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加密與智能卡技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商為便攜式應(yīng)用開(kāi)發(fā)出IBE加密技術(shù)

惠普實(shí)驗(yàn)室與意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所：ST）的研究人員與智能卡制造商Incard合作開(kāi)發(fā)出在智能卡上實(shí)現(xiàn)IBE（基于標(biāo)識(shí)符的加密技術(shù)）的技術(shù)。該技術(shù)將在2005年4月26~28日倫敦舉辦的世界信息安全大會(huì)‘Infosecurity 2005’上的惠普公司的展位上展出。智能卡不僅功能強(qiáng)大，使用方便，還被證明是機(jī)密信息如私人密鑰的出色載體。通過(guò)在智能卡上實(shí)施IBE技術(shù)，開(kāi)發(fā)人員可以建構(gòu)更多兼具實(shí)用性與成本效益的在線(xiàn)及離線(xiàn)安全商用通信應(yīng)用軟件。這種技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域包含電子政務(wù)、電子商務(wù)、移動(dòng)商務(wù)、保密文件無(wú)線(xiàn)管
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ST公布2005年第一季度收入及收益報(bào)告

　　2005年4月26日意法半導(dǎo)體今天公布了公司2005年第一季度財(cái)務(wù)結(jié)果（截止日期2005年4月2日）。收入、毛利潤(rùn)和毛利率評(píng)述　　2005年第一季度凈收入20.83億美元，比去年第四季度的23.28億美元下降10.5%，比去年第一季度的20.29億美元提高2.6%。公司指出，因?yàn)樽兓^明顯的行業(yè)季節(jié)性因素以及價(jià)格壓力影響到了我們的應(yīng)用市場(chǎng)，第一季度收入結(jié)果處于先前公布的指標(biāo)范圍的低檔區(qū)間內(nèi)，不過(guò)，與去年同期相比，汽車(chē)電子和無(wú)線(xiàn)應(yīng)用產(chǎn)品收入都實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的增長(zhǎng)幅度；與去年第四季度相比，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)類(lèi)
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ST串行閃存總線(xiàn)頻率提高到50MHz

意法半導(dǎo)體 (ST) 推出兩款新閃存，16MB的 M25P16 和32MB的 M25P32。新器件工作頻率高達(dá)50MHz，2.7V 到3.6V單電源電壓，待機(jī)電流最大50mA，具有包括深關(guān)機(jī)模式和代碼上電保護(hù)等多種功能?？蓮V泛用于代碼存儲(chǔ)和其它非易失性存儲(chǔ)應(yīng)用中。 www.st.com
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ST公司芯片組驅(qū)動(dòng)雙電視、雙錄像機(jī)頂盒

ST (意法半導(dǎo)體)在其OMEGA機(jī)頂盒譯碼器家族中推出了兩個(gè)新的芯片組STi5528 和 STi4629。新的解決方案采用ST 0.13mm CMOS 制造工藝，全面支持雙電視和雙錄像機(jī)頂盒。采用兩個(gè)32位RISC處理器，并擴(kuò)展了OMEGA家族的性能。兩芯片組都可以用于衛(wèi)星、有線(xiàn)或地面機(jī)頂盒。而STi5528單獨(dú)使用可以對(duì)兩個(gè)視頻流譯碼，在一臺(tái)電視上實(shí)現(xiàn)畫(huà)中畫(huà)功能。www.st.com
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ST推出節(jié)能型電壓基準(zhǔn)器件

意法半導(dǎo)體 (ST)推出的小功率可調(diào)并聯(lián)電壓基準(zhǔn)器件TS432,采用SOT23-3L 封裝，輸出電壓為1.24V。工作電流在25℃時(shí)最低為60mA，最高為12mA。目標(biāo)應(yīng)用包括電源和充電器、手提設(shè)備、計(jì)算機(jī)、儀器和電源管理系統(tǒng)。www.st.com
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ST系統(tǒng)級(jí)芯片解決方案鎖定DVD刻錄機(jī)市場(chǎng)

