st edge ai suite 文章進(jìn)入st edge ai suite技術(shù)社區(qū)

EDGE/GSM手機(jī)四種發(fā)送電路的架構(gòu)詳解

為滿(mǎn)足成本、功耗和制造工藝的需求，我們提出如下四種發(fā)送電路架構(gòu)：極性反饋(Polar Feedback)“Lite”、極性反饋、極性開(kāi)環(huán)、直接調(diào)制(零差)。

圖1給出了當(dāng)前大多數(shù)GSM手機(jī)中使用的平移(或偏移)環(huán)(tra
關(guān)鍵字：架構(gòu) 詳解電路發(fā)送手機(jī) EDGE/GSM

意法半導(dǎo)體推出全球首款雙核陀螺儀

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜式設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推出全球首款能夠同時(shí)處理用戶(hù)動(dòng)作識(shí)別與相機(jī)圖像穩(wěn)定兩大功能的雙核陀螺儀L3G4IS，創(chuàng)新的系統(tǒng)架構(gòu)讓設(shè)備廠商只需一個(gè)陀螺儀即可執(zhí)行兩個(gè)不同功能，從而優(yōu)化手機(jī)、平板電腦等智能消費(fèi)電子產(chǎn)品的尺寸、系統(tǒng)復(fù)雜性及成本。
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ST推出全球首款采用全非接觸式測(cè)試技術(shù)晶圓

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布，全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測(cè)試的半導(dǎo)體晶圓研制成功。意法半導(dǎo)體創(chuàng)新且先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)實(shí)現(xiàn)與晶圓電路陣列之間只使用電磁波作為唯一通信方式測(cè)試晶圓上的芯片，如RFID(射頻識(shí)別)IC。這種測(cè)試方法擁有更高的良率、更短的測(cè)試時(shí)間以及更低的產(chǎn)品成本等潛在優(yōu)勢(shì)。此外，非接觸式測(cè)試方法還可實(shí)現(xiàn)射頻電路的測(cè)試環(huán)境接近實(shí)際應(yīng)用環(huán)境。　　這項(xiàng)新的EMWS技術(shù)是UTAMCIC(集成電路磁耦合UHF
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Portland Group發(fā)布CUDA C/C++多核x86編譯器

意法半導(dǎo)體全資子公司、全球領(lǐng)先的高性能計(jì)算(HPC)編譯器供應(yīng)商Portland Group宣布，性能優(yōu)化的支持多核x86平臺(tái)的PGI CUDA C/C++編譯器(CUDA-x86)將于2012年1月與PGI 2012版共同上市發(fā)售。
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ST推出全新精度更高且節(jié)省空間的運(yùn)算放大器

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及標(biāo)準(zhǔn)IC制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;)推出兩款新系列低功耗運(yùn)算放大器。新產(chǎn)品精度更高且封裝面積更小。意法半導(dǎo)體的TSV85x和LMV82x運(yùn)算放大器旨在升級(jí)計(jì)算機(jī)、工業(yè)以及醫(yī)療領(lǐng)域信號(hào)調(diào)節(jié)用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)算放大器(LMV321)。
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ST-Ericsson與ST攜手帶來(lái)增強(qiáng)實(shí)境體驗(yàn)技術(shù)

為加快能夠豐富人們?nèi)粘Ｉ铙w驗(yàn)的技術(shù)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)平臺(tái)及半導(dǎo)體供應(yīng)商ST-Ericsson與橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;)共同宣布參與VENTURI(immersiVe ENhancemenT of User-woRld Interactions)歐洲移動(dòng)增強(qiáng)實(shí)境科技項(xiàng)目。
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ST加速NAGRA OpenTV 5機(jī)頂盒中間件上市

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及機(jī)頂盒芯片制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)發(fā)布業(yè)界首款經(jīng)過(guò)認(rèn)證的 OpenTV 5中間件驅(qū)動(dòng)程序。OpenTV 5是由NAGRA公司全新開(kāi)發(fā)的最先進(jìn)機(jī)頂盒中間件。作為Kudelski集團(tuán)(SIX：KUD.S)子公司，NAGRA是全球領(lǐng)先的增值內(nèi)容保護(hù)及多屏電視解決方案獨(dú)立提供商。
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意法半導(dǎo)體推出新型電壓比較器

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及標(biāo)準(zhǔn)IC制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出擁有業(yè)界最佳電流消耗與響應(yīng)時(shí)間比率的高速電壓比較器。
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意法半導(dǎo)體推出新品運(yùn)動(dòng)傳感器技術(shù)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜式設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)推出兩款采用2x2mm微型封裝，擁有超低功耗及高性能的三軸加速度計(jì)芯片。新產(chǎn)品較上一代產(chǎn)品尺寸縮減50%，因此尤為適用于手機(jī)、平板電腦及游戲機(jī)等對(duì)功耗和尺寸限制嚴(yán)格的消費(fèi)電子產(chǎn)品。
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ST微控制器芯片被用于斯坦福太陽(yáng)能汽車(chē)

