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ST 針對高性能應(yīng)用擴大SPEAr#174;微處理器產(chǎn)品陣

  • 意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼：STM)推出全新微處理器架構(gòu)SPEAr1300，新架構(gòu)將被用于意法半導(dǎo)體針對高性能網(wǎng)絡(luò)和嵌入式應(yīng)用研發(fā)并深受市場歡迎的全
  • 關(guān)鍵字： ST  SPEAr  微處理器   

意法半導(dǎo)體SPEAr 處理器內(nèi)置明導(dǎo)的Inflexion技術(shù)

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及系統(tǒng)級芯片技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)廠商（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布在基于ARM 內(nèi)核技術(shù)的SPEAr（結(jié)構(gòu)化處理器增強型架構(gòu)）處理器系列內(nèi)整合明導(dǎo)國際（Mentor Graphics）的Mentor Embedded Inflexion 用戶界面（UI）軟件產(chǎn)品。這項整合能夠快速為目標(biāo)嵌入式應(yīng)用實現(xiàn)差異化及豐富的動態(tài)2D和3D用戶界面，包括計算機外設(shè)、通信及工業(yè)自動化等應(yīng)用市場。
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意法半導(dǎo)體推出65nm低功耗SPEAr定制芯片

  •         意法半導(dǎo)體（ST）宣布，該公司的SPEAr可配置型系統(tǒng)芯片系列新增加一款生力軍，新款的SPEAr基本型產(chǎn)品采用當(dāng)前最先進的65nm低功耗制造工藝，可滿足各種嵌入式應(yīng)用的需求，如入門級打印機、傳真機、數(shù)碼相框、網(wǎng)絡(luò)電話（VoIP）等設(shè)備。 　　ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，結(jié)構(gòu)化處理器增強型架構(gòu)）不僅能夠降低在開放市場銷售的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的制造成本，加快
  • 關(guān)鍵字： ST  SPEAr  嵌入式  SoC  芯片  

ST推出65nm低功耗SPEAr定制芯片

  • 　　2008年5月26日,意法半導(dǎo)體（ST）宣布，該公司的SPEAr可配置型系統(tǒng)芯片系列新增加一款生力軍，新款的SPEAr基本型產(chǎn)品采用當(dāng)前最先進的65nm低功耗制造工藝，可滿足各種嵌入式應(yīng)用的需求，如入門級打印機、傳真機、數(shù)碼相框、網(wǎng)絡(luò)電話（VoIP）等設(shè)備。  　　ST的SPEAr（Structured Processor Enhanced Architecture，結(jié)構(gòu)化處理器增強型架構(gòu)）不僅能夠降低在開放市場銷售的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的制造成本，加快新產(chǎn)品上市時間，在優(yōu)化系統(tǒng)性能時還能提供專用IC
  • 關(guān)鍵字： ST  低功耗  SPEAr  芯片  

ST推出兩款可配置系統(tǒng)芯片SPEAr系列新品

  • 　　意法半導(dǎo)體宣布SPEAr™系列配置系統(tǒng)芯片增加兩款新產(chǎn)品：雙核產(chǎn)品SPEAr Plus600和單核產(chǎn)品SPEAr Head600。這兩款產(chǎn)品是市場上獨一無二的數(shù)字引擎解決方案，打印機、傳真機、銷售點終端（POS）等設(shè)備廠商利用這個解決方案可以開發(fā)復(fù)雜而靈活的數(shù)字引擎，開發(fā)時間和成本僅是一個全定制設(shè)計解決方案的幾分之一。此外，可以在占位和架構(gòu)相同的單雙核處理器之間進行選擇，讓設(shè)備制造商能夠在同一應(yīng)用領(lǐng)域滿足不同的細分市場的需求。 “市場上沒有一個產(chǎn)品像ST的SPEAr這樣在同一個產(chǎn)品融合
  • 關(guān)鍵字： SPEAr  ST  單片機  可配置系統(tǒng)芯片  嵌入式系統(tǒng)  
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