意法半導(dǎo)體(ST)推出的單片音頻/視頻全雙工編譯碼器STm8000,專(zhuān)為開(kāi)發(fā)DVD和硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器刻錄機(jī)市場(chǎng)而設(shè)計(jì)。具有包括模擬電視錄像、數(shù)字免費(fèi)電視廣播支持、時(shí)移、數(shù)字?jǐn)z像電影對(duì)光盤(pán)轉(zhuǎn)錄、存儲(chǔ)卡讀取、DivX譯碼、WMA譯碼和DVD視頻等多種功能?？梢越鉀Q包括DVD+RW、DVD-RW 和 DVD-RAM在內(nèi)的所有DVD記錄格式，適用于下一代消費(fèi)類(lèi)電子設(shè)備。www.st.com
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rSRAM消除“軟錯(cuò)誤”對(duì)電子系統(tǒng)的威脅

意法半導(dǎo)體(ST)公布的一項(xiàng)新技術(shù)rSRAM，完全可以消除近年來(lái)不斷困擾電子設(shè)備制造商的 “軟錯(cuò)誤”難題。由于該技術(shù)對(duì)標(biāo)準(zhǔn)SRAM存儲(chǔ)單元的改進(jìn)方法是在單元結(jié)構(gòu)內(nèi)以垂直方式增裝附加電容器，因此，芯片面積以及制造成本都不會(huì)受到較大的影響。www.st.com
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2005年4月28日，半導(dǎo)體巨頭在中國(guó)建首家存儲(chǔ)器制造廠(chǎng)

　　4月28日，意法半導(dǎo)體(STMicro)與韓國(guó)現(xiàn)代半導(dǎo)體(Hynix)在無(wú)錫舉行了奠基典禮，在中國(guó)建設(shè)首家存儲(chǔ)器芯片前端制造廠(chǎng)。合資廠(chǎng)計(jì)劃總投資20億美元，將制造DRAM存儲(chǔ)器和NAND閃存芯片。　　點(diǎn)評(píng) 　　與前幾年的建線(xiàn)熱相比，2005年我國(guó)IC制造領(lǐng)域冷清了許多。這一方面是受到全球半導(dǎo)體市場(chǎng)回升緩慢的影響，另一方面也是主流晶圓制造廠(chǎng)商在為下一步的發(fā)展在資金和工藝等方面進(jìn)行積累和蓄勢(shì)。而在集成電路制造業(yè)方面也有一些利好的消息，有媒體報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)灣廠(chǎng)商在祖國(guó)大陸投資建設(shè)晶圓廠(chǎng)的限制將進(jìn)一步放寬，
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德州儀器與ST聯(lián)合推出新型 cdma2000 1X 解決方案樣片

日前，意法半導(dǎo)體(ST)與德州儀器 (TI) 針對(duì)無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域，聯(lián)合推出一款具有卓越靈活性并支持 cdma2000 1X 標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)放式解決方案。該方案集個(gè)性化、創(chuàng)新、可升級(jí)性于一體，顯著降低了系統(tǒng)成本。憑借對(duì)數(shù)碼相機(jī)、彩屏、復(fù)調(diào)振鈴及其它流行附加功能的支持，這款高度集成的軟、硬件平臺(tái)既可應(yīng)用在以語(yǔ)音為中心的手機(jī)中，又可應(yīng)有在功能豐富的無(wú)線(xiàn)手持終端內(nèi)。www.ti.com
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ST推出具有上電保護(hù)功能的并口收發(fā)器

意法半導(dǎo)體(ST)開(kāi)發(fā)出的低壓高速收發(fā)器74LVC161284 TTR、74LVCZ161284ATTR，目標(biāo)應(yīng)用包括打印機(jī)、掃描儀和復(fù)印機(jī)。兩款器件都支持個(gè)人計(jì)算機(jī)與外設(shè)之間的IEEE1284-I和-II雙向并行通信標(biāo)準(zhǔn)。轉(zhuǎn)換功能允許電纜端輸出連接一個(gè)5V信號(hào)，且每個(gè)漏極開(kāi)路輸出上都集成一個(gè)上拉電阻器，從而免去了對(duì)執(zhí)行同一功能的分立電阻器的需求。www.st.com
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ST與MobiDiag合作開(kāi)發(fā)分子診斷生物芯片