　　意法半導(dǎo)體的32位微控制器被斯坦福大學(xué)選定用于控制最新的太陽(yáng)能汽車(chē)電動(dòng)系統(tǒng)和電子系統(tǒng)，此款技術(shù)領(lǐng)先的高科技太陽(yáng)能汽車(chē)已于2011年10月16-21日的澳洲世界太陽(yáng)能汽車(chē)挑戰(zhàn)賽中首次亮相。　　澳洲世界太陽(yáng)能汽車(chē)挑戰(zhàn)賽的起點(diǎn)是Darwin，終點(diǎn)為Adelaide，全長(zhǎng)3000公里，約40輛太陽(yáng)能汽車(chē)參賽，Xenith太陽(yáng)能汽車(chē)由斯坦福大學(xué)的學(xué)生設(shè)計(jì)制造，電動(dòng)系統(tǒng)采用意法半導(dǎo)體STM32 32位微控制器技術(shù)。從太陽(yáng)能光電轉(zhuǎn)換，到汽車(chē)巡航控制，從頭盔顯示器控制，到汽車(chē)加速控制，STM32 32位微控制器處
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ST安彩轉(zhuǎn)身觸摸屏行業(yè)過(guò)剩藏風(fēng)險(xiǎn)

　　昔日CRT顯像管巨頭ST安彩，最終鎖定觸摸屏作為公司的轉(zhuǎn)型方向。不過(guò)，目前觸摸屏行業(yè)正出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩，ST安彩的轉(zhuǎn)型并不被業(yè)內(nèi)看好。　　ST安彩發(fā)布定向增發(fā)預(yù)案，擬以不低于5.87元/股的價(jià)格，非公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)2.56億股，擬募集資金不超過(guò)14.64億元，用于電容式觸摸屏和電子信息顯示超薄玻璃基板兩個(gè)項(xiàng)目建設(shè)。其中，大股東河南投資集團(tuán)公司將以現(xiàn)金認(rèn)購(gòu)發(fā)行總金額34.5%的股份。　　按照ST安彩的計(jì)劃，觸摸屏項(xiàng)目將形成年產(chǎn)中小尺寸投射電容式觸摸屏1892.16萬(wàn)只的生產(chǎn)能力，項(xiàng)目投資總額為
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ST微控制器芯片被選定用于斯坦福太陽(yáng)能汽車(chē)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)領(lǐng)先市場(chǎng)的32位微控制器被斯坦福大學(xué)選定用于控制最新的太陽(yáng)能汽車(chē)電動(dòng)系統(tǒng)和電子系統(tǒng)，此款技術(shù)領(lǐng)先的高科技太陽(yáng)能汽車(chē)已于2011年10月16-21日的澳洲世界太陽(yáng)能汽車(chē)挑戰(zhàn)賽中首次亮相。
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銅柱凸塊正掀起新的技術(shù)變革

　　ST-Ericsson計(jì)劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時(shí)成本降低壓力依舊存在，各家手機(jī)芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線(xiàn)封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。　　以技術(shù)來(lái)看，目前全球前5大封測(cè)廠皆具銅柱凸塊實(shí)力，而晶圓代工廠臺(tái)積電挾著技術(shù)能力和凸塊產(chǎn)能規(guī)模，也處于有利地位，惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下，技術(shù)變革對(duì)于載板廠的沖擊恐需觀察。　　就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣，銅柱凸塊系應(yīng)用于覆晶封裝上鏈接芯片和與載板的技術(shù)。但與錫鉛凸
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u-blox GPS晶片獲三星3D導(dǎo)航產(chǎn)品採(cǎi)用

　　無(wú)線(xiàn)通訊半導(dǎo)體與全球定位方案領(lǐng)先供應(yīng)商u-blox宣佈，該公司最新一代的GPS晶片UBX-G6010-ST已獲得叁星得獎(jiǎng)的全系列SEN汽車(chē)導(dǎo)航裝置所採(cǎi)用;其中包括SEN-410，這是叁星最先進(jìn)的多媒體導(dǎo)航裝置，這款產(chǎn)品具備了3D螢?zāi)缓透弋?huà)質(zhì)7吋觸控螢?zāi)弧? 　　整合了u-blox GPS技術(shù)的叁星SEN-410產(chǎn)品，已為高效能、簡(jiǎn)易好用的導(dǎo)航和資訊娛樂(lè)系統(tǒng)設(shè)立了新標(biāo)準(zhǔn)。　　叁星最新系列的導(dǎo)航產(chǎn)品內(nèi)建了韓國(guó)首創(chuàng)的道路3D空中視覺(jué)效果，包括3D建筑物和地理特點(diǎn)，以及即時(shí)交通資訊、音樂(lè)和視訊播放器、
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MCU內(nèi)核之爭(zhēng)升級(jí) 三大嵌入式領(lǐng)域比拼新技術(shù)

11月18日，高交會(huì)電子展同期系列活動(dòng)——由創(chuàng)意時(shí)代主辦的第三屆MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(huì)(mcu!MCU!2011) 在深圳隆重召開(kāi)。本次大會(huì)聚集了ST、飛思卡爾、ARM、富士通、MIPS、芯唐、TI等業(yè)內(nèi)眾多知名廠商就MCU創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用與眾多專(zhuān)業(yè)聽(tīng)眾一齊分享。此外，還有來(lái)自中國(guó)軟件行業(yè)協(xié)會(huì)嵌入式系統(tǒng)分會(huì)、亞研信息咨詢(xún)、浙江大學(xué)、華南理工大學(xué)、威盛、TCL、瞻營(yíng)全電子、華北工控等多名專(zhuān)家就當(dāng)前熱門(mén)應(yīng) 用市場(chǎng)進(jìn)行了展望與分析。
關(guān)鍵字： ST MCU