智能無(wú)線技術(shù),打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日宣布,其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實(shí)現(xiàn)全面供貨,該產(chǎn)品可通過(guò)Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進(jìn)行供應(yīng)。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)和專有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC,它配置有強(qiáng)大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內(nèi)存。FG25是用于長(zhǎng)距離、低功耗傳輸?shù)睦硐隨oC,當(dāng)它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時(shí),能夠
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創(chuàng)下全新超頻世界紀(jì)錄,第 13 代英特爾酷睿平臺(tái)超頻突破 9 GHz 大關(guān)

  • 2022 年 12 月 23 日 —— 第 13 代英特爾? 酷睿? 臺(tái)式機(jī)處理器家族長(zhǎng)期以來(lái)不斷打破處理器超頻世界紀(jì)錄。在發(fā)布后不到三個(gè)月的時(shí)間內(nèi),英特爾? 酷睿? i9-13900K 已兩次打破超頻世界紀(jì)錄。 華碩超頻團(tuán)隊(duì)創(chuàng)下全新超頻世界紀(jì)錄,使第 13 代英特爾酷睿 i9-13900K 突破 9GHz 大關(guān)并達(dá)到9.008GHz。此外,該團(tuán)隊(duì)還創(chuàng)造了 PIFAST(6.85 秒)和 SUPERPI 1M(3.822 秒)的全新紀(jì)錄。華碩超頻團(tuán)隊(duì)將酷睿 i9-13900K 處理器與 ROG
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Silicon Labs推出全新的2.4 GHz無(wú)線PCB模塊,為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商提供更快速、更簡(jiǎn)捷的開(kāi)發(fā)過(guò)程

  • 致力于以安全、智能無(wú)線技術(shù),打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),近日宣布推出全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊。該模塊設(shè)計(jì)旨在為面向智能家居和工業(yè)應(yīng)用的互聯(lián)產(chǎn)品提供更快的上市時(shí)間;同時(shí),作為BG24和MG24系列無(wú)線SoC的擴(kuò)展產(chǎn)品,這些全新模塊可支持開(kāi)發(fā)人員獲得可靠的無(wú)線性能、能耗效率并保護(hù)設(shè)備免受網(wǎng)絡(luò)攻擊。全新的BGM240P和MGM240P PCB模塊的設(shè)計(jì)宗旨是提供業(yè)界領(lǐng)先的射頻性能、低功耗并獲得廣泛的監(jiān)管認(rèn)證,因此開(kāi)發(fā)人員可以更快地將設(shè)備推向市場(chǎng)
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Qorvo 擴(kuò)充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 產(chǎn)品組合

  • 中國(guó)北京 – 2022 年 9 月 22 日–移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.(納斯達(dá)克代碼:QRVO)宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS? 4.0 產(chǎn)品組合。DOCSIS 4.0 的下行速度高達(dá) 10 千兆比特/秒 (Gbps),并將上行速度提高到 6 Gbps。當(dāng)今的娛樂(lè)系統(tǒng)及家庭和企業(yè)網(wǎng)絡(luò)需要更好的雙向交互,這推動(dòng)了對(duì)增加下行帶寬和上行速度的需求。在 Qorvo 完整的 DOCSIS 3.1 設(shè)備組合的基礎(chǔ)上,DOCS
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豪威集團(tuán)發(fā)布超高耐壓天線調(diào)諧器和Sub-6G射頻開(kāi)關(guān)

  • 隨著5G技術(shù)逐漸走向成熟,5G智能手機(jī)全面普及。專門(mén)負(fù)責(zé)手機(jī)等終端設(shè)備收發(fā)無(wú)線電磁波的射頻系統(tǒng)在邁向5G新時(shí)代中面臨全新挑戰(zhàn)。 射頻系統(tǒng)分為射頻前端(RFFE,Radio Frequency Front-End)、天線、射頻收發(fā)器三部分。其中RFFE包括功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)、濾波器(Filter)、天線開(kāi)關(guān)(Switch)、天線調(diào)諧器(Tuner)等。 5G大面積部署,一方面終端設(shè)備需要支持越來(lái)越多的通信頻段,MIMO技術(shù)的應(yīng)用使天線數(shù)量劇增,因而需要更多的射頻器
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Microchip發(fā)布首款全新1 GHz單核微處理器SAMA7G54,搭載MIPI CSI-2攝像頭接口和高級(jí)音頻功能