意法半導(dǎo)體(ST)近期與MobiDiag公司達(dá)成一項(xiàng)合作開(kāi)發(fā)協(xié)議，雙方將以一個(gè)硅微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)生物芯片為平臺(tái)，創(chuàng)建一個(gè)完整的基于基因組的傳染病檢測(cè)系統(tǒng)。該分子診斷生物芯片將使臨床診斷化驗(yàn)變得速度更快，檢驗(yàn)結(jié)果更準(zhǔn)確、成本更低廉，使創(chuàng)新的基于基因組的傳染病檢測(cè)方法變得更易于使用。www.st.com
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ST：處于汽車(chē)半導(dǎo)體上升通道

汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)"澎湃"動(dòng)力勢(shì)不可擋。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2006年汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到166億美元，2012年將上升至250億美元。諸多半導(dǎo)體廠(chǎng)商瞄準(zhǔn)這一增值市場(chǎng)，各展所長(zhǎng)。自進(jìn)入汽車(chē)電子市場(chǎng)以來(lái)，ST一直處于"上升通道"，已從1994年的2億多美元上升至2004年的12億美元。對(duì)于未來(lái)，ST有著更加宏大的計(jì)劃。　　　　持續(xù)創(chuàng)新激發(fā)增長(zhǎng)潛力　　　　ST亞太區(qū)汽車(chē)電子業(yè)務(wù)總監(jiān)Giuseppe Izzo提到，ST計(jì)劃在2012年使其汽車(chē)半
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意法半導(dǎo)體（ST）在多片封裝內(nèi)組裝8顆裸片

2005年4月4日存儲(chǔ)器和微控制器多片封裝技術(shù)應(yīng)用的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體日前宣布該公司已開(kāi)發(fā)出能夠疊裝多達(dá)8顆存儲(chǔ)器芯片的高度僅為1.6mm的球柵陣列封裝(BGA)技術(shù)，這項(xiàng)封裝技術(shù)還可以將兩個(gè)存儲(chǔ)器芯片組裝在一個(gè)厚度僅為0.8mm的超薄細(xì)節(jié)距BGA封裝（UFBGA）內(nèi)，采用這項(xiàng)制造技術(shù)生產(chǎn)的器件可以滿(mǎn)足手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和PDA等體積較小的設(shè)備的存儲(chǔ)需求。 ST的多片封裝（MCP）器件內(nèi)置通常是二到四顆不同類(lèi)型的存儲(chǔ)芯片，如SRAM、閃
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Siliconix與ST達(dá)成雙面冷卻型MOSFET封裝技術(shù)許可協(xié)議

2005年3月10日意法半導(dǎo)體與Siliconix宣布達(dá)成一項(xiàng)許可協(xié)議，Siliconix將向ST提供最新的功率MOSFET封裝技術(shù)的許可使用權(quán)，這項(xiàng)技術(shù)使用強(qiáng)制性空氣冷卻方法，系統(tǒng)頂端與底部設(shè)有散熱通道，從而使封裝具有更加優(yōu)異的散熱性能。Siliconix是Vishay Intertechnology科技有限公司（紐約證券交易所：VSH）持有80.4%股權(quán)的子公司。 Siliconix提供給ST的新封裝命名為Polar
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ST推出內(nèi)置DRAM存儲(chǔ)器的高度集成的可重新配置的微控制器

2005年3月9日意法半導(dǎo)體日前公布了一款針對(duì)無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備開(kāi)發(fā)的多用途微控制器的細(xì)節(jié)。這個(gè)代號(hào)為“GreenFIELD”、產(chǎn)品編號(hào)為STW21000的新芯片整合了ARM926EJ-S 330 MIPS RISC處理器核心、16Mbit片上eDRAM內(nèi)存、eFPGA（嵌入式現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列）模塊以及各種模擬和數(shù)字外設(shè)。GreenFIELD-STW21000是ST無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品部發(fā)布的第二款先進(jìn)的系統(tǒng)芯片產(chǎn)品。 &nbs
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