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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> soc 2 type ii

NIOS II 命令下載

  • 在NIOS II用命令來(lái)下載程序比GUI快很多，在GUI下載程序NIOS II還要重新編譯，要等好幾分鐘。我們可以直接敲入命令，下載快得多，玩過(guò)Linux的人一看就懂了。在NIOS II工程名上點(diǎn)擊右鍵，選中NIOS II / NIOS II Comman
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NIOS II IDE 如何設(shè)置頭文件路徑

  • 1. 選擇工程，鼠標(biāo)右鍵選擇Properties 圖12. 彈出項(xiàng)目屬性對(duì)話框，選擇Tool Settings標(biāo)簽下的Nios II CompileràGeneral 圖23. 在Include Paths處添加lib庫(kù)路徑 圖34. 添加完后點(diǎn)擊Apply OK
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SOC的高精度紅外測(cè)溫系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原理歸總

  • 溫度測(cè)量主要有兩種方式：一種是傳統(tǒng)的接觸式測(cè)量，另一種是以紅外測(cè)溫為代表的非接觸式測(cè)量。傳統(tǒng)的溫度測(cè)量不僅反應(yīng)速度慢，而且必須與被測(cè)物體接觸。紅外測(cè)溫以紅外傳感器為核心進(jìn)行非接觸式測(cè)量，特別適用于高溫
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SoC低電壓SRAM技術(shù)介紹

  • 東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上，發(fā)布了采用09年開(kāi)始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過(guò)控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時(shí)變化，可抑
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磷酸鐵鋰電池SOC估算研究

  • 1引言為了應(yīng)對(duì)能源危機(jī)，減緩全球氣候變暖，許多國(guó)家都開(kāi)始重視節(jié)能減排和發(fā)展低碳經(jīng)濟(jì)。電動(dòng)汽車(chē)因...
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富士通半導(dǎo)體交付55nm創(chuàng)新方案

  • 近來(lái)中國(guó)IC市場(chǎng)的最重磅新聞要屬大小“M”——臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導(dǎo)體(MStar)宣布合并。“M兄弟”的聯(lián)手對(duì)已跨入“1億美元俱樂(lè)部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設(shè)計(jì)公司帶來(lái)很大的競(jìng)爭(zhēng)壓力，而原本就缺資金、缺平臺(tái)、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。
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SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)--具有X86到ARM二進(jìn)制翻譯和執(zhí)行功能

  • SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)--具有X86到ARM二進(jìn)制翻譯和執(zhí)行功能,二進(jìn)制翻譯是一種直接翻譯可執(zhí)行二進(jìn)制程序的技術(shù)，能夠把一種處理器上的二進(jìn)制程序翻譯到另外一種處理器上執(zhí)行。它使得不同處理器之間的二進(jìn)制程序可以很容易的相互移植，擴(kuò)大了硬件/軟件的適用范圍，有助于打破處理
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安森美推出電力線載波(PLC)調(diào)制解調(diào)器SoC

  • 應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)推出新的電力線載波(PLC)調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，用于電表、家庭自動(dòng)化、太陽(yáng)能及照明控制等應(yīng)用。
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AMBA總線SoC系統(tǒng)IP核的即插即用研究

  • AMBA總線SoC系統(tǒng)IP核的即插即用研究,摘要：提出一種按照OCPIP協(xié)議將IP自動(dòng)封裝的方法。被OCPIP協(xié)議封裝的IP可以直接集成到帶有OCPIP接口的各種總線上。同時(shí)，設(shè)計(jì)了最常用的AMBA總線的OCPIP接口，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)AMBA總線上OCPIP核的即插即用功能，加快SoC系統(tǒng)
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用于測(cè)試SDRAM控制器的PDMA

  • 1引言現(xiàn)代電子信息設(shè)備往往需要保存和處理大量的數(shù)字信息，一個(gè)高性能的Memory控制器可以大大提高系統(tǒng)的性...
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基于統(tǒng)一功率格式的SoC的低功耗方案設(shè)計(jì)

  • 基于統(tǒng)一功率格式的SoC的低功耗方案設(shè)計(jì),為了幫助日益壯大的設(shè)計(jì)隊(duì)伍，EDA行業(yè)必須為設(shè)計(jì)人員提供能夠使整個(gè)流程順利執(zhí)行的自動(dòng)化解決方案。這些解決方案必須對(duì)功率進(jìn)行優(yōu)化，同時(shí)滿足所有其它的設(shè)計(jì)和市場(chǎng)要求，包括速度、成本和IC制造良率。　　功率問(wèn)題概
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Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產(chǎn)品

  • 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布，其現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(field programmable gate array，F(xiàn)PGA) 和SmartFusion?可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(customizable system-on-chip，SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征，這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航
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Maxim發(fā)布第三代TINI電源SoC芯片組

  • Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)最新推出用于Galaxy S? III供電、配合Exynos 4412四核應(yīng)用處理器的電源SoC芯片組，有助于實(shí)現(xiàn)體積更小、機(jī)身更薄、能效更高的智能手機(jī)。
  • 關(guān)鍵字： Maxim  SoC  芯片  

基于LPC2214和uC/OS- II的嵌入式平臺(tái)的音頻編解碼方案介紹

  • 目前流行的ARM芯片內(nèi)核有ARM7TDMI、ARM720T、ARM9TDMI、ARM992T、ARM940T、ARM946T、ARM966T和ARM10TDMI等，Philips LPC2214是基于ARM7TDMI-S的高性能32位RISC微控制器，它集成了Thumb擴(kuò)展指令集，256KB可在系
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降噪語(yǔ)音捕獲SoC提升語(yǔ)音辨識(shí)度的數(shù)字電路

  • 近年來(lái)，智能手機(jī)和筆記本電腦等移動(dòng)/便攜設(shè)備市場(chǎng)持續(xù)快速發(fā)展。這些產(chǎn)品在不斷集成更多新功能以增強(qiáng)用戶體驗(yàn)的同時(shí)，在基本語(yǔ)音通信功能的用戶體驗(yàn)方面仍有充足提升空間，特別是在嘈雜環(huán)境下提升語(yǔ)音清晰度，同時(shí)保
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soc 2 type ii介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條soc 2 type ii!
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