soc 文章進入soc技術社區(qū)

聯發(fā)科高通出貨都縮水

市調最新統計指出，大陸智能手機系統單芯片（SoC）4月整體出貨量月減21.6％至1,760萬套，其中聯發(fā)科及高通（Qualcomm）等手機芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數，當中僅蘋果小幅月減2.2％，顯示新冠肺炎疫情封城及消費力道下滑，影響手機芯片市場需求。CINNO Research針對大陸智慧手機SoC市場釋出最新的4月出貨數據，整體的智能手機SoC出貨量大約落在1,760萬套，相較3月減少21.6％，也較去同期下降12.1％。法人認為，大陸本土智慧手機SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開始在上海及
關鍵字：聯發(fā)科高通 SoC

新思科技推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案,開啟更智能的SoC設計新時代

新思科技（Synopsys, Inc.）近日正式推出全新DesignDash設計優(yōu)化解決方案，以擴展其EDA數據分析產品組合，通過機器學習技術來利用此前未發(fā)掘的設計分析結果，從而提高芯片設計的生產力。作為新思科技業(yè)界領先的數字設計系列產品和屢獲殊榮的人工智能自主設計解決方案DSO.ai?的重要補充，新思科技DesignDash解決方案能夠實現全面的數據可視化和AI自動優(yōu)化設計，助力提高先進節(jié)點的芯片設計生產力。該解決方案將為所有開發(fā)者提供實時、統一、360度視圖，以加快決策過程，通過更深入地了解運行、設計
關鍵字： SoC 設計新思科技 DesignDash

秒懂CPU、GPU、NPU、DPU、MCU、ECU......

　　當汽車進入電動化、智能化賽道后，產品變革所衍生的名詞困擾著消費者。例如關于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數格外重要，甚至不遜于燃油車時代的一些核心部件配置。　　這次，我們進行一次芯片名詞科普，一起掃盲做個電動化汽車達人?！　￡P于芯片里的名詞　　1、CPU　　汽車cpu是汽車中央處理器。其事就是機器的“大腦”，也是布局謀略、發(fā)號施令、控制行動的“總司令官”?！　PU的結構主要包括運算器（ALU,Arithmetic and Logic Unit）、控制單元（CU,Control
關鍵字： NPU GPU SoC

車規(guī)SoC芯片廠商征戰(zhàn)功能安全，誰是最佳助力者？

　　當前，全球汽車產業(yè)正在經歷著重大變革，伴隨著ADAS/自動駕駛、V2X等領域創(chuàng)新應用的不斷增加，智能網聯汽車正在成為具備中央處理引擎的重型計算機?！　∵@背后，智能網聯汽車的連接性、復雜性日益增加，隨之而來的還有龐大的行駛數據和敏感數據，潛在的安全漏洞點也日趨增多?！　」_數據顯示，目前一輛智能網聯汽車行駛一天所產生的數據高達10TB，這些數據不僅包含駕乘人員的面部表情等數據，還包含有車輛地理位置、車內及車外環(huán)境數據等?！　《辔粯I(yè)內人士直言，網關、控制單元、ADAS/自動駕駛系統、各類傳感器、車載信息娛
關鍵字： ASIL SoC ADAS

大把AI芯片公司，將活不過明后年春節(jié)

不到五年時間，AI芯片經歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預期和改進問題。有人擔憂AI芯片的未來，也有人堅定看好。多位AI芯片公司的CEO都告訴筆者，AI芯片一直在持續(xù)發(fā)展，落地的速度確實比他們預期的慢。
關鍵字： AI芯片 SoC 市場分析

聯發(fā)科下一代旗艦Soc曝光：臺積電4nm工藝

　　昨晚，博主數碼閑聊站爆料，明年是聯發(fā)科沖擊高端市場的關鍵一年，聯發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產品。　　此前披露的信息顯示，聯發(fā)科下一代旗艦Soc可能會命名為天璣2000?！　?，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構，其中超大核為Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時，還針對分支預測與預取單元、流水線長度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結構等進行了專門優(yōu)化，提升處理效
關鍵字：聯發(fā)科 Soc

芯翼信息科技完成近5億元B輪融資

近日，物聯網智能終端系統SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱：芯翼信息科技或公司）完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強芯片產品研發(fā)、完善生產制造供應鏈、擴充核心團隊等。本輪投資由招銀國際、中金甲子聯合領投，招商局資本、寧水集團、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續(xù)加注。芯翼信息科技成立于2017年，是一家專注于物聯網智能終端系統SoC芯片研發(fā)的高新技術企業(yè)，產品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專業(yè)領域。公司創(chuàng)始人及核心研發(fā)團隊來自于美國博通、邁凌、瑞
關鍵字：芯翼信息智能終端 SoC

Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統，無線傳輸距離超過1英里，電池壽命超過10年

– Silicon Labs擴展Series 2平臺，支持Amazon Sidewalk、mioty、無線M-Bus和Z-Wave
關鍵字： Silicon Labs 物聯網 SoC