  • 嵌入式市場(chǎng)需要性能更高、功耗更低的人工智能(AI)解決方案,以部署在功耗通常較高的邊緣。人工智能解決方案往往需要先進(jìn)的成像和音頻功能,但這些功能通常只有高性能且高功耗的多核微處理器才具備。為了讓開(kāi)發(fā)人員在不犧牲功耗的情況下獲得這些高性能外設(shè)功能,Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)近日宣布推出基于Arm Cortex A7的SAMA7G54微處理器(MPU),運(yùn)行頻率最高可達(dá)1 GHz。SAMA7G54同時(shí)搭載MIPI? CSI-2攝像頭接口和一個(gè)傳統(tǒng)的并行攝像頭接口,能
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Pico Technology發(fā)布基于PicoVNA 108矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的TRL 和自動(dòng)化 E-Cal 校準(zhǔn)件

  • PicoTechnology(英國(guó)比克科技)?已為其獲得巨大成功的 PicoVNA 矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀增加了兩種重要的校準(zhǔn)選件:E-Cal校準(zhǔn)件和 TRL/TRM 校準(zhǔn)件。PicoVNA 108 8.5 GHz 矢量分析儀的現(xiàn)有用戶和新用戶現(xiàn)在可以充分得益于新的選件。PicoVNA 自動(dòng)化校準(zhǔn)件E-Cal矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的所有者和用戶通常會(huì)堅(jiān)持要求提供自動(dòng)化的校準(zhǔn)解決方案。自動(dòng)化校準(zhǔn)的顯著優(yōu)勢(shì)是速度快、效率高和流程簡(jiǎn)單,適用于工作場(chǎng)所中的各種應(yīng)用以及具有不同技能水平的使用者。?還有個(gè)可能不太
  • 關(guān)鍵字: PicoVNA 108 8.5 GHz 矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀  TRL/TRM 校準(zhǔn)件  自動(dòng)化 E-Cal校準(zhǔn)件  

Pico Technology 推出帶有源探針的首款 1 GHz 混合信號(hào)示波器

  • Pico Technology?近日宣布進(jìn)一步開(kāi)發(fā)其 PicoScope 6000E 系列混合信號(hào)示波器 (MSO) 產(chǎn)品,推出四款新型 4 通道產(chǎn)品型號(hào),每種型號(hào)可配置 16 個(gè)可選數(shù)字通道。這些產(chǎn)品具有 750 MHz 或 1 GHz 的帶寬、8 位或 8/10/12 位靈活分辨率以及高達(dá) 4 GS 的深度捕捉內(nèi)存,進(jìn)一步提升了現(xiàn)有 PicoScope 6000E 系列產(chǎn)品的功能,在 2020 年推出的 350 MHz 和 500 MHz 產(chǎn)品型號(hào)的基礎(chǔ)上添加了新的產(chǎn)品。多次獲獎(jiǎng)的 Pico
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日本正式商用5G Sub-6GHz載波聚合 速度達(dá)4.2千兆

  • 高通和日本運(yùn)營(yíng)商巨頭NTT DOCOMO今天聯(lián)合宣布,雙方攜手,在日本實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)5G Sub-6GHz載波聚合的商用,即日起可為用戶帶來(lái)數(shù)千兆的移動(dòng)下載速度。本次商用基于DOCOMO 5G網(wǎng)絡(luò)、高通驍龍865+驍龍X55 5G基帶及射頻系統(tǒng)的部分終端,移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)下載速度最高達(dá)到4.2Gbps,這也是目前日本最快的移動(dòng)網(wǎng)速。這一服務(wù)基于5G Sub-6GHz載波聚合實(shí)現(xiàn),利用了DOCOMO多樣化的頻譜資源,聚合了N78頻段中的100MHz帶寬載波、N79頻段中的100MHz帶寬載波,從而提升5G性能和網(wǎng)絡(luò)
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sub-ghz介紹

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