英特爾推進全新架構，面向數據中心、HPC-AI和客戶端計算

　　英特爾推出兩大x86 CPU內核、兩大數據中心SoC、兩款獨立GPU，以及變革性的客戶端多核性能混合架構　　本文作者：Raja M.Koduri英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統和圖形事業(yè)部總經理　　架構是硬件和軟件的“煉金術”。它融合特定計算引擎所需的先進晶體管，通過領先的封裝技術將它們連接，集成高帶寬和低功耗緩存，在封裝中為混合計算集群配備高容量、高帶寬內存和低時延、可擴展互連，并確保所有軟件無縫地加速。披露面向新產品的架構創(chuàng)新，是英特爾架構師在每年架構日上的期許，今年舉辦的第三屆英特爾架構日令人
關鍵字：英特爾架構日 CPU SoC GPU IPU

基于逐次最鄰近插值的動力電池電壓模擬方法*

動力電池模擬系統是新能源汽車測試平臺等工業(yè)領域的重要裝備，而電池模型是該系統能否精確模擬電池特性的關鍵環(huán)節(jié)。為兼顧數據容量和給定電壓的精確性，提出逐次最鄰近插值算法應用于電池模型數據查表，該方法根據動力電池在電池電荷狀態(tài)(State of Charge，SOC)初始段、平穩(wěn)段和末尾段的輸出特性，建立了三個不同分辨率的模型子表，并借鑒最鄰近插值算法的計算量小和容易實現的優(yōu)點，采用對模型表逐次迭代分區(qū)，進而逼近實際SOC和采樣電流對應的電池模型給定電壓值，達到細化電池模型表分辨率效果。討論了迭代次數選擇對算法
關鍵字：查表最鄰近插值算法動力電池 SOC 給定電壓 202102

可穿戴設備SoC的動向與Nordic解決方案

1? ?可穿戴設備SoC的動向Nordic Semiconductor看到市場對公司無線藍牙5 (BLE) 系統級芯片(SoC)產品的需求激增，尤其是在可穿戴運動產品領域。隨著消費者對于產品功能和電池使用壽命越來越挑剔，使用具有充足的處理能力的高功效SoC 變得越來越重要。此外，還有一種趨勢是增加更多的醫(yī)療級傳感器來測量血氧飽和度(SPO2)、血壓、心電圖(EKG)等，這對SoC 提出了更高的處理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 網絡的蜂窩物聯網的推出，開始推動可穿戴設
關鍵字： SoC 可穿戴 202105

輕松有趣地提高安全性：SoC組件協助人們保持健康

我們需要透過智慧的預防措施來恢復正常生活。當人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強制社交距離，很難想象購物、學習或工作如何變得輕松起來。在忘記保持安全社交距離時略帶驚恐地跳開，這已經見怪不怪。盡管存在著所有的預防措施，我們仍要盡快恢復常態(tài)的生活：企業(yè)需要再次提高產量，商店迫切需要營業(yè)，兒童和青少年需要上學，以及安排各項休閑活動。但我們還缺乏一個有效、通用和能快速實施這個衛(wèi)生理念的方法。為此，政府發(fā)起了圍繞「距離/衛(wèi)生/日常戴口罩」的運動，目前該運動為遏制新的感染提供了行動綱要，例如受惠于現代科技，企業(yè)和公共
關鍵字： SoC 可穿戴物聯網

加快早期設計探索和驗證，縮短上市時間

芯片級驗證的挑戰(zhàn)鑒于先進工藝設計的規(guī)模和復雜性，而且各方為搶先將產品推向市場而不斷競爭，片上系統 (SoC) 設計團隊沒有時間等到所有芯片模塊都全部完成后才開始組裝芯片。因此，SoC 設計人員通常會在模塊開發(fā)的同時開始芯片集成工作，以便在設計周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī)，從而幫助縮短至關重要的上市時間。錯誤在早期階段更容易修復，而且對版圖沒有重大影響，設計人員在此階段消除錯誤，可以減少實現流片所需的設計規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數（圖 1）。但是，早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑戰(zhàn)
關鍵字：芯片 soc 設計人員

利用更高效的 LVS 調試提高生產率

簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統 (SOC) 設計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組成部分，但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復雜性以及錯綜復雜的晶圓代工廠規(guī)則，運行 LVS 可能是一項耗時且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會將設計版圖與電路圖網表進行比較，而且通常還包含會增加 LVS 運行時間的其他驗證，例如電氣規(guī)則檢查 (ERC) 和短路隔離。根據設計的復雜性，調試這些設計的 LVS 結果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時，進而影響總周轉時間 (TAT) 和計
關鍵字： LVS SOC IC設計 Mentor

出貨量破億！聯發(fā)科第一次登頂智能手機SoC

市調機構CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統計報告，聯發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時候，聯發(fā)科的份額為26％，落后高通5個百分點，但是現在，聯發(fā)科來到了對手水平，拿下31％的市場，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認為，在中國、印度千元機市場上的強勁表現，是聯發(fā)科最大的資本，當季搭載聯發(fā)科芯片的智能手機出貨量也突破了1億部。不過，高通在5G領域仍然無敵，39％ 5G手機都基于高通平臺。第三季度，17％的
關鍵字：聯發(fā)科智能手機 SoC

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soc介紹

SoC技術的發(fā)展　　集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術和面向應用的系統級芯片的發(fā)展。隨著半導體產業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現一個復雜的電子系統，